zaqwsxdsa
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http://laoyaoba.com/ss6/html/20/n-531020.html
擷取重點文字:
考慮到成本和技術成熟度,AMD可能選擇了2.5D封裝的堆棧式內存,而不是傳說中的3D。
AMD官方似乎認為3D封裝的成本和難度較大,同時覆蓋過多面積導致散熱措施缺乏。而2.5D方面則是發熱量控制更好。
通過圖片可以看出,2.5D封裝對比3D要少佔用更多區域。
這樣的設計方式應該說可以很節約成本的,同時更加靈活多變,對於顯卡這種需要控製成本的產品來說。
HBM多少還是有些壓力很大,畢竟無意義的成本只會讓顯卡售價不佔優勢。
2.5D可是說是AMD目前考慮的靈活多變的方式,至少哪怕是失敗了還可以重新完成嘗試。
A.N社兩家都在2013年PPT宣稱都要做推疊技術 至少A社已經先率先做實驗 先暫以2.5D 實物為主
以上連結文章論點 除非N社去做3D推疊在散熱上及成本控制上能突破達到一定的水準 那不然現況也只是兩年前PPT虛擬的為主
來看過去的歷史,NV推出GF6系列的顯卡,ATI 可以說是潰不成軍
甚至到了GF7的世代,打的ATI灰頭土臉,最後被AMD併購掉
接替的GF8世代,遇到了誰? AMD/ATI RV600系列的HD 2XXX顯卡 基本上,HD2XXX還是被屌打的份
風光的6.7.8三個世代帶來的是什麼?
再之後的HD4800系列顯卡(首款GDDR5顯卡),讓AMD風光了一陣子
GF6/7/8三個世代沒對手的NV
NV就是沒有敵手的壓力,8800GT才能活了三個世代
如果不是AIT被AMD併購後,推出了讓人眼睛為之一亮的產品
NV會有後來的 Fermi? 會有Kepler?
如果不是AMD放棄VLIW架構,推出全新GCN核心的HD 7000
真的有機會在2014年看到Maxwell?
NV的GF6/7/8告訴你,以前發生了什麼事,以後也同樣會再發生
只要AMD開始沒有新的跳躍式逼宮技術 NV就會開始擺爛 歷史會再重演。
如果你最後說的一定是百分百正確的話...那人人都可以當股票分析師了...
我個人持保守看法...反正東西沒出來就不能說他一定怎樣!!!
除非板上有神人知道目前這兩家2.5D跟3D架構的內幕消息!!!那可能還稍微可以加一些準確度!!!
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