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too9s兄 你貼上照片確實顯示有熔解液相自界面溢漏的情形. 前續溢漏結果出乎我們以往測試結果所累積的經驗值之外,也就是在不變更原廠扣具Clamping forces的前提下,合適箔片的厚度範圍上下限介於20至35um之間; 再原廠扣具箝壓情形下, CPU與散熱器的組裝間隙.偶而會大於20um, 使20um厚度下限的箔片無法穩固接合熱界面 我們寄給你的箔片厚度約35 um, 你的測試結果顯示它並不適用在你的測試機台上, 可否請你再貼出扣具的放大圖片, 讓我能了解該扣具的箝壓狀況? 以及確認是否原廠扣具...

更正先前部分內容 1.目前只寄出試片給1位網友, 所以應該還剩PC和遊戲機各一個名額 2. "養化" 更正為 "氧化"

tonychoi兄 我是此一金屬熱界面材料的研發人員, 你的問題回應如下 1.此材料研發時間已超過3年,研發聚焦在於克服先前相變化金屬熱界面材料的應用問題, 例如熔點過高不易burn in , 熔解液相溢漏,以及養化等問題,且已取得技術突破. 是的, 此產品已完成大部分的安全測試, 除了 85%相對溼度/85℃加速環境可靠度試驗尚未進行外. 對於一般玩家而言,其安全性應無問題 2.此依商品尚未商品化, 今年是此材料推廣商品化的起始 , 近日才剛到台北拜訪台灣某IT品牌業者的子公司,進行簡報並提供測試用試片,希望有機會能技轉與專利授權該品牌業者子公司推廣此材料...

感謝Colt357TW大大祝賀

我的開版文確實引證不足,藉 hck兄提問,讓我有機會提供引證資料 有興趣查證的網友請參考專業電子散熱技術季刊網址 http://electronics-cooling.com/, 裡面有足夠散熱相關業界人員的文章, 請點選左邊Articles可瀏覽過去數年相關的文章 ,其中與熱界面材料(thermal interface materials) 的引證資料,為方便,再此提供其中一個 title為"Thermal Interface Materials"的文章 , 日期NOV. 2003, Vol.9...

Koichi70兄所指的,應該是德國Coollaboratory所推出的液態金屬散熱膏 (商品名稱LQUID PRO),包裝猶如高分子化合物散熱膏一般,只是其組成是100%液態金屬,溫度6℃以下才可能凝固為固體. LQUID PRO與本討論主題開版的金屬熱界面材料並不相同,後者在室溫下是固體(金屬箔片),安裝在導熱界面受熱超過其起始溶解溫度,才部份融解成半固態 (semi-solid state) 前述的液態金屬散熱膏LQUID PRO 的組成是Ga合金,是一種水銀的替代物...

低熔點合金所製造的金屬熱界面材料的熱阻抗,以及搭配散熱器的熱阻值, 可參考討論區內 "徵求測試驗證新研發[金屬熱界面材料測試] (圖文多) "主題內容的說明 想深入了解,可參考我撰寫於2007年7月"工業材料"的相關內容,又或者利用Google大神搜尋 "thermal interface materials,熱界面材料", "低熔點合金","熱阻抗" 等關鍵字,應該有助於理解

補上不同熱界面材料的界面熱阻(或稱熱阻抗,thermal impedance)比較圖-- 摘自 Enerdyne Solutions

構裝電子元件的界面導熱材料,又稱為熱界面材料(thermal interface materials),主要包含高分子類化合物(例如相變態材料,散熱凝膠,以及散熱膏等),以及低熔點合金(low melting point alloys, LMAs)兩種. 網站硬體今日升級,重新開放使用, 軟體技術方面也應升級為"新散熱器,熱界面材料",使符合專業. 名稱更名的理由如下 1.討論區原名稱"新型散熱器, 散熱膏", 其中散熱膏僅是熱界面材料的其中一個種類,雖然在構裝電子(例如CPU)第二階熱界面的實務應用上相當普遍, 但並不能代表全部熱界面材料.以下附圖取自Enerdyne...

我已注意到Colt357TW在新人報到區的歡迎以及本版的回應!由"相變化"關鍵字使我判斷Colt357TW應從事熱管理相關工作 有關Colt357TW兄以及前面網友提及的界面反應(interface reaction),很抱歉, 我必須使用前述比較精確的用字, 以說明兩者得區別 1.Eutectic In-Bi-Sn箔片與 INNO-LMA,當然也包含 國外 Coollaboratory...

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新兵先自我介紹 我在財團法人機構研發高性能熱界面材料(thermal interface materials),研發應用於電子散熱的低熔點合金的相關技術,包含構裝晶片外部的第二階熱界面 (TIM2,例如普遍認知的 CPU與散熱器的外部導熱界面),以及構裝晶片內部的第一階熱界面(TIM1,例如IC裸晶與均熱封蓋元件的導熱界面) 在此報到目的是希望藉由討論以及原型產品功能驗證, 達到研發技術精進與知識交流的目的 我的同事今天已在散熱器&散熱膏的討論區post 文,徵求會員測試驗證我2年前研發的金屬熱界面材料, 歡迎各位指教;shakehand