基於界面導熱專業, 建議討論區"新型散熱器, 散熱膏"宜改正為"新型散熱器, 熱界面材料"

[carstenfann]

構裝電子元件的界面導熱材料,又稱為熱界面材料(thermal interface materials),主要包含高分子類化合物(例如相變態材料,散熱凝膠,以及散熱膏等),以及低熔點合金(low melting point alloys, LMAs)兩種. 網站硬體今日升級,重新開放使用, 軟體技術方面也應升級為"新散熱器,熱界面材料",使符合專業.

名稱更名的理由如下
1.討論區原名稱"新型散熱器, 散熱膏", 其中散熱膏僅是熱界面材料的其中一個種類,雖然在構裝電子(例如CPU)第二階熱界面的實務應用上相當普遍, 但並不能代表全部熱界面材料.以下附圖取自Enerdyne Solutions 的不同熱界面材料的界面熱阻
2. 目前熱界面材料的技術發展是朝低熔點合金的創新應用,主要是著重其高熱傳導係數, 以及低熔點合金熔解時,熔解潛熱(latent heat)可吸收界面大量熱能功效,更能降低構裝電子的界面熱阻.產品的種類有內含低熔點合金的散熱膏,以及低熔點合金所成型的金屬箔片

剛報到新人的熱心建議 ,希望大家討論可行性與必要性,也希望網站管理人員考慮這個建議

 

[carstenfann]

構裝電子元件的界面導熱材料,又稱為熱界面材料(thermal interface materials),主要包含高分子類化合物(例如相變態材料,散熱凝膠,以及散熱膏等),以及低熔點合金(low melting point alloys, LMAs)兩種. 網站硬體今日升級,重新開放使用, 軟體技術方面也應升級為"新散熱器,熱界面材料",使符合專業.

名稱更名的理由如下
1.討論區原名稱"新型散熱器, 散熱膏", 其中散熱膏僅是熱界面材料的其中一個...

補上不同熱界面材料的界面熱阻(或稱熱阻抗,thermal impedance)比較圖-- 摘自 Enerdyne Solutions

 

[d9gmh]

請問您是測試哪款 散熱器阿
有圖嗎 有數據分享嗎??
喇賽一長串 我有看沒有懂說??

 

[carstenfann]

低熔點合金所製造的金屬熱界面材料的熱阻抗,以及搭配散熱器的熱阻值, 可參考討論區內 "徵求測試驗證新研發[金屬熱界面材料測試] (圖文多)
"主題內容的說明
想深入了解,可參考我撰寫於2007年7月"工業材料"的相關內容,又或者利用Google大神搜尋 "thermal interface materials,熱界面材料", "低熔點合金","熱阻抗" 等關鍵字,應該有助於理解

 

[602426]

請問您是測試哪款 散熱器阿
有圖嗎 有數據分享嗎??
喇賽一長串 我有看沒有懂說??

有阿~
那位大大不是有徵求測試它們的產品媽@@

 

[hck]

圖看不到
此外這種東西一般店家可以輕易買到
也都適用於一般個人PC使用嗎?

否則單憑單方說詞就要改版名,是有點難

 

[Colt357TW]

應該是說 過去20年CPU上從相變導熱膠一直替換到目前大家熟識的導熱膏 而為了下時代的產品優勢各路人馬也在努力開發更低熱阻 更高導熱係數 或能符合其他特殊要求的產品 樓主產品也是其中一項 但是如果要改討論區名 不如直接改成 "個人電腦熱管理相關" 比較不會出現太多爭議

不然 IC封包技術跟材料是否也可拿來這 還是把人造衛星上最近10年在研討的熱能/聲子轉換技術也放上來? 這樣不就太過籠統而造成大多數人不知所云了 不是嗎?

 

[carstenfann]

圖看不到
此外這種東西一般店家可以輕易買到
也都適用於一般個人PC使用嗎?

否則單憑單方說詞就要改版名,是有點難

我的開版文確實引證不足,藉 hck兄提問,讓我有機會提供引證資料
有興趣查證的網友請參考專業電子散熱技術季刊網址

http://electronics-cooling.com/, 裡面有足夠散熱相關業界人員的文章, 請點選左邊Articles可瀏覽過去數年相關的文章 ,其中與熱界面材料(thermal interface materials) 的引證資料,為方便,再此提供其中一個 title為"Thermal Interface Materials"的文章 , 日期NOV. 2003, Vol.9, No.4,網址http://electronics-cooling.com/articles/2003/2003_november_a1.php
該文章將熱界面材料中的金屬基(metal based)熱界面材料稱之為 "solders"焊錫,當然有關金屬熱界面材料的名稱並未統一, 也有稱之為"Low melting point alloy, LMA", 例如Enerdyne Solutions的金屬熱界面材料 "Indigo" 的資料, 即是以LMA名稱
進入http://www.enerdynesolutions.com/官網後,點選"products & services",選擇Indigo即可(附註:Indigo是應用於構裝晶片內部 IC裸晶die與均熱封蓋Lid的第一階熱界面,TIM1,不同於coolaler網站上討論的構裝晶片均熱封蓋元件與散熱器的第二皆熱界面,TIM2),http://www.enerdynesolutions.com/prod_indigo.html

是的,低熔點合金,或金屬熱界面材料,或其他名稱, 可以應用再前述的第二階熱界面 , 已知的廠商有美國 Indium公司, 韓裔美籍經營Thermax公司, 以及德國Coollaboratory,後者的"metal pad"在台灣通路可買到

金屬熱界面材料多使用於構裝晶片的TIM1,因為成本高於散熱膏 (grease),限制其在 TIM2應用;而且其使用方式不同於散熱膏,需要適當的燒入 (burn in)才能發揮其高導熱/低熱阻抗的特性

 

[transfor]

散熱膏；將熱從cpu或是南北橋晶片表面傳導至散熱器的接合面，再經由散熱器鰭片將熱傳導至經過的空氣中(直接接觸及輻射)。叫他"導熱膏"不是更簡單明白嗎!

 

[jeff011095]

這樣不算發錯區嗎???
這應該要放在"論壇使用與建議"吧!!!!