徵求測試驗證新研發[金屬熱界面材料測試] (圖文多)

[haochang]

cpu的表面狀況呢???
還沒看到喔~

下圖是CPU表面的狀況,上圖是LMA仍在CPU的情況,下圖是移除LMA的情況(圓形是當初裁減跟散熱模組的形狀,方形取下狀況參考前幾篇的照片).
若達到呈半液相的狀態,取下LMA及清潔方法參考前篇照片.

在此,若有人想嘗試此材料,建議用舊型電腦測試,可比較散熱膏及金屬熱界面材料之差異.
另外,也歡迎想把遊戲機之散熱界面材料改用此金屬熱界面材料的測試者.
我司將提供2名使用在電腦上,1名使用在遊戲機上.

 

[tonychoi]

請問已經完成安全測試及商品化了嗎?那裡可以買到sample來test?
想買一些試試，如果比d及s的膏明顯好，都想介紹朋友入返一些來賣~

 

[haochang]

請問已經完成安全測試及商品化了嗎?那裡可以買到sample來test?
想買一些試試，如果比d及s的膏明顯好，都想介紹朋友入返一些來賣~

您好,目前此材料僅在研發階段,故無市售.
也希望能有其他人員測試一般市售散熱膏與此材料的比較.

 

[Colt357TW]

加油 搞研發不小心就會搞到拉血的 互相鼓勵一下

 

[tonychoi]

您好,目前此材料僅在研發階段,故無市售.
也希望能有其他人員測試一般市售散熱膏與此材料的比較.

能否寄一些樣板給我測試一下?;nq;

 

[haochang]

能否寄一些樣板給我測試一下?;nq;

您好,因收到您的訊息,看到您是位在香港地區,而我司目前以台灣為優先使用為主.
對此事情深感抱歉.

 

[tonychoi]

您好,因收到您的訊息,看到您是位在香港地區,而我司目前以台灣為優先使用為主.
對此事情深感抱歉.

不要緊;em03; ~等你們的liquid metal pad研發成功上市了後再買一些做測試，因為我這邊亦有一些電腦media的朋友看了之後亦感興趣想跟coollab的pad比較一下，而我亦很想下一代的導熱介面物料可以提供更高的導熱效能，所以才大膽一問而已。有麻煩了你的地方請見諒;shakehand

 

[haochang]

不要緊;em03; ~等你們的liquid metal pad研發成功上市了後再買一些做測試，因為我這邊亦有一些電腦media的朋友看了之後亦感興趣想跟coollab的pad比較一下，而我亦很想下一代的導熱介面物料可以提供更高的導熱效能，所以才大膽一問而已。有麻煩了你的地方請見諒;shakehand

因目前只在做測試而已,至於上市的問題,或許還會等一段日子.
現在也有跟廠商在做接觸,廠商部份也需做一些實驗.

 

[carstenfann]

請問已經完成安全測試及商品化了嗎?那裡可以買到sample來test?
想買一些試試，如果比d及s的膏明顯好，都想介紹朋友入返一些來賣~

tonychoi兄

我是此一金屬熱界面材料的研發人員, 你的問題回應如下

1.此材料研發時間已超過3年,研發聚焦在於克服先前相變化金屬熱界面材料的應用問題, 例如熔點過高不易burn in , 熔解液相溢漏,以及養化等問題,且已取得技術突破. 是的, 此產品已完成大部分的安全測試, 除了 85%相對溼度/85℃加速環境可靠度試驗尚未進行外. 對於一般玩家而言,其安全性應無問題

2.此依商品尚未商品化, 今年是此材料推廣商品化的起始 , 近日才剛到台北拜訪台灣某IT品牌業者的子公司,進行簡報並提供測試用試片,希望有機會能技轉與專利授權該品牌業者子公司推廣此材料

3. 充分burn in的條件下,金屬熱界面材料可以比美國D公司以及日本S公司的thermal grease, 最佳降低TIM2溫度約3-4℃, 重點是在一般室內使用環境下,耐久性極優異,沒有thermal grease 固化的問題

最後,開板初期即設定提供3個測試名額, 我的同事已寄試片給2個網友測試PC, 最後1個名額只提供給希望改善遊戲機散熱的網友 , 例如對於XBOX360散熱不滿意的網友. 歡迎在此版發聲索取試片

 

[carstenfann]

更正先前部分內容

1.目前只寄出試片給1位網友, 所以應該還剩PC和遊戲機各一個名額
2. "養化" 更正為 "氧化"