因先前看到恐龍大大在11月中有做Metal Pad的測試,因此介紹我司研發相同之產品.
我在財團法人研究機構參予研發一高導熱的金屬熱界面材料(metal-TIM)，實驗室在抑制低熔點金屬的熔解液相溢漏造成電路短路，以及更低熔解、相變態溫度合金開發等關鍵技術，有些初步成果，可以改善此類型金屬熱界面材料的應用缺失。
實驗數據顯示研發的金屬熱界面材料的界面導熱效能是某日系（S開頭的公司）廠商散熱膏的3倍，能更有效地將微電子元件 ，例如 CPU、GPU等高發熱量晶片的熱能，更有效地導出至環境中。不同功率熱阻試驗以及某顯卡廠商的測試結果，指出當該金屬熱界面材料被加熱至部份固相、部份液相共存時，相對於散熱膏，可降低界面溫度3℃以上，此應與其經由熔解潛熱吸收大量熱能之效應有關。
前述金屬熱界面材料抑制熔解液相溢漏的原理，主要經由超薄厚度的設計，使熔解液相質量適足以填補導熱界面表面的微孔隙，不致產生過量的”多餘液相”，形成過大液滴，造成溢漏。
以下說明這新型金屬熱界面材料的熔解特性與界面導熱性能、安裝注意事項，以及版上網友取得測試材料應於版上post 測試心得之要求。
一、提供驗證的金屬熱界面材料的熔解特性及熱阻抗性能
***兩種組成皆符合 RoHS的金屬熱界面材料的熔解特性，其一是習知熔解溫度60℃的合金（Eutectic In-Bi-Sn），另一是新研發的新型低熔點合金（INNO-LMA），起始熔解溫度約50-53℃。熱分析顯示前者60℃開始熔解，72℃熔解為完全液相，當溫度約65℃時為50％液相、50％固相之半固態狀。後者的熔點較前者低，50％液相、50％固相之半固態狀的溫度約63℃。
***該兩種金屬熱界面材料與某日系散熱膏在不同加熱功率的熱阻抗（thermal impedance）數值，以及在不同界面溫度之熱阻抗值的關係曲線。當前述不同金屬熱界面材料的熔解液相的黏滯性降低時，可充分填補（ well burn in）界面表面的微孔隙，其各自熱阻抗最低數值約是散熱膏的1/3，界面導熱效率約是散熱膏的3倍。
***該兩種金屬熱界面材料與某日系散熱膏在不同加熱功率的熱阻值，顯示界面溫度約略是金屬熱界面材料的半固態溫度時，金屬熱界面材料發揮熔解潛熱效應，界面導熱性能優於散熱膏。
附註：括弧內數字是第一次的測試數值，括弧外數字是burn in 後的再測試數值
二、金屬熱界面材料說明以及安裝於發熱晶片的注意事項
***金屬熱界面材料外觀如金屬箔片，厚度約30um，長度與寬度可裁切，照片中各約30mmx30mm；如散熱器底板平面度公差過大，超薄厚度箔片將無法使用。不同金屬箔片與散熱器底板材料的相容性注意事項，E. In-Bi-Sn箔片適用大部分金屬底板（例如鋁或銅）材質的散熱器；INNO-LMA箔片僅適用銅底板散熱器，因此以下安裝例使用銅芯（鋁鰭）散熱器。
三、索取試片測試網友之認知與測試回覆
*測試風險
基於研發專業與經驗，雖然個人認為提供之超薄厚度的金屬箔片，經過適當的安裝程序（參考前述安裝測試例），可以安全應用其導熱性能。然而，不同測試人員、安裝方法、超頻測試等差異，可能造成產品不可預期之影響，個人並不負網友使用該試片測試電子產品散熱性能所發生之損壞責任。鑒於金屬熱界面材料的安裝使用尚未普遍，相關可參考之資訊相對匱乏，本人及同事已盡可能在此版上充分揭露其安裝測試之注意事項，以及需充分burn in才能發揮最佳效能特性，測試網友可參考遵循。
*應盡義務
本人提供3個測試驗證名額給網上會員，願意自負測試風險且承諾會post測試結果於本版的會員，請在此版發聲並PM本人，PM訊息內容包含測試電子產品（電腦的CPU、顯示卡或遊戲機皆可）的詳細規格、測試軟體或方法，和以往的測試經驗。本人將依據收信內容，挑選出測試網友，寄出測試金屬熱界面材料，並在本版上公告挑選的測試網友會員名稱。
附註說明：
1.本post文提供試片供第三者公開驗證其性能，開版個人不回應任何個人買賣經銷的詢問及發言，其他無涉發問不在此限。
2.國內業界對此金屬箔片的詢問，請經由 karstenfann@hotmail.com，勿在此版提問，維持此論壇的風格。
我在財團法人研究機構參予研發一高導熱的金屬熱界面材料(metal-TIM)，實驗室在抑制低熔點金屬的熔解液相溢漏造成電路短路，以及更低熔解、相變態溫度合金開發等關鍵技術，有些初步成果，可以改善此類型金屬熱界面材料的應用缺失。
實驗數據顯示研發的金屬熱界面材料的界面導熱效能是某日系（S開頭的公司）廠商散熱膏的3倍，能更有效地將微電子元件 ，例如 CPU、GPU等高發熱量晶片的熱能，更有效地導出至環境中。不同功率熱阻試驗以及某顯卡廠商的測試結果，指出當該金屬熱界面材料被加熱至部份固相、部份液相共存時，相對於散熱膏，可降低界面溫度3℃以上，此應與其經由熔解潛熱吸收大量熱能之效應有關。
前述金屬熱界面材料抑制熔解液相溢漏的原理，主要經由超薄厚度的設計，使熔解液相質量適足以填補導熱界面表面的微孔隙，不致產生過量的”多餘液相”，形成過大液滴，造成溢漏。
以下說明這新型金屬熱界面材料的熔解特性與界面導熱性能、安裝注意事項，以及版上網友取得測試材料應於版上post 測試心得之要求。
一、提供驗證的金屬熱界面材料的熔解特性及熱阻抗性能
***兩種組成皆符合 RoHS的金屬熱界面材料的熔解特性，其一是習知熔解溫度60℃的合金（Eutectic In-Bi-Sn），另一是新研發的新型低熔點合金（INNO-LMA），起始熔解溫度約50-53℃。熱分析顯示前者60℃開始熔解，72℃熔解為完全液相，當溫度約65℃時為50％液相、50％固相之半固態狀。後者的熔點較前者低，50％液相、50％固相之半固態狀的溫度約63℃。
***該兩種金屬熱界面材料與某日系散熱膏在不同加熱功率的熱阻抗（thermal impedance）數值，以及在不同界面溫度之熱阻抗值的關係曲線。當前述不同金屬熱界面材料的熔解液相的黏滯性降低時，可充分填補（ well burn in）界面表面的微孔隙，其各自熱阻抗最低數值約是散熱膏的1/3，界面導熱效率約是散熱膏的3倍。
***該兩種金屬熱界面材料與某日系散熱膏在不同加熱功率的熱阻值，顯示界面溫度約略是金屬熱界面材料的半固態溫度時，金屬熱界面材料發揮熔解潛熱效應，界面導熱性能優於散熱膏。
附註：括弧內數字是第一次的測試數值，括弧外數字是burn in 後的再測試數值
二、金屬熱界面材料說明以及安裝於發熱晶片的注意事項
***金屬熱界面材料外觀如金屬箔片，厚度約30um，長度與寬度可裁切，照片中各約30mmx30mm；如散熱器底板平面度公差過大，超薄厚度箔片將無法使用。不同金屬箔片與散熱器底板材料的相容性注意事項，E. In-Bi-Sn箔片適用大部分金屬底板（例如鋁或銅）材質的散熱器；INNO-LMA箔片僅適用銅底板散熱器，因此以下安裝例使用銅芯（鋁鰭）散熱器。
三、索取試片測試網友之認知與測試回覆
*測試風險
基於研發專業與經驗，雖然個人認為提供之超薄厚度的金屬箔片，經過適當的安裝程序（參考前述安裝測試例），可以安全應用其導熱性能。然而，不同測試人員、安裝方法、超頻測試等差異，可能造成產品不可預期之影響，個人並不負網友使用該試片測試電子產品散熱性能所發生之損壞責任。鑒於金屬熱界面材料的安裝使用尚未普遍，相關可參考之資訊相對匱乏，本人及同事已盡可能在此版上充分揭露其安裝測試之注意事項，以及需充分burn in才能發揮最佳效能特性，測試網友可參考遵循。
*應盡義務
本人提供3個測試驗證名額給網上會員，願意自負測試風險且承諾會post測試結果於本版的會員，請在此版發聲並PM本人，PM訊息內容包含測試電子產品（電腦的CPU、顯示卡或遊戲機皆可）的詳細規格、測試軟體或方法，和以往的測試經驗。本人將依據收信內容，挑選出測試網友，寄出測試金屬熱界面材料，並在本版上公告挑選的測試網友會員名稱。
附註說明：
1.本post文提供試片供第三者公開驗證其性能，開版個人不回應任何個人買賣經銷的詢問及發言，其他無涉發問不在此限。
2.國內業界對此金屬箔片的詢問，請經由 karstenfann@hotmail.com，勿在此版提問，維持此論壇的風格。
