徵求測試驗證新研發[金屬熱界面材料測試] (圖文多)

[tonychoi]

tonychoi兄

我是此一金屬熱界面材料的研發人員, 你的問題回應如下

1.此材料研發時間已超過3年,研發聚焦在於克服先前相變化金屬熱界面材料的應用問題, 例如熔點過高不易burn in , 熔解液相溢漏,以及養化等問題,且已取得技術突破. 是的, 此產品已完成大部分的安全測試, 除了 85%相對溼度/85℃加速環境可靠度試驗尚未進行外. 對於一般玩家而言,其安全性應無問題

2.此依商品尚未商品化, 今年是此材料推廣商品化的起始 , 近日才剛到台北拜訪台灣某IT品牌...

努力啊!支持原創R&D研究;em25; 那就先祝你們成功~日後再推出更好的產品~

 

[yyuu6]

小弟在此恭祝大大實驗成功 造福廣大的使用者

 

[too9s]

樣品測試後，似乎還有些物理問題需要解決;em44;

 

[haochang]

樣品測試後，似乎還有些物理問題需要解決;em44;

可以貼上圖片看看嗎?
因不知道您所說的物理現象是指什麼?

 

[too9s]

可以貼上圖片看看嗎?
因不知道您所說的物理現象是指什麼?

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[carstenfann]

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too9s兄

你貼上照片確實顯示有熔解液相自界面溢漏的情形.
前續溢漏結果出乎我們以往測試結果所累積的經驗值之外,也就是在不變更原廠扣具Clamping forces的前提下,合適箔片的厚度範圍上下限介於20至35um之間; 再原廠扣具箝壓情形下, CPU與散熱器的組裝間隙.偶而會大於20um, 使20um厚度下限的箔片無法穩固接合熱界面

我們寄給你的箔片厚度約35 um, 你的測試結果顯示它並不適用在你的測試機台上, 可否請你再貼出扣具的放大圖片, 讓我能了解該扣具的箝壓狀況? 以及確認是否原廠扣具?

基於你的扣具壓力可能遠大於原廠的壓力值,較適合厚度較薄的箔片, 我已請同事再寄20um厚度.熔點不同的箔片各3片, 期望後續能看到你的完整測試報告