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新兵先自我介紹
我在財團法人機構研發高性能熱界面材料(thermal interface materials),研發應用於電子散熱的低熔點合金的相關技術,包含構裝晶片外部的第二階熱界面 (TIM2,例如普遍認知的 CPU與散熱器的外部導熱界面),以及構裝晶片內部的第一階熱界面(TIM1,例如IC裸晶與均熱封蓋元件的導熱界面)
在此報到目的是希望藉由討論以及原型產品功能驗證, 達到研發技術精進與知識交流的目的
我的同事今天已在散熱器&散熱膏的討論區post 文,徵求會員測試驗證我2年前研發的金屬熱界面材料, 歡迎各位指教;shakehand
我在財團法人機構研發高性能熱界面材料(thermal interface materials),研發應用於電子散熱的低熔點合金的相關技術,包含構裝晶片外部的第二階熱界面 (TIM2,例如普遍認知的 CPU與散熱器的外部導熱界面),以及構裝晶片內部的第一階熱界面(TIM1,例如IC裸晶與均熱封蓋元件的導熱界面)
在此報到目的是希望藉由討論以及原型產品功能驗證, 達到研發技術精進與知識交流的目的
我的同事今天已在散熱器&散熱膏的討論區post 文,徵求會員測試驗證我2年前研發的金屬熱界面材料, 歡迎各位指教;shakehand