處理器 Ivy Bridge被證實因用較差的散熱膏而過熱

[andysleep]

我怎麼記得之前有篇文章 說跟散熱膏沒關係? 莫非INTEL是用大陸散熱膏

 

[f126182969]

不管真相如何 總希望能盡快有新步進版本 改善散熱的問題 好想上5G阿;nq;

 

[johnnyliu3377]

個人覺得:是I社為取得3d晶體的技術先機,把Ivy當白老鼠實驗....

22nm的CPU還是等下一代吧!

 

[Toppc]

浪費我一條8.3W/mk的散熱膏..... ~"~

散熱器TPC 812

就算換上液態金屬又如何?

給我一顆能1.3V上5G的低溫高效能3770K還比較實際些 ;face0;

 

[HJT]

還是破 100度!!
看來 等新步進版 再試看看吧!

 

[winnie]

好恐怖.... 4G燒機問度就能破百了...還是用TPC 812這顆cooler....夭壽喔~好想IVY沒下手....I5-750繼續撐到明年的1150吧...

 

[Toppc]

好恐怖.... 4G燒機問度就能破百了...還是用TPC 812這顆cooler....夭壽喔~好想IVY沒下手....I5-750繼續撐到明年的1150吧...

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這是故意去加電壓來測試IVY到某個電壓狀態下換內部散熱膏有無影響

唉...有那模難理解嗎~"~

正常情況下的表現1.1x V 就能穩上4G了啦~

 

[龍醉櫻]

浪費我一條8.3W/mk的散熱膏..... ~"~

散熱器TPC 812



就算換上液態金屬又如何?

給我一顆能1.3V上5G的低溫高效能3770K還比較實際些 ;face0;

這個好笑
示散熱膏能解決的問題那掀鐵蓋不就更快

 

[xadxxadx]

也不能說疊加技術吧

你指的疊加應該是"3DIC" 兩塊CHIP分開做好 用T.S.V等技術把它堆疊的是3DIC

intel這次ivy的3D電晶體不一樣 應該是指 "FINFET" 這樣結構的新型電晶體

傳統電晶體的運作通道可假設成只有一面! FINFET變成類似立體結構 有三個面

畢竟過去晶片的製作就是擁有許多層了!

個人也覺的是架構的問題，試想3D的架構就是疊加的技術:

以前只有一層，散熱器就直接貼在這一層，熱就直接帶走。

而現在是多層，散熱器只能貼在最上層，下面那層散熱還得經過上層，
問題是上層跟下層都會發熱，自然下層就會有溫度升高的疑慮。

 

[黃帝CBB]

這也不表示INTEL要改用焊接的方式
i7 3770K賣到停產都可以用導熱膏