也不能說疊加技術吧 你指的疊加應該是"3DIC" 兩塊CHIP分開做好 用T.S.V等技術把它堆疊的是3DIC intel這次ivy的3D電晶體不一樣 應該是指 "FINFET" 這樣結構的新型電晶體 傳統電晶體的運作通道可假設成只有一面! FINFET變成類似立體結構 有三個面 畢竟過去晶片的製作就是擁有許多層了! 感謝指正。 請問3D架構會導致厚度增加嗎??
