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AMD 一直以來都因為自家獨特的 PBO(Precision Boost Overdrive) 機制，較容易導致 CPU 在高負載運作下經常性突破 90 °C 以上的溫度，這部分有興趣的觀眾可以去 google 一下 PBO(Precision Boost Overdrive) 機制原理這邊就不贅述，較為熟悉相關資訊的玩家們應該也會知道，AMD AM5 系列處理器除了 PBO 機制的關係外，另外還有說法是因為頂蓋：IHS(Integrated Heat Spreader)，與內層的導熱介質：TIM(Thermal Interface Material)，又或是 AMD CPU 發熱源 CCD(Core Chiplet Die) 位置明顯偏移並非置中等等原因，進一步導致在極限情況下導熱及散熱效果不佳問題，因此筆者今天將會使用 AM5 偏移扣具、CPU 開蓋+AM5 偏移扣具、CPU 開蓋+更換高性能頂蓋，等等多種不同搭配方式來看看不同的散熱方式，對於在 PBO Auto 設定下的 AMD Ryzen 9 7950X 處理器，有怎樣的散熱性能差異呢？
目前網路上對於 AMD 處理器積熱較為嚴重的主流說法：
- PBO(Precision Boost Overdrive) 機制
- CPU 頂蓋 IHS(Integrated Heat Spreader) 設計與其厚度
- CCD(Core Chiplet Die) 發熱源位置往南偏移
再次提醒！！將 CPU 處理器開蓋這個動作「100% 屬於人損動作，絕對會損失保固」，這裡不提倡、不建議、不推薦任何人把自己的 CPU 開蓋，以避免損失產品售後保固資格。
測試平台介紹
測試使用兩個 CCD 加一個 I/O Die 的 AMD Ryzen 9 7950X 處理器，並且搭配 ASRock X670E Taichi Carrara 主機板，處理器不額外進行超頻或是定頻設定，保持主機板 Auto 設定進行測試，借測者（企劃贊助者）指定要以 PBO(Precision Boost Overdrive)_Auto 的設定進行測試。
ASRock X670E Taichi Carrara 主機板更新至筆者測試當時最新的 BIOS 版本：2.02 版本，主機板僅在 BIOS 中將 Kingston FURY Renegade DDR5 RGB 6000 MT/s 16GB x2 開啟 XMP Profile，以及手動將散熱器的風扇及水泵設定為全速，其餘部分皆保持主機板預設 Auto。
測試軟體使用 Cinebench R23_Multi Core 多核心渲染測試中，進行一輪短時間壓力測試以及 30 分鐘的長時間壓力測試，並由 HWiNFO64 收集 CPU(Tctl/Tdie) 最高溫度、CPU 封裝功率的最大功耗、測試時的頻率。
整個測試過程用到的散熱膏統一使用 Cooler Master CryoFuze CF14，這款散熱膏熱傳導係數為 14 (W/m.K)，是目前台灣銷售通路中少數幾款導熱系數較高的散熱膏之一。
測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 7950X(PBO Auto)
散熱器：Noctua NH-D15 / LIAN LI Galahad II LCD 360（全速）
水冷扇：LIAN LI UNI FAN P28 x3（全速）
散熱膏：Cooler Master CryoFuze CF14
主機板：ASRock X670E Taichi Carrara(BIOS 版本：2.02)
記憶體：Kingston FURY Renegade DDR5 RGB 6000 MT/s 16GB x2(XMP On)
顯示卡：MSI GeForce GTX 970 GAMING 4G Golden Edition
作業系統：Windows 11 專業版 22H2
系統碟：WD BLUE 3D NAND SATA M.2 2280 SSD 500GB
機殼：STREACOM BC1 Benchtable V2
電源供應器：MONTECH Century 850W
顯示卡驅動程式：GeForce Game Ready 546.17
∆ CPU-Z 平台檢視。
∆ AMD Ryzen 9 7950X、Kingston FURY Renegade DDR5 RGB 6000 MT/s 16GB x2 開啟 XMP 設定檔。
∆ PBO(Precision Boost Overdrive)_Auto。
Noctua NH-D15 雙塔風冷散熱測試
首先使用普普通通有著雙塔雙扇六熱管的經典風冷型號：貓頭鷹 Noctua NH-D15，為什麼會使用 Noctua NH-D15 加入測試呢？因為貓頭鷹在今年有推出 Noctua AMD offset mounting bars explained，也就是 AM5 偏移扣具可以選購搭配使用。
就像開頭所講的 AMD Ryzen 7000 系列處理器發熱點，比起 Intel 處理器的置中來說，有著明顯往南偏移的問題，而且 AMD 又將封裝分開成 I/O Die 與 CCD(Core Chiplet Die) 兩個大區塊，部分 AMD Ryzen 7000 系列處理器（包含 7700X 開始以下的型號）僅有一個 CCD；較高階的處理器則有兩個 CCD，例如 Ryzen 9 7950X 就是有著兩個 CCD 加一個 I/O Die 的組合。
而 Noctua AMD offset mounting bars explained 通過將底部固定底座，往南/往下（往 M.2 SSD 安裝位置）-7 mm， 進一步達到 Noctua 風冷塔散有更好的散熱效果，但根據 Noctua 官方文章表示能改善的散熱差距也只有 1~3 °C，馬來西亞 Youtuber：「肯尼酷KENNY」也有實測過，實際上差異真的不大。
∆ AMD Ryzen 9 7950X 發熱點示意圖，圖片來自：貓頭鷹 Noctua 網站。
∆ 與 Intel 對比發熱點，影片截片來自：應該是中國 51972 的影片。
使用尚未開蓋的 AMD Ryzen 9 7950X 處理器，搭配 Noctua AMD offset mounting bars explained(NM-AMB12) 未偏移安裝鎖孔，來模擬 NH-D15 最原本的散熱安裝方式，在一輪的 Cinebench R23_Multi Core (多核心) 測試中，未偏移的 NH-D15 將最高溫度壓制在 92.8 °C，最高功耗為 230 W， AMD Ryzen 9 7950X 頻率為 5 GHz。
三十分鐘長時間的 Cinebench R23_Multi Core 壓力測試下，未偏移的 NH-D15 最高溫度為 95.4 °C，最高功耗為 220 W， AMD Ryzen 9 7950X 頻率為 4.9 GHz，在短時間渲染下「未偏移的 NH-D15」還是能將 Ryzen 9 7950X 壓制在 95 °C 以下，但長時間壓力測試就沒辦法做到了。
∆ Noctua AMD offset mounting bars explained(NM-AMB12) 未偏移安裝設置，模擬 NH-D15 原本的散熱安裝方式。
∆ NH-D15 未偏移測試，R23_Multi Core (多核心) 測試成績為：37724 pts。
Noctua NH-D15 雙塔風冷 / 加 -7 mm 偏移扣具散熱測試
接著搭配 Noctua NH-D15 與 Noctua AMD offset mounting bars explained(NM-AMB12) 進行測試，測試平台會直接將 Noctua NH-D15 安裝在 Noctua AMD offset mounting bars explained(NM-AMB12) 上，並使用 NM-AMB12 上的“-7 mm”孔位進行溫度測試對比。
∆ Noctua 為了旗下多款風冷型號，推出各種不同的 AMD offset mounting bars explained，NH-D15 則是要搭配 NM-AMB12。
∆ 偏移扣具的位移方向指示。
∆ 整個中心線會往下 -7 mm 移動。
讓 Noctua NH-D15 搭配 Noctua AMD offset mounting bars explained(NM-AMB12) 進行偏移測試，在一輪的 Cinebench R23_Multi Core (多核心) 測試中，偏移的 NH-D15 最高溫度為 93.1 °C，最高功耗為 229 W， AMD Ryzen 9 7950X 頻率為 5 GHz。
「單論溫度來說」不降反升了 0.3 °C，但我個人覺得這算是誤差範圍內且就像前面所講的，即便是 Noctua 官方使用 NH-D15 搭配 190 W 的 Ryzen 9 7950X，也只降低了 3.1 °C 而已，而不同的測試情境與平台當然也不能相提並論，我的測試成果只代表了我這組平台跟環境而已不能直接對比。
但有個「小細節」！那就是偏移測試的 R23_Multi Core 成績，從原本的 37724 小幅度進步為 37991 pts。
三十分鐘長時間的 Cinebench R23_Multi Core 壓力測試下，偏移的 NH-D15 最高溫度為 95.5 °C，最高功耗為 222 W， AMD Ryzen 9 7950X 頻率為 5 GHz，功耗與溫度都稍微增加一點點。
∆ -7 mm 偏移安裝鎖孔。
∆ 溫度雖然沒有降，但 R23 成績有增加一點。
LIAN LI Galahad II LCD 360 散熱測試
接著使用依然保持原樣的 AMD Ryzen 9 7950X 處理器，搭配 Asetek 八代水泵方案的 Galahad II LCD 360(GA II LCD 360) 一體式水冷，並將冷排風扇替換成三個 LIAN LI UNI FAN P28，同樣將 PUMP 和風扇設定為全速運轉進行測試。
目前仍然是水冷方案選購中相當有指標性的 Asetek 八代水泵方案，在短時間 R23 渲染測試中 7950X 僅有 88.6 °C，測試過程中的頻率為 5.1 GHz 最大功耗達到 233 W，R23 成績為 38062 pts 果然水冷的散熱性能還是更加簡單暴力。
三十分鐘長時間的 Cinebench R23_Multi Core 壓力測試下，GA II LCD 360 的最高溫度來到 91.4 °C 略有提升但比起風冷來說還是好上許多，最高功耗是 232 W 與頻率 5 GHz 都有略降一點。
∆ 搭配 360 AIO 不論是散熱性能還是成績都有所成長。
AMD Ryzen 9 7950X 處理器開蓋手術執行！！
在測完 Ryzen 9 7950X 原樣的測試項目過後，接著就要進行 CPU 開顱手術...我是說開蓋手術了，對於極限超頻玩家與溫度敏感型使用者來說，終究是會走到把處理器開蓋的這一步，讓 CPU 的 Die 直觸散熱器或是更換 IHS 頂蓋來得到更強散熱效率。
這裡跟各位觀眾補充一下整個處理器平常安裝的切面示意圖如下，最上方 Heat Sink 就是你平常使用的處理器，例如風冷塔散、一體式水冷、下吹式散熱器等等設備，下面的 TIM 1 就是我們平常使用散熱膏，散熱膏是大多數人會使用作為外層的導熱介質 TIM(Thermal Interface Material)。
而 Heat Spreader 就是前言所提到的處理器頂蓋 IHS(Integrated Heat Spreader)，IHS 是用來保護底下的 CPU Die(Chip) 避免處理器直接被散熱器扣具壓力給壓爆，平常妳在處理器上看到印著 Ryzen 9 7950X 或是 i9-14900K 字樣的灰色蓋子就是 IHS，銅質頂蓋 IHS 為了避免銅氧化或是與其它材料發生化學反應，通常是使用鍍鎳銅所以才會呈現出你看到的灰色處理器頂蓋。
在 IHS 底下內層導熱介質（示意圖代號 TIM 2）負責將 CPU Die 的高熱量傳導到 IHS，再透過外層導熱介質（散熱膏 / 示意圖代號 TIM 1）傳導至散熱器上，AMD Ryzen 9 7950X 所使用的內層導熱介質（代號：TIM 2），使用了多種材料組合而成的合金導熱層，數層的合金導熱層由金、銦、鍍釩、鈦等多種材質組成，將這個多層多材質合金導熱層用於內層導熱介質工法就是俗稱的：釺焊工藝，PC 社群經常會說某某處理器是釺焊 CPU 就是指使用這個「釺焊工藝」。
∆ 處理器切面示意圖。
處理器開顱（開蓋）手術執行醫師：本人我，病患：AMD Ryzen 9 7950X，手術用具：Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate（花費 79.99 美金）。
本次開蓋準備的東西
- Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate
- AMD Ryzen 9 7950X
- IKEA 電動起子
- 塑膠刮刀
- 拋光塊（打磨海綿）
- 研磨膏
- 金屬拋光膏
- WD-40 SPECIALIST 精密電器清潔劑
- 液態金屬
∆ AMD Ryzen 9 7950X 有著 16 核和 32 個執行緒，新品價格 18150。
∆ Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate，與 Intel 處理器的長得不太一樣。
∆ 上處刑台。
再次強調，本人不推薦、不建議、不推廣對處理器進行開蓋動作，對 CPU 開蓋 100% 會因為人損行為被原廠判定失去保固。
AMD Ryzen 7000 系列處理器專用開蓋工具 Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate，與 Intel 所使用的開蓋工具不太一樣，Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate 是一直重複左右推擠 IHS 這個動作來完成開蓋。
這次開蓋 Ryzen 9 7950X 我並沒有特別加熱處理器直接進行開蓋動作，因為 Ryzen 7000 的固定黑膠只有塗四角與上下左右而已，對開蓋來說算是蠻好用的我甚至看到韓國人直接用牙線來開蓋....
Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate 裡面有附贈 L 型六角起子可以用手轉，但筆者更建議準備好電動起子來用就好，所以我準備了 IKEA 小型電動起子！開工~結果弄到一半電動起子沒電了，害我手轉弄了一個半小時強烈建議大家用之前先幫電動起子充電。
∆ Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate 使用過後的痕跡。
∆ IHS 推擠痕跡。
在經歷了一個小時半的手轉地獄之後電動起子總算充好電了，結過用電動起子十分鐘內就用好了。
∆ 開蓋之後。
∆ 7950X 的 CPU Die 布局，有兩個 CCD 跟一個 IO Die。
∆ IHS 使用釺焊工藝將 CPU Die 廢熱導出。
∆ IHS 鍍鎳銅頂蓋。
接著趕緊先裝機測試一下，看 7950X 處理器有沒有問題，上機！通電！輕鬆點....ㄟ?阿怎麼沒過電。
∆ 裝機後不過電完全沒反應....
∆ 完蛋，烙賽。
後來使用 WD-40 SPECIALIST 精密電器清潔劑噴過之後就順利點亮開機了，應該是有什麼小灰塵在處理器接點上導致不開機，接著重新拆下來把 CPU Die 上的合金導熱層給移除，這個步驟我看很多人都會先使用液態金屬塗在合金導熱層上，讓液態金屬協助軟化合金導熱層再擦拭掉。
我同樣也使用這個步驟進行，但我個人覺得沒有很推薦，因為在擦拭這個步驟非常容易將液態金屬抹到 CPU Die 以外的位置，等於說你還要再使用精密電器清潔劑清潔，確認液態金屬沒有殘留之後再繼續重複清除動作。
我後來是直接使用拋光塊（打磨海綿）跟研磨膏、金屬拋光膏，直接進行打磨跟拋光程序效率快上許多，但這邊同樣建議研磨膏與金屬拋光膏不要買太水性的，選擇黏稠度較高的比較好一點。
∆ 1000 目打磨。
∆ 4000 目打磨。
∆ 拋光後使用 WD-40 SPECIALIST 精密電器清潔劑清潔，烙賽！有一塊 CCD 好像磨過頭了。
∆ AM5 IHS 也要刮掉上面的殘留物。
∆ IHS 高度展示。
Noctua NH-D15 雙塔風冷直觸 CPU Die / 加 -7 mm 偏移扣具散熱測試
開蓋打磨完成後就繼續進行散熱性能測試，接著換回 Noctua NH-D15 與 Noctua AMD offset mounting bars explained(NM-AMB12) 偏移扣具組合進行測試，並搭配 Noctua 針對開蓋處理器的直觸專用扣具組進行測試。
今年年中的時候，Noctua 貓頭鷹與知名極限玩家 der8aue 合作推出了“NM-DD1”，事實上 NM-DD1 在 COMPUTEX 2023 時就有現場展出過，NM-DD1 適用於「開蓋後」的 AMD AM5 腳位 Ryzen 7000 系列處理器上，透過 NM-DD1 固定扣具組將 Noctua 旗下 CPU 散熱器安裝在開蓋後的 AM5 處理器上，Noctua 當時與筆者解釋開蓋後，搭配 NM-DD1 固定扣具組直觸 CPU Die 的話，溫度最多可以降低 10~15 °C。
除了 Noctua NH-D15 需要額外追加 NM-DD1 扣具組外，開蓋後的 Ryzen 7000 處理器也要加裝 Thermal Grizzly AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame，來替換掉原本主機板上的 CPU 扣具以達到固定開蓋 CPU 作用，同時也能避免 CPU Die 直接被散熱器壓力給壓爆的風險。
∆ 中間黑色的就是替換用 NM-DD1，搭配開蓋後的 CPU 使用。
∆ 壓住開蓋後處理器的黑色框架，就是 Thermal Grizzly AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame，用於固定處理器以及減緩固定壓力，避免 CPU Die 直接被壓爆。
在年中的時候 Noctua 所提供可以降低 10~15 °C 數據，是基於 der8aue 在《How this 120$ Noctua Cooler beats a 360 AIO》影片中，使用開蓋直觸搭配液態金屬所執行的測試結果，過往我們都知道 CPU 開蓋直觸可以大幅降低溫度，也是因為各位極限玩家在開蓋後搭配「液態金屬」當作導熱介質所測試出來的。
但因為這個測試項目其實 der8aue 已經做過了，我這邊就不想再重複一次（有點無聊）有興趣的人可以直接看影片就可以了，我這邊改成 CPU 直觸使用 Cooler Master CryoFuze CF14 散熱膏當作導熱介質，來看看少了 IHS 之後效果如何。
∆ 開蓋 7950X、Noctua AMD offset mounting bars explained(NM-AMB12)、Thermal Grizzly AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame、 Noctua NH-D15、Noctua NM-DD1、Cooler Master CryoFuze CF14。
∆ 因為大家開蓋後都用液金看得有點無聊，所以我換成散熱膏看看效果如何。
∆ 散熱膏擠壓狀況非常好，完全沒有問題。
但散熱效果似乎比 7950X 原樣還差，R23 一輪測試中最高溫度來到 95 °C 多核心成績為 37508 pts，溫度更高而且成績還稍微降低了一些。
但這完全是可料想到的，最直觀的就是散熱膏導熱係數絕對比不上釺焊工藝與銅質頂蓋，也更不可能比得上液態金屬的導熱係數。
再來還有一種可能就是因為 CPU Die 直觸散熱器後，其導熱總面積也比 IHS 小了一些導致散熱效果降低了些許，綜合上述兩種可能，所以開蓋直觸加散熱膏的散熱性能不盡理想。
∆ 開蓋直觸加散熱膏的組合，最高溫度 95 °C 多核心成績 37508 pts。
Noctua NH-D15 雙塔風冷替換高性能 CNC 頂蓋 / 加 -7 mm 偏移扣具散熱測試
接著將 7950X 塗抹 Thermal Grizzly Conductonaut 液態金屬當作內層的 TIM，並更換搭配 Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋，CNC 的鍍鎳銅 Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋可以增加 240 % 表面積，標榜能增加散熱性能但會用到的散熱膏也會比較多。
∆ 塗抹 Thermal Grizzly Conductonaut 液態金屬，但我手上臨時找不到防焊膠帶跟綠油來保護旁邊，所以先暫時用紙膠帶貼一下（反正只是用一下，但不建議大家這樣用）。
∆ Noctua AMD offset mounting bars explained(NM-AMB12) -7 mm 安裝、Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader。
Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋表面相當精緻，同時也大幅增加了 240 % 頂蓋表面積，但表面積增加同時也代表著說散熱膏的用量更多。
∆ 要塗的散熱膏真的太大量了。
∆ D15 壓膏情況。
∆ 頂蓋這邊的壓膏狀況。
CPU Die 與頂蓋之間的 TIM(Thermal Interface Material) 使用 Thermal Grizzly Conductonaut 液態金屬，並把頂蓋更換成 Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader，再由 Cooler Master CryoFuze CF14 當作與 D15 中間的 TIM(Thermal Interface Material) 進行散熱性能測試。
在 R23 一輪測試中最高溫度為 91 °C，AMD Ryzen 9 7950X 的頻率為 5.1 GHz，是目前測試下來溫度及頻率表現第二好的組合，R23 成績剛好達到 38000 pts。
∆ 搭配液態金屬與 Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋後，D15 的散熱及成績表現逼近 360 AIO。
LIAN LI Galahad II LCD 360 搭配 Thermal Grizzly AM5 高性能頂蓋散熱測試
前面看到 Noctua NH-D15 在搭配 Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋，以及頂蓋內部使用 Thermal Grizzly Conductonaut 液態金屬的表現後，筆者也相當期待 LIAN LI Galahad II LCD 360 一體式水冷搭配這樣組合究竟如何！
實際進行一輪 R23 之後，AMD Ryzen 9 7950X 頂到 95.1 °C 溫度牆，並且明顯降頻至 4.5 GHz 以及 173 W 測試軟體 R23 成績也跌落到 34391 pts。
∆ 溫度表現明顯低落，R23 成績也大幅下降。
不對吧，不可能 Noctua NH-D15 使用這個組合後散熱性能有提升，換到 LIAN LI Galahad II LCD 360 就大幅下降呀？經過排查除錯以及多次重新塗散熱膏後問題還是一樣。
最後發現 LIAN LI Galahad II LCD 360 在扣具螺母鎖到底的情況下，用手去推動水冷頭是會小幅度移動的，這就很奇怪了正常來說是不該移動的，後來我用手跟體重往下壓著水冷頭重新跑了一下，溫度為 95.3 °C 但功耗及頻率都有稍微增加，R23 成績則稍微增加到 36854 pts。
∆ 使用體重壓制水冷頭後，成績有稍微回復一些但仍然不太正常。
用體重壓制水冷頭就可以讓散熱性能稍微好一點，那很明顯就是水冷頭沒有完全貼合到 Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋，但我已經重複拆裝 LIAN LI Galahad II LCD 360 很多次了，我很確定四邊螺絲都有鎖到底。
後來發現應該是 Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋高度比 Ryzen 9 7950X 原本 IHS 高度還低的關係，LIAN LI Galahad II LCD 360 所使用的 Asetek 八代水泵方案扣具組，只有針對原廠 IHS 高度進行調整，所以在螺絲、螺柱、扣具能固定的高度上就無法達到較低深度。
∆ Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋高度問題點示意參考圖，螺絲、螺柱、扣具即便鎖到最緊還是無法讓冷頭完全接觸到高性能頂蓋，因此導致 LIAN LI Galahad II LCD 360 在這個組合上表現不理想。
∆ Asetek 八代水泵方案 AM5 扣具組示意圖。
後來發現 Thermal Grizzly 的老闆 der8auer 在介紹 Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋影片中，有使用到另外一種 Thermal Grizzly AM5 Adapter & Offset Mounting Kit，這個螺絲組可以應對 Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋高度較低，把水冷鎖的比原本扣具還低一些，但這次我們漏買了這個螺絲組，所以水冷搭配 Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋這個安裝組合就只能先放棄了。
∆ der8auer 在使用 Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋與一體式水冷時，要搭配 Thermal Grizzly AM5 Adapter & Offset Mounting Kit 使用才能符合安裝高度。
LIAN LI Galahad II LCD 360 搭配原廠頂蓋 / 更換 PTM7950 相變片散熱測試
接著是我個人好奇的一個小測試組合，如果在 AMD Ryzen 9 7950X 的 CPU Die，與原廠 IHS 中間的 TIM(Thermal Interface Material) 替換成 Honeywell PTM7950 霍尼韋爾相變化導熱片，並同樣使用滿速 LIAN LI Galahad II LCD 360 一體式水冷散熱器，效果不知道如何？
但 Honeywell PTM7950 相變片的導熱係數也一定沒有釺焊工藝好，而且根據企劃資助者表示他不能保證這個相變片是正版的 Honeywell PTM7950，因為他是在蝦皮買的。
∆ 在 AM5 原先的 IHS 下使用 Honeywell PTM7950 霍尼韋爾相變化導熱片（不確定真偽）。
僅僅是更換 CPU Die 與 IHS 內層的 TIM(Thermal Interface Material) 導熱介質為 Honeywell PTM7950 霍尼韋爾相變化導熱片，在一輪的 R23 測試中最高溫度為 92.4 °C 多核心成績獲得 37690 pts，在散熱表現上比起原本的 Ryzen 9 7950X 與 LIAN LI Galahad II LCD 360 高了大約 4 °C，多核心成績也輸了大約 372 pts 左右，也就是說如果只是單純把 IHS 內層的 TIM(Thermal Interface Material) 導熱介質，更換為 Honeywell PTM7950 霍尼韋爾相變化導熱片的話，散熱性能終究沒有原本的釺焊工藝好。
∆ 內部 TIM 更換成 Honeywell PTM7950 相變片後，散熱性能比起原本的釺焊工藝差了一些。
Cinebench R23_Multi Core 多核心渲染一輪溫度測試圖表
接著整理了所有測試項目在一輪 Cinebench R23_Multi Core 多核心渲染後，AMD Ryzen 9 7950X 處理器透過 HWiNFO64 所讀取到的最高溫度、最高功耗、測試時的頻率，並把這三個資訊整理成圖表給大家參考。
一輪的 Cinebench R23_Multi Core 多核心渲染，AMD Ryzen 9 7950X 通常在一分鐘內左右就完成一張圖片的渲染了，所以比較符合大多數短時間渲染情境，因為壓力時間較短因此能看見各種散熱器最佳的散熱狀況。
散熱性能最強的仍然還是未開蓋時搭配 LIAN LI Galahad II LCD 360（全速）組合，也是全場唯一一組最高溫度低於 90 °C 的組合，或許開蓋後把內部 TIM 更換成液態金屬後散熱性能還可以再更進一步，但這次很可惜沒有執行到 GA II 360、液態金屬、Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋的組合。
排名第二是開蓋後使用 Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋、液態金屬、Noctua NH-D15、偏移扣具的組合，前兩名同時也是唯二在 Cinebench R23_Multi Core 多核心渲染中，能夠讓 Ryzen 9 7950X 頻率運行在 5.1 GHz 的組合。
∆ Cinebench R23_Multi Core 多核心渲染一輪溫度測試圖表。
Cinebench R23_Multi Core 多核心渲染三十分鐘溫度測試圖表
第二種測試情境是 Cinebench R23_Multi Core 多核心渲染運行三十分鐘，這個情境下是較長時間的渲染壓力測試所以對於散熱器性能會更加嚴苛，較為特別的是更換了 Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋搭配 GA II LCD 360 項目，因為頂蓋高度較低導致散熱器無法完全貼合頂蓋，因此長時間壓力測試筆者這邊直接不進行。
長時間壓力測試中散熱性能表現最好的仍然與短時間項目相同，還是未開蓋搭配 LIAN LI Galahad II LCD 360（全速）與 D15+高性能頂蓋組合，但所有組合項目的最高溫度都有所提升些許，所有組合項目最高溫度都超過 91 °C 以上了。
∆ Cinebench R23_Multi Core 多核心渲染三十分鐘溫度測試圖表。
Cinebench R23_Multi Core 多核心渲染測試成績圖表
在進行一輪 Cinebench R23_Multi Core 多核心渲染時，同時也記錄下來 AMD Ryzen 9 7950X 獲得的多核心成績，成績排名同樣還是與散熱性能排名差不多。
∆ Cinebench R23_Multi Core 多核心渲染測試成績圖表。
總結
再次提醒！！將 CPU 處理器開蓋這個動作「100% 屬於人損動作，絕對會損失保固」，這裡不提倡、不建議、不推薦任何人把自己的 CPU 開蓋，以避免損失產品售後保固資格。
這次包含開蓋後總計有七種不同的散熱組合項目，整個開蓋過程相當繁瑣且麻煩甚至可能讓處理器損毀，而且不同風冷與水冷散熱器都還要各自購買不同的相關扣具組以及周邊配件，哩哩扣扣買一堆東西的成本也是不低。
以這次的 Noctua NH-D15 風冷塔散來說，筆者覺得 Noctua AMD offset mounting bars explained(NM-AMB12) 沒有必須購買，綜觀各開箱測試來看實際上溫度表現並未差距多少；甚至在筆者的測試情境中溫度不降反升（僅代表我手上的平台不保證其他平台也這樣），但 R23 成績確實有小幅度成長一些些。
如果都已經進行處理器開蓋的話，筆者會更建議內外層 TIM(Thermal Interface Material) 都直接使用液態金屬會更符合應用成本，因為散熱膏抑或是相變片的導熱係數都與原先釺焊工藝有很大差距，那既然都那麼麻煩的開蓋了就上液態金屬吧，但這部分留給各位極限玩家自行斟酌，畢竟液態金屬的後續處理也是很麻煩而且會導電。
將 AMD Ryzen 9 7950X 原本的 IHS(Integrated Heat Spreader) 鍍鎳銅頂蓋，更換成 Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋確實有些許散熱性能提升（畢竟增加了 240 % 的導熱面積），因此口袋資金足夠的話筆者建議是可以跨海買一下它，但就真的是很廢散熱膏就是了。
