今天等模組線材到之後就全部一起上機
原本LARKOOLER 2D排跟TFC 3D排的厚度比較
TFC雙水路厚排的厚度是60mm,
24樓的84156777大大果真好眼力....
俗話說的好,三人行必有我師;x;
會拖這麼久除了事情很多(人的惰性在此顯露無遺)、又忘記買風扇之外,就是要等新的模組線材到之後再一起上機,這次用的是18WAG矽膠線包覆傘兵繩非延長線而是直接對AX860i接口的模組線材,再來會把前IO、音源、SATA都一並更換成模組線材
上機,很恐怖上次用2D冷排一罐1000cc的水冷液只用了約80%,這次直接吃掉一罐又將近40%...
排泡中
測試諸元
CPU : i7-3930K OC4.5G 1.35V
MB : ASUS X79-R4E
RAM : G.SKILL 2400CL10 4Gx4
VGA : MSI GTX780 Lightning
CASE : SilverStone TJ-11.
PSU : CORSAIR AX860i
COOLER : MCP655(D5)泵浦、FROZENQ T-VIRUS 250mm水箱、EK FULL NICKEL水冷頭
TFC 3D厚排掛貓頭鷹12cm風扇轉數100%
散熱膏:AC MX-4
水路跑法:D5泵浦→冷排→CPU→水箱→回泵浦
室溫 : 26度
先比較待機溫度差別,等排泡完之後再做高負載測試看看溫度會差多少
2D排
3D冷排 - 有三個CORE直接降6度,另外三個CORE則是降了3~4度
待機就已經有這樣的差異了,不知道高負載狀態下會差多少.....