在稍早9月時 AMD 高級副總裁兼計算和圖形業務部總經理 Jack Huynh 就確認了縮小版的 Strix Point 的存在，它名為 Krackan Point ，而現在華碩正在測試一款設備名為 KoratPlus-KRK 的新款筆記型電腦，這款設備看起來像是測試平台，不像是最終產品。
這款 Krackan Point 在 Geekbench 資料庫上的資訊，CPU 最高頻率是 4.0GHz，但由於是工程樣品所以應該不是最終販售時的時脈，有趣的是它的 CPU 是 3+3 兩個集群，而根據此前的消息，Krackan Point 應該擁有4個 Zen 5 和4個 Zen 5c 內核，16MB L3 快取。
不過從測試的這顆來看應該是把大小核心都各遮蔽了一個，看來 AMD Krackan Point 可能有多種組合型號。
除此之外 Krackan Point 的 GPU 最多擁有8組 RDNA 3.5 CU 單元，採用 XDNA 2 架構的 NPU，可提供 50 TOPS 的算力，支援 LPDDR5X-8000 記憶體，TDP 15~45W。目前已知的兩個型號是8核心的 Ryzen AI 7 350 和6核心的 Ryzen AI 5 340 ，這次測試的應該是後者。
Krackan Point把 CPU 核心規模縮減到 4+4 後，自然也不需要像 Strix Point 那樣弄兩組 CCX，變成單 CCX 後在 Strix Point 上被詬病的延遲問題自然就不會有。
Krackan Point將與Strix Halo一同成為明年 CES 2025上 AMD 可能推出的兩大重點產品，讓 Zen 5 架構產品佔據更廣泛的市場，而 Ryzen AI 300 處理器至少會擁有從6核到16核的產品，陣容相當龐大。
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這款 Krackan Point 在 Geekbench 資料庫上的資訊，CPU 最高頻率是 4.0GHz，但由於是工程樣品所以應該不是最終販售時的時脈，有趣的是它的 CPU 是 3+3 兩個集群，而根據此前的消息，Krackan Point 應該擁有4個 Zen 5 和4個 Zen 5c 內核，16MB L3 快取。
不過從測試的這顆來看應該是把大小核心都各遮蔽了一個，看來 AMD Krackan Point 可能有多種組合型號。
除此之外 Krackan Point 的 GPU 最多擁有8組 RDNA 3.5 CU 單元，採用 XDNA 2 架構的 NPU，可提供 50 TOPS 的算力，支援 LPDDR5X-8000 記憶體，TDP 15~45W。目前已知的兩個型號是8核心的 Ryzen AI 7 350 和6核心的 Ryzen AI 5 340 ，這次測試的應該是後者。
Krackan Point把 CPU 核心規模縮減到 4+4 後，自然也不需要像 Strix Point 那樣弄兩組 CCX，變成單 CCX 後在 Strix Point 上被詬病的延遲問題自然就不會有。
Krackan Point將與Strix Halo一同成為明年 CES 2025上 AMD 可能推出的兩大重點產品，讓 Zen 5 架構產品佔據更廣泛的市場，而 Ryzen AI 300 處理器至少會擁有從6核到16核的產品，陣容相當龐大。
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