[QK時間] 晶片的誕生簡介
- 主題發起人 qk4723Deluxe
- 開始日期
提供點小意見...
造成可超性差異的原因,我想封裝造成的影響只能算是其中一小部份,
絕大部分應該還是出在晶圓製造過程上...
晶圓製造不光是要在上面佈線,還要最底下做出元件
所謂元件就是在矽基版上做出電晶體.電阻.電容...等
上面再用釵h層的金屬導線連接起來,成為一個具有某種弁鄋犒q路,
所以才叫做積體電路...
由於這些元件及導線太細小了,
2,3百道製造過程中稍微任何一個步驟有一點點異常,就會造成電路運作上的影響
嚴重時會造成元件失效或線路短路,
舉例來說在0.13製程的電晶體上面掉了一顆0.15微米的particle,就會造成這顆電晶體失效,整顆IC也就廢了,
或者在電晶體上掉了一顆0.05微米的particle,雖然不會造成電晶體失效,卻可能造成電晶體連接導線的contact處接觸不良電阻變高,速度就會受影響...
除了particle外,其他會影響到IC的因素太多了,
比如各種FILM的厚度,平坦度,離子值入的劑量,光罩的對準,熱處理..........等等等,族繁不及備載.....太多了
造成可超性差異的原因,我想封裝造成的影響只能算是其中一小部份,
絕大部分應該還是出在晶圓製造過程上...
晶圓製造不光是要在上面佈線,還要最底下做出元件
所謂元件就是在矽基版上做出電晶體.電阻.電容...等
上面再用釵h層的金屬導線連接起來,成為一個具有某種弁鄋犒q路,
所以才叫做積體電路...
由於這些元件及導線太細小了,
2,3百道製造過程中稍微任何一個步驟有一點點異常,就會造成電路運作上的影響
嚴重時會造成元件失效或線路短路,
舉例來說在0.13製程的電晶體上面掉了一顆0.15微米的particle,就會造成這顆電晶體失效,整顆IC也就廢了,
或者在電晶體上掉了一顆0.05微米的particle,雖然不會造成電晶體失效,卻可能造成電晶體連接導線的contact處接觸不良電阻變高,速度就會受影響...
除了particle外,其他會影響到IC的因素太多了,
比如各種FILM的厚度,平坦度,離子值入的劑量,光罩的對準,熱處理..........等等等,族繁不及備載.....太多了
同意TEMJI大的 意見,在IC的可超性部分,封裝的影響性真的是太小了...
積體電路的製程才是最大的關鍵..
況且...如果此封裝體的電性要求相對較高時,EX:工作頻率高,訊號品質.. Impedance control , ..等..相對會選擇 FC(P)BGA or 其他的封裝體..相對會提昇 整體package 的電性品質..而較不會選擇 wire bonding 的package.....有錯煩請高手指正
再來聊一下...銲腺的斷路是否會影響超頻可行性...基本上是不會的...因為如果銲線斷路...Originally posted by qk4723Deluxe@Dec 18 2004, 12:31 AM
答案不是晶圓好壞週期..... 大部分都出在銲線上.....
金線導腳之間是否接通完全或斷路 銲線時是否有極細小異物掉落在金線上 晶圓是否刮傷造成要死不死 模壓灌膠是否壓力過大
這些才是造成CPU.GPU體質不均的最主要原因
當然 買家手氣是否帶賽也是關鍵因素之一
銲線之後再來就是模壓了
由於金線非常的細而且脆弱 就連你打個噴嚏也會造成銲線異常
因此需要將高熱液體塑膠灌入金線當中 冷卻後保護金線不會因外來因素彼此觸碰 也可將晶片運作時的熱傳導開來 完成後如圖
那如果說更高運作時脈的晶片 在模壓時會壓入鍍鎳銅片增加散熱性
模壓後就是植球了 植球是為了將晶片銲在電路板上
未植球前
植球後
好了 一顆顆搶手的晶片就此誕生了 :D
晶片封裝完畢之後會送回原晶片設計公司如 nVIDIA
nVIDIA 會將晶片成品送交到各家一.二線主機板或顯卡製造廠
然後就是各位玩家機殼裡的東西了 ~~
記住 不用的電腦產品別亂丟哈 因為你丟掉的都是黃金不是 :sh: 嘿
廢棄電腦用品一定要記得找回收的單位喲 不然黃金可是越來越貴.....
粗略的介紹希望C.B.B的忠實網友能多少對基本的電腦產品有多一點的認知
有問題的同鞋請盡量問 專研此道的高手也請不吝賜教
同鞋們~~下課~~!!
基本上在Final function test 時就不可能會過...所以也不會出廠......而也斷路會造成弁鄋漱ㄔ膨`...可能連穩定操作都會有問題...而模壓過大會導致 wire sweep , wire sweep 有可能會導致 Wire short ,造成短路 ...而使得晶片燒毀 而導致弁鈳鄍? 而模壓過大導致wire sweep 對整個package 性能的影響其實是比較小的...因為在每一根金線之間的間距其實是非常小的...就算是些微的wire sweep 影響的性能實在很少....
全懋跟景碩基本上他們是基板製造商(Substrate)..他們生產的是電路板...也就是QK大的這張圖(QK大借一下)
他們所擁有的技術是指生產FCBGA封裝基板的技術...所以並不牽扯到晶片設計...
嚴格來說 ...封裝業界所說的晶片<---通常是指積體電路這部分....
而封裝廠的工作是把 TSMC ,UMC , INTEL 等晶圓代工或IDM廠生產的Wafer 加工切割後再將其封裝於 Substrate 上 , 在封裝界裡..substrate 雖然也是印刷電路板(PCB)的一種,但是IC封裝用的印刷電路板一般稱為Substrate...而有別於一般製作成一般板卡的PCB
小弟瞭解囉~~
感謝大大的分享
小弟以後還真想去這些廠工作說
上次去面試時
那個經理還說我有沒有很有熱忱
我還狂點頭說
不過我大遝鷛|不大
既不是名校也不是屌系
國防役恩是難阿~~ ;oq;
Originally posted by mmshu+Dec 22 2004, 06:39 PM--></div><table border='0' align='center' width='95%' cellpadding='3' cellspacing='1'><tr><td>QUOTE (mmshu @ Dec 22 2004, 06:39 PM)</td></tr><tr><td id='QUOTE'> 全懋跟景碩基本上他們是基板製造商(Substrate)..他們生產的是電路板...也就是QK大的這張圖(QK大借一下)
他們所擁有的技術是指生產FCBGA封裝基板的技術...所以並不牽扯到晶片設計...
嚴格來說 ...封裝業界所說的晶片<---通常是指積體電路這部分....
而封裝廠的工作是把 TSMC ,UMC , INTEL 等晶圓代工或IDM廠生產的Wafer 加工切割後再將其封裝於 Substrate 上 , 在封裝界裡..substrate 雖然也是印刷電路板(PCB)的一種,但是IC封裝用的印刷電路板一般稱為Substrate...而有別於一般製作成一般板卡的PCB [/b]
霓看看 霓看看
站上利害的人還真不是普通的多 :MMM:
不過這些人有點陳水.... (欠扁)
知道的東西很多 但肯上來與大家分享卻沒幾個
是不好意思PO文 還是故意暗槓 ? <_<
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小弟瞭解囉~~
感謝大大的分享
小弟以後還真想去這些廠工作說
上次去面試時
那個經理還說我有沒有很有熱忱
我還狂點頭說
不過我大遝鷛|不大
既不是名校也不是屌系
國防役恩是難阿~~ [/quote]
兄弟~
去應徵請儘量應徵後面有一個師的職缺
不要去應徵技術員或技術助理 說穿了都是 OP (作業員)
當作業員會被公司榨乾的 :ph34r:
