[QK時間] 晶片的誕生簡介

[RaySoul]

Originally posted by qk4723Deluxe+Dec 22 2004, 08:26 PM--></div><table border='0' align='center' width='95%' cellpadding='3' cellspacing='1'><tr><td>QUOTE (qk4723Deluxe @ Dec 22 2004, 08:26 PM)</td></tr><tr><td id='QUOTE'>

Originally posted by mmshu@Dec 22 2004, 06:39 PM
全懋跟景碩基本上他們是基板製造商(Substrate)..他們生產的是電路板...也就是QK大的這張圖(QK大借一下)

他們所擁有的技術是指生產FCBGA封裝基板的技術...所以並不牽扯到晶片設計...
嚴格來說 ...封裝業界所說的晶片<---通常是指積體電路這部分....
而封裝廠的工作是把 TSMC ,UMC , INTEL 等晶圓代工或IDM廠生產的Wafer 加工切割後再將其封裝於 Substrate 上 , 在封裝界裡..substrate 雖然也是印刷電路板(PCB)的一種,但是IC封裝用的印刷電路板一般稱為Substrate...而有別於一般製作成一般板卡的PCB

霓看看 霓看看
站上利害的人還真不是普通的多 :MMM:

不過這些人有點陳水.... (欠扁)
知道的東西很多 但肯上來與大家分享卻沒幾個
是不好意思PO文 還是故意暗槓 ? <_<

<!--QuoteBegin-gsnh
小弟瞭解囉~~
感謝大大的分享
小弟以後還真想去這些廠工作說
上次去面試時
那個經理還說我有沒有很有熱忱
我還狂點頭說
不過我大遝鷛|不大
既不是名校也不是屌系
國防役恩是難阿~~

兄弟~
去應徵請儘量應徵後面有一個師的職缺
不要去應徵技術員或技術助理 說穿了都是 OP (作業員)
當作業員會被公司榨乾的 :ph34r: [/b][/quote]
這你有所不知了
連克服接電話的也是客服工程師

現在很少有技術員這三個字囉

 

[mmshu]

QK4723大...千萬別這麼說.....小弟了解只有皮毛..而且來這個站最主要是來修練超頻技術的.... :D ...而且來看幾位超頻達人精湛的表演 ex: QK家族,狂哥,極速,風兄...當然還有 C伯伯...等..族繁不及備載..大大們超越世界等級的表現...只能在一旁流口水.. ;nq; .....
和乾瞪眼... :blink: ......只是剛好在這篇QK大提到了...封裝方面...和小弟有沾到一些關係...固便將小弟略知的 一點皮毛和大家分享...而且礙於工作時間漫長 ...和公司管制嚴格...
不好隨便上來看...免的....小弟要去QK大家門口要飯... ;cr; ...那小弟真的只能吃 :sh: ...了....還有一點跟QK大的意見不同的地方...那就是gsnh兄...千萬不要去應徵xx師的工作 ...
你每天回到家的時間大概都 PM9:00囉...一樣是被榨乾....那就會沒時間上 CBB了....
...上了C.B.B 可能在狂兄的 18X區會呆到流連忘返...那一下就 精XX亡了 ...

 

[Teinlong]

Originally posted by qk4723Deluxe@Dec 22 2004, 08:26 PM

霓看看 霓看看
站上利害的人還真不是普通的多 :MMM:

不過這些人有點陳水.... (欠扁)
知道的東西很多 但肯上來與大家分享卻沒幾個
是不好意思PO文 還是故意暗槓 ? <_<

QK桑...別這麼說...沒有你拋磚引玉怎可能引出這麼多高手... :MMM:

 

[TEMJIN]

同感....千萬不要去應徵XX師的....
每天被壓榨勞力,又沒加班費,
不要肖想發股票,時代不同,那個年代早就過了....
STOCK OPTION 只是畫在牆上的大餅,看得到吃不到...
又要輪大小夜班,無法兼顧家庭,搞得家裡天怒人怨......
sorry ... 小夜班輪值中,目前沒大人在,發發牢騷....

另外再跟大家分享一下,在晶圓上蝕刻靠的不是雷射,
蝕刻有分乾蝕刻與濕蝕刻
濕蝕刻是利用各種酸液把物質腐蝕掉,目前這種用的不多,因為有等向性蝕刻的缺點...
(就是四面八方都會被吃掉的意思,連要留下的地方也會被吃到....)
乾蝕刻是利用電漿與反應氣體,把要蝕刻的物質反應氣化後抽走,
還有一種就是用惰性氣體的離子加偏壓把要蝕刻的物質撞擊出來,
目前大部分都用這種非等向性蝕刻(只往下吃而不會往旁邊吃).........................銅製程除外...

很久以前大家就知道銅導電比鋁好,
但是因為找不到可以把銅反應氣化的反應氣體,所以在以前大家只能用鋁做導線...
直到後來有人發明用CMP(化學機械研磨)的方式把不要的銅磨掉,只留下導線的方式(叫做大馬士革法)
銅製程才獲得實用化...

而雷射在半導體製程上用的不多,
大多用在量測的光源或者量測的輔助對焦之用,一般使用紅光的 He-Ne laser (氦氖雷射)或二極體雷射
另外就是在晶圓上刻編號之用,一般使用的是波長523奈米(綠光)二倍頻的 Nd-YAG laser (釹-釔鋁石榴石雷射)
因為純矽的晶圓基板是紅褐色的,對一般的紅光雷射吸收不良,大部分能量會穿透過去而不會被吸收,要用較大的能量才能打出字來,
綠光雷射被矽吸收良好,用比較小的能量就可以打出字來...

先跟大家分享到這.......

 

[Pripyat]

下一次教一下如何設計主機板好了...這樣大家就可以自己設計... mooon

 

[qk4723Deluxe]

TEMJIN 兄 讚 :MMM:

小弟對矽晶圓製造大多來自講師與"私背客"上所習
看到各位網兄出來指點真是爽~~~

 

[7.62mm (Ken)]

太贊了!站在走廊聽qk參爺滴課,還有客座教授來傳授帝王?#33;

比入手無碼爽碟,更爽~~~ :sun:

 

[NOTHINGNESS]

原來焊線是用黃金的啊
在誘l下面的世界原來是這麼的美妙啊

 

[gsnh]

Originally posted by TEMJIN@Dec 22 2004, 10:13 PM
同感....千萬不要去應徵XX師的....
每天被壓榨勞力,又沒加班費,
不要肖想發股票,時代不同,那個年代早就過了....
STOCK OPTION 只是畫在牆上的大餅,看得到吃不到...
又要輪大小夜班,無法兼顧家庭,搞得家裡天怒人怨......
sorry ... 小夜班輪值中,目前沒大人在,發發牢騷....

另外再跟大家分享一下,在晶圓上蝕刻靠的不是雷射,
蝕刻有分乾蝕刻與濕蝕刻
濕蝕刻是利用各種酸液把物質腐蝕掉,目前這種用的不多,因為有等向性蝕刻的缺點...
(就是四面八方都會被吃掉的意思,連要留下的地方也會被吃到....)
乾蝕刻是利用電漿與反應氣體,把要蝕刻的物質反應氣化後抽走,
還有一種就是用惰性氣體的離子加偏壓把要蝕刻的物質撞擊出來,
目前大部分都用這種非等向性蝕刻(只往下吃而不會往旁邊吃).........................銅製程除外...

很久以前大家就知道銅導電比鋁好,
但是因為找不到可以把銅反應氣化的反應氣體,所以在以前大家只能用鋁做導線...
直到後來有人發明用CMP(化學機械研磨)的方式把不要的銅磨掉,只留下導線的方式(叫做大馬士革法)
銅製程才獲得實用化...

而雷射在半導體製程上用的不多,
大多用在量測的光源或者量測的輔助對焦之用,一般使用紅光的 He-Ne laser (氦氖雷射)或二極體雷射
另外就是在晶圓上刻編號之用,一般使用的是波長523奈米(綠光)二倍頻的 Nd-YAG laser (釹-釔鋁石榴石雷射)
因為純矽的晶圓基板是紅褐色的,對一般的紅光雷射吸收不良,大部分能量會穿透過去而不會被吸收,要用較大的能量才能打出字來,
綠光雷射被矽吸收良好,用比較小的能量就可以打出字來...

先跟大家分享到這.......

大大說的事阿
可是小弟讀的系
如果有進去UMC 台積電的話
不是環光就是蝕刻要不然就是製程
OMG :QQQ:
小弟有去鴻準的說明會看過
他們的東西小弟很有興趣
無奈不是念電機機械 大概此生無緣囉~~
還有大大 您該不會是台積電吧......
跟我學姐對工作環境的形容感覺起來很像

 

[mmshu]

Originally posted by qk4723Deluxe@Dec 22 2004, 10:31 PM
TEMJIN 兄 讚 :MMM:

小弟對矽晶圓製造大多來自講師與"私背客"上所習
看到各位網兄出來指點真是爽~~~

TEMJIN大才是箇中的高手啊 ...真是拜服的五體投地... :OO: :OO: :OO: