Prescott(未來以LAG775 Socket-T封裝上市)使用7個銅製的連接層(以Low K CDO技術)運用應變硅晶(硅晶屬一種超薄的氧化物,以前Intel理器全部用普通矽晶,在接下面矽的候,需要非常精密的工才可以接整)以0.09um製程製作晶圓,其電晶體總數達到125,000,000個(是Northwood核心的一倍多);DIE表面從131mm平方縮小到125mm平方Originally posted by johnnyliu3377+Mar 6 2004, 05:23 PM--></div><table border='0' align='center' width='95%' cellpadding='3' cellspacing='1'><tr><td>QUOTE (johnnyliu3377 @ Mar 6 2004, 05:23 PM)</td></tr><tr><td id='QUOTE'> <!--QuoteBegin-司@Mar 5 2004, 02:04 PM
:P 請問各位大大"D0"的這個新製程, 跟現在的"C0"有哪不同?
小弟不才, 有請大大們賜教
還記得Athlon XP A版 to B版嗎? AMD位於東德的實驗室(早期冷戰時代是研發氫彈的廠所)將銅層一口氣加到9層,才會有今天的K8............ B)Originally posted by sxs112.tw@Mar 6 2004, 06:56 PM
我怎看不出來..這和D0新製程有什麼關係... |||
還記得Athlon XP A版 to B版嗎? AMD位於東德的實驗室(早期冷戰時代是研發氫彈的廠所)將銅層一口氣加到9層,才會有今天的K8............ B)Originally posted by johnnyliu3377+Mar 6 2004, 07:56 PM--></div><table border='0' align='center' width='95%' cellpadding='3' cellspacing='1'><tr><td>QUOTE (johnnyliu3377 @ Mar 6 2004, 07:56 PM)</td></tr><tr><td id='QUOTE'> <!--QuoteBegin-sxs112.tw@Mar 6 2004, 06:56 PM
我怎看不出來..這和D0新製程有什麼關係... |||