Ivy Bridge已經發布了，但是有關Ivy Bridge的爭議才剛剛開始，特別是在超頻上，Core i7-3770K的發熱量明顯比SNB架構的2600K要高，差距甚至有20°C之多，我們的超頻測試以及其他媒體的測試都證明了這個問題。
有關這個Ivy Bridge如此之熱的解釋主要有兩個，第一個是Ivy Bridge的核心面積下降而晶體管密度上升 ，因此功耗密度比SNB要高，而接觸面積的減少使得散熱效率降低，第二個解釋就非常萬能了，那就是Intel的3D晶體管工藝出問題了 。
第一個解釋看起來是對的，IVB的功耗密度確實提升了，但是它不足以解釋整個問題所在。 OverClockers認為IVB使用的導熱材料改變了，這才是導致其散熱出問題的根本所在。
在IHS（也就是CPU表面的金屬外殼）和CPU核心之間會有一層類似黏合劑的材料輔助散熱，SNB上使用的一直是fluxless solder（無釬劑焊料），而IVB上改用了TIM膏（具體不明，看後文感覺就是類似矽脂的某種導熱膏），這二者的導熱係數明顯不同，前者可達80 W/mK（watts per meter Kelvin，熱導率單位），而TIM膏只有5 W/mK。
這樣一來IVB的散熱過程就是：
CPU核心->5 W/mK TIM -> IHS金屬蓋-> 5 W/mK TIM -> Heatsink散熱器
比較理想的散熱過程應該是：
CPU核心-> 5 W/mK TIM -> Heatsink散熱器
從散熱的角度來講，額外的熱接觸面並不利於提高散熱效率，低導熱係數的材質更是一大弊端。
Sandy Bridge處理器上並沒有使用類似導熱膏的東西（圖片來源於VR-zone論壇）
OverClockers詢問了Intel到底使用了什麼東西填充在IVB處理器的金屬殼和核心之間，但是Intel的回答顯然很專業----“秘密配方”，這種涉及企業秘密的問題不可能得到Intel的正式回應。無論最終的解釋是那種，Ivy Bridge的風冷超頻確實是不如SNB的。
來源：http://www.expreview.com/19285.html
有關這個Ivy Bridge如此之熱的解釋主要有兩個，第一個是Ivy Bridge的核心面積下降而晶體管密度上升 ，因此功耗密度比SNB要高，而接觸面積的減少使得散熱效率降低，第二個解釋就非常萬能了，那就是Intel的3D晶體管工藝出問題了 。
第一個解釋看起來是對的，IVB的功耗密度確實提升了，但是它不足以解釋整個問題所在。 OverClockers認為IVB使用的導熱材料改變了，這才是導致其散熱出問題的根本所在。
在IHS（也就是CPU表面的金屬外殼）和CPU核心之間會有一層類似黏合劑的材料輔助散熱，SNB上使用的一直是fluxless solder（無釬劑焊料），而IVB上改用了TIM膏（具體不明，看後文感覺就是類似矽脂的某種導熱膏），這二者的導熱係數明顯不同，前者可達80 W/mK（watts per meter Kelvin，熱導率單位），而TIM膏只有5 W/mK。
這樣一來IVB的散熱過程就是：
CPU核心->5 W/mK TIM -> IHS金屬蓋-> 5 W/mK TIM -> Heatsink散熱器
比較理想的散熱過程應該是：
CPU核心-> 5 W/mK TIM -> Heatsink散熱器
從散熱的角度來講，額外的熱接觸面並不利於提高散熱效率，低導熱係數的材質更是一大弊端。
Sandy Bridge處理器上並沒有使用類似導熱膏的東西（圖片來源於VR-zone論壇）
OverClockers詢問了Intel到底使用了什麼東西填充在IVB處理器的金屬殼和核心之間，但是Intel的回答顯然很專業----“秘密配方”，這種涉及企業秘密的問題不可能得到Intel的正式回應。無論最終的解釋是那種，Ivy Bridge的風冷超頻確實是不如SNB的。
來源：http://www.expreview.com/19285.html
