I5-750 繼續撐...... 本來也是打算要來升級了....看樣子再等下一代吧!
W winnie 進階會員 已加入 2/8/08 訊息 382 互動分數 1 點數 18 年齡 43 4/27/12 #31 I5-750 繼續撐...... 本來也是打算要來升級了....看樣子再等下一代吧!
p25243093 貧窮會員 已加入 3/23/08 訊息 388 互動分數 0 點數 16 4/28/12 #35 http://bbs.pceva.com.cn/thread-43705-1-1.html 經過對岸玩家開蓋測試後發現… 鐵殼有沒有拆開對溫度沒有影響… 重點還是在3D電晶體
M m-v-w 初級會員 已加入 11/24/06 訊息 18 互動分數 0 點數 1 4/28/12 #36 p25243093 說: http://bbs.pceva.com.cn/thread-43705-1-1.html 經過對岸玩家開蓋測試後發現… 鐵殼有沒有拆開對溫度沒有影響… 重點還是在3D電晶體 按一下展開…… 3D電晶體是為了搶專利而提前出現,結果韓國還是搶先一步,為了宣告技術,而搶先發表及推出, 但Intel很聰明,利用代工的藉口,又找了一些白老鼠來分攤成本。 其實ivy 光用22nm就應該比snb強,但不能太強,會影響明年Intel Haswell 的銷量,Haswell是Intel CPU真正第一顆SOC化, 主要是基於UltraBOOK的戰略考量,及Haswell(本身CPU可能有些許的簡化?)主是靠內建的GPU來提升效能,也就是Intel也開始用GPU加速了。 說不定會深入到高端的平版,不知未來的Atom會不會採用此架構的簡化。
p25243093 說: http://bbs.pceva.com.cn/thread-43705-1-1.html 經過對岸玩家開蓋測試後發現… 鐵殼有沒有拆開對溫度沒有影響… 重點還是在3D電晶體 按一下展開…… 3D電晶體是為了搶專利而提前出現,結果韓國還是搶先一步,為了宣告技術,而搶先發表及推出, 但Intel很聰明,利用代工的藉口,又找了一些白老鼠來分攤成本。 其實ivy 光用22nm就應該比snb強,但不能太強,會影響明年Intel Haswell 的銷量,Haswell是Intel CPU真正第一顆SOC化, 主要是基於UltraBOOK的戰略考量,及Haswell(本身CPU可能有些許的簡化?)主是靠內建的GPU來提升效能,也就是Intel也開始用GPU加速了。 說不定會深入到高端的平版,不知未來的Atom會不會採用此架構的簡化。