自架了Sandy Bridge主機以來，超頻使用下莫名藍屏的問題始終解决不了。
跑去各大論壇爬文，好一些人也有這偶爾就藍天的無奈。
我的i7 2600K週期L042A969 軆質不賴。明明衝上5G燒pi燒IBT都過測，
但就過不了平時上網這一關。
試來試去，冬去春來，最近終於有轉機，蠻確定問題應該成歷史了。
不過這裡要報告的特殊療法屬外科手術，並不輕鬆，甚至有點另類。
大家可要有一點點心理準備嘍。其實也還好...
療法的觸發點是因為換B3板子回來後，進行裸測蠻穩的。
裝進機殼後... 哇噢，藍屏又回來了。問題照舊。跟B3不B3沒有關係。
關鍵應該是怎樣裝機。來壟去脈不多扯。直接講作法。
;face12;
作法分四部份:
1) 機殼內，採用所謂單點接地
2) EFI/BIOS裡，vcore電壓不鎖死，讓它掉壓，turbo加的為主，offset加的為輔(容後解釋)
3) 把CPU散熱器也接地。接主機板的地
4) 祭出 電源濾波器
這裡1234四部份是按照有效性排下來。第一項單點接地最為重點。但四項各有其目的和效用。
以我的P8P67來說，要四個全用上才達到最終低電壓、能超能燒、能睡眠喚醒、周邊隨意開關插拔, 而絕不藍屏當機。
這裡先來一張做成功後4.7G跑LinX加甜甜圈，以免都是文字，不養眼。
(額外話)這裡LinX是掛Linpack 10.3.3.006版本。在win7 SP1下施展Sandy Bridge支援AVX指令組，浮點運算效能增進近一倍。
耗電之高可能是功耗王了。這就靠它來判定高功耗下的穩定性。
另外，低功耗靠單馬跑32M pi來看。
回到主題，先說怎樣加工做單點接地。這個接地指的是接機殼。
機殼內只容電源供應器PSU與金屬機殼電氣相連接。
而其他組件，除了透過供電接線，全部改成它們與機殼相絕緣。
也就是加墊片、加膠帶、加橡膠塊，來做隔離。
所謂其他組件則包括主機板、顯示卡、硬碟、光碟、各式擴充卡、界面卡、硬碟抽取架、和主機板上的I/O檔板。
只要是有金屬外殼、需接電、固定在金屬機殼的組件，都算。
也要特別注意擺放在主機板背面的配合散熱器用的金屬強化背板。
不能讓它碰觸到機殼上的背板。是有一點囉唆。
電源供應器與機殼相連接沒什麼特別要施工的。固定螺絲上了就相連了。
要特別施工的都是為做隔絕的。顯示卡和檔板的隔絕我是墊膠帶。膠帶沿檔板開口內緣貼一圈。
I/O後檔板開口也貼一圈膠帶。因為膠帶夠薄，後檔板仍然可以卡進開口中。
一卷膠帶走江湖。膠帶用polyimide塑膠帶，通常叫耐熱膠帶。呈透明琥珀色。比一般電氣膠帶薄。喜歡用它是因為它耐刺穿、耐磨損、且不留殘膠。
光華的電料行找到3M的。先說了，這個東西不便宜。
用到的材料拍個合照。有剛剛說的耐熱膠帶。有兩種孔徑，一薄一厚的紅色絕緣墊片挑着用。
套了墊片的兩種螺絲。一粗一細的螺紋是組電腦常用的兩種。
另一個，最左邊的螺絲，套了兩塊墊片，是在示範配合間隔銅柱夾住主機板的樣子。
架主機板多是用間隔銅柱。為了替主機板做隔絕，銅柱上要擺絕緣墊片。
但直接擺會把主機板架得太高，違反標準。所以我先將銅柱在螺孔端銼短一公釐，然後將紅色絕緣墊片用強力膠黏在螺孔端。
八顆或九顆銅柱都一樣銼好、裝好墊片後，再裝到背板上。
如只是想作個簡單的，應該直接黏打了孔的膠帶黏兩層在主機板背後八、九個螺絲孔的地。還不至於影嚮架主機板的高度。
但要耐得住螺絲栓緊的壓力。
另一種要準備的固定螺絲是加紅色墊片再加絕緣套筒的。套筒可避免通過螺絲碰觸金屬開孔而通電。
我是備妥一截截的熱縮套管，套在螺絲上就位加熱，套管熱縮後再上紅色墊片。
這雙重絕緣螺絲是用在固定顯卡、擴充卡，檔板，或固定硬碟、光碟等。
下圖中，左邊的一顆，就是有加黑色熱縮套管的。
我機箱裡的碟槽設有免鎖螺絲滑軌。硬碟、SSD和光碟可裝隨附的塑膠支架沿滑軌推到槽內固定。
塑膠支架就直接給它絕緣機制了。有這裝置的就不用再在硬碟上又貼膠帶，又弄絕緣螺絲。
能省下幾道手續也是賺到。
顯示卡與機殼做隔絕。在顯示卡的檔板和檔板架之間，沿開口貼了一圈耐熱膠帶。
螺絲用有紅色墊片再加絕緣套管的。
下圖可以看到各個檔板開口內緣貼了一圈耐熱膠帶。後I/O檔板的大開口那裡也有貼一圈。檔板卡進開口中不是問題。檢查看沒刮穿膠帶。
有沒有注意到，DVI插座離檔板框架一邊靠的很近? 也是要靠那圈膠帶把他們倆隔開。
還有一個容易忽略的是接上LCD面板的DVI插頭時，插頭的金屬壳也是不能碰到檔板框架，否則就破功。
忙到這裡，各組件對地隔絕的工程，也就是四大部分裡第一項要做的，全部做完。
這時為確認無誤，在架好組件還沒連接任何線材之前，先拿三用電表量一量各組件對機殼的電阻。電阻應是無限大才對。
後置I/O插座的鐵壳子都是接到主機板上的地線層。所以拿三用電表量這些小鐵壳對機殼的電阻，做好隔絕後，應是無限大才對。
要的話，可以來一個馬上復原的check古:其中一個絕緣螺絲如換回原來標準螺絲，用電表量I/O的小鐵壳對機殼，電阻應是回到零。
再重置絕緣墊片螺絲後，電阻又回到無限大。
接下來，該電源供應器上場。確認電源供應器固定在機殼上了。
(電源線千萬要拔掉!! 搞電的東西，永遠是安全第一);director;
這時接上電源供應器的ATX12V供電線到主機板。電表量測，我們的I/O小鐵壳對機殼的電阻應該是零。
這是靠PSU做單點接地應有的測試現像。
測好後，ATX12V供電線暫時先拔開。再來把顯卡、硬碟等供電線材逐一接上。接一個、測一個。
組件的金屬外壳對機殼，一樣是在接線之前應是無限大電阻。供電線接了之後，才量到零電阻。
反之，隔絕工程如有缺陷的話，不管有接線或沒接線，都是會量到零電阻。
這就要找出缺陷，哪裡在暗通款曲了。講到這裡，快完了，快完了，有大半了。嘻。
勞力工作告一個段落。連接線材都接妥。別忘了RAM和尊貴的U。
U的散熱器也接到主機板的地端了。繼續要開始第二部份的勞心工作。來，開機!
(散熱器接地的作法，容等一下再仔細說。)
EFI方便抓圖看BIOS。下圖是Asus P8P67 BIOS內的進階模式。
關於超頻的諸多設定，論壇都有提到過。就不多說了。
僅止於點出這裡用的一些關鍵設定。
LLC設Medium。
石頭的P67 Load-line Calibration設成Medium。得到的VDroop掉壓會比較大。
咦?有沒有弄錯。會想說超頻不都是應該設LLC High或Ultra High嗎? 既VDroop Low嗎?
想以前在焢肉的P965主板上硬改來對付vdroop，這下怎麼回去用降壓大的選項，
而不是用不降壓、甚或增壓的選項呢?
個人認為近來有多相電源加持的LLC，越來越能勝任超頻時都兼顧到減少功耗與增大穩定性的雙重要求了。
除非是在做極限超頻而當然不侷功耗，否則講求實用超頻，是可以看看讓仙蒂掉壓來用，仍能嫵媚到蝦米地步。
設Offset電壓。
即然不是極限超頻，哪就不要把vcore定死。而是盡可能按照原VRM規範來處理。
用"零"offset就是按原規範的設定，把offset設定為Auto就是等效於"零".
超倍頻只要不超過規範的TurboBoost倍頻太多，"零"offset就夠用了。
問題是，我們是要超過TurboBoost規範的倍頻很多很多。所以呢?
所以offset電壓必需比零再多設一點。多一點就好了。只要夠涵蓋進出TurboBoost高倍頻的一些不穩定性就好。
我從offset定為 +0.005開始試，來到+0.010後有一個星期都很穩。
於是再加一格，定在+0.015 用。
哪麼超TurboBoost倍頻所需要的電壓哪裡來呢?
想當然爾的，超TurboBoost倍頻電壓就由TurboBoost模式下的參數選項來給。
如圖，附加Turbo電壓設到0.048。給4.7G用。
再強調一下:之前還沒做這加穩工程前，跑pi、跑IBT、prime等等的出不出錯，
跟平常會不會藍屏好像是獨立無關的.
還有還有，除非電壓設到很高，跑IBT 20圈都過的設定下，過一天，說不定第一圈都可能又會出錯。
但現在不同了。
現在的話，pi、IBT、prime95、重新恢復它們的權威性。
它們一定要過。電壓沒到位，或RAM參數太緊，而造成它們跑出錯誤，不用多久，一定藍屏。
調到它們過的話，就是過了。也不藍屏了。本來嘛...
又，圖中最後一項是主層電流限制(什麼叫首選平面，我還黃金地段附車房哩，;oq; )。限電流需設到比功耗瓦數除以vcore電壓再高一些，好讓突發電流不被卡到。185瓦除以vcore是1.4伏的話，得132安。我設150安培。
BIOS設定並非一定要用Offset電壓少、Turbo電壓多的方式。
當然也可以試試反過來分配。我是看到結果電壓在跑馬時衝到更高。溫度也是。
散熱器接地和電源濾波器等一下繼續講。這裡先看看全部完工後的跑馬圖，調劑一下。
這些圖都是跑4.7G。BIOS內電壓等等的設定就是之前講的。
單馬跑1M pi得7.940秒。AIDA記錄電壓最高maximum來到1.280.
單馬跑32M pi得7分19.188秒。低功耗的穩定度用這個測。這段時間裡，最高電壓來到1.328.
八匹馬跑32M pi,得12分21.157秒。最高電壓1.368.
處理器最高功耗來到109.5瓦.
八匹馬跑IBT用Maximum Ram跑。先不開監測讓它去衝。到十五圈時才開AIDA和CPUZ做記錄。不受監測軟體羈絆之下有67~68GFlops. 最高電壓1.368. 倒是沒比跑pi高。
功耗上去了。來到120.6瓦。
四匹馬跑LinX. 用AVX, 有125~130GFlops. ;tongue;
在十四圈時開監測。GFlops掉一些，仍維持110以上。結束二十圈前，最高電壓1.376,功耗maximum到149瓦。溫度達84度。
好。回來說後兩部份工程。
老習慣，我們就避開不談CPU散熱器要接地又是哪裡生出來的idea.有必要接地嗎。
看圖說故事。
圖內是自製CPU散熱器接地線。電線兩頭接了端子。
有彈簧的是利民塔型散熱器的磅力加壓螺絲。電線一頭的端子接這加壓螺絲。
另一頭的端子要接到主機板+銅柱。
要用到之前說的加了絕緣紅墊片和熱縮套管的螺絲來固定。
目的是把散熱器連接到主機板的地端，同時不會通電到機殼，而仍能固定主機板。
所以，散熱器接地是接到主機板的地端。這跟第一部份講的單點接地指的接機殼是不同的。
這一點等一下會再提到。
特製接地線接到主機板的接地點，我選ATX12V插座附近的螺孔來充當這個接地點。
這張圖是螺孔還沒上螺絲前的樣子。可以看到背後的絕緣紅墊片跟剉短的間隔銅柱已經就定位。
上螺絲。端子會接觸繞螺孔一圈的裸錫。這圈裸錫做好就是通綫路板內層的地線層。
現下主機板螺孔都是這幅模樣。
上磅力加壓螺絲的樣子。特製接地線的另一個端子看來是穩穩的被夾在彈簧下。
CPU散熱器接地做好啦。
三用電表要不要發揮一下?散熱器還沒接地之前，也就是一般原來的樣子，
散熱器對主機板的地端(裸錫處,或I/O插座小鐵壳)是半導電的。
沒錯，就是CPU裡矽這個半導體正在做半導的動作。
拿三用電表來量，CPU銅壳對I/O小鐵壳約有500歐姆到600歐姆左右的電阻值。
不是零，也不是無限大。
(註:五百多歐姆是我量到我家仙蒂蔀莉姬的阻值。)
在接好我們特製散熱器接地線後，拿電表量就應該量到金屬散熱器對I/O小鐵壳是零電阻了。
LOTES牌的CPU座的金屬部份對I/O小鐵壳也是應該量到零電阻。OK，完工。
啊不過，如果還沒把這特製線接到主機板前，也就是一般原來的樣子，
就先量到散熱器對I/O小鐵壳是零電阻，那代表散熱器的強化背板，
在主機板下面，碰到主機背板或機殼啦。
那就變成散熱器與機殼有電氣相連。
這個要改。
一般如果主機背板沒開大孔的話，
-也只有最近為方便置換散熱器設計的機殼會有背板開大孔-
散熱器的強化背板是會碰到主機背板的。我的就碰到了。
也許對以前的CPU無傷，但這裡單點接地的作法是不容許任何組件隨便碰到其他金屬的。
尤其不該讓CPU去碰。對處理器的穩定操作是很傷的。
解法簡單。一卷膠帶走江湖嘛。我在主機背板上貼了一層夠面積的單層膠帶，
強化背板就被隔開了。那當然是要在置放主機板之前先弄的。
有必要把散熱器接地嗎?這是甚麼道理呢?答案很簡單> 1)YES! 2)不知!
唯一擠得出來的可能理由是斗大的散熱器可能容易撿拾到雜訊，
也不容易釋放電荷，會不會影嚮矽晶的運作。
把它接地就給矽晶背一個固定下來的零電壓，因此就穩定了?
為此爬過文，這方面的專利還真不少。
看到直接講CPU散熱器接地的，有幾篇是首富公司的。蠻好玩的。
哪..剩下最後是電源濾波器。這個比較無所謂了。
把前面三個做到，這目標幾乎百分百達成，百分百穩定。
牆上電源的狀況其實應該不關仙蒂的事。這裡只是為完整交待，所以還是看圖..
我用的是這個機絲。裡面有PSU裡常見的瀘波電感、電容、防突波二極體，
還有尋常少見的一個用作隔絕的變壓器。
這變壓器並不變壓，但隔絕高頻雜訊的能力是有開出spec來滴。
老實說，這是生平第一次拿這個東西跟電腦湊熱鬧。是什麼狀況?
我家裡的AC電源佈線大概不是很優。網路線又拉很遠。
不接網路線好好的，一接上就要等藍天白雲降臨了。
我猜是跟家裡牆壁電源地線沒拉好有關。又地線嗎? 甚麼時候換天線來講好不好...;rr;
尾巴來一張4.8G跑LinX.瞧瞧那個最高溫度記到...發了發了!
工作間。金錢豹趴在桌下。
機箱: 視博通 金錢豹 (電源前置，體積夠小，方便帶來帶去)
主機板: 華碩 P8P67 (供電相位夠多，固態鋁電容+積層電容，有人認為是頻寬最高、內阻最低的不二組合)
處理器: i7 2600K (週期L042A969 不貴不貴，雖然那時店家惜售，多要我伍佰)
散熱器: 利民 Ultra-120 Extreme (眼睛看向那個Archon)
散熱膏: Antec Formula 7 (跟AS5溫度沒差。不用比了。室溫變得比它們都多)
處理器風扇: ADDA AD1212UB 金標12cm 2500rpm PWM (該靜的時候靜，該吵的時候吵)
顯示卡: 技嘉 HD6850 (新出就購入，不久就送修，回來是新的，新的超能超)
記憶體: 芝奇 F3-12800CL7-2GBRM x2
(就是替芝奇在美國打下i7一片江山的傳奇神兵.回饋鄉親一下嘛)
(林董公開說過，CAS# Write Latency多加一個cycle.這招很神。我從7加到8來用.讚呀!)
電源: 海韻 X-560 (聽說那個風扇是會轉的。還沒見過。也許它在生產線上曾經轉過兩下。)
儲存:
C槽， Intel X25-V G2 40GB
D槽， WD 2500AAKS
E槽， iCute iSwap 203 硬碟抽取盒
G槽， Intel 320 G3 80GB
R槽， Toshiba-Samsung CDDVDW SN-S083B
面板: 三星 F2380
跑去各大論壇爬文，好一些人也有這偶爾就藍天的無奈。
我的i7 2600K週期L042A969 軆質不賴。明明衝上5G燒pi燒IBT都過測，
但就過不了平時上網這一關。
試來試去，冬去春來，最近終於有轉機，蠻確定問題應該成歷史了。
不過這裡要報告的特殊療法屬外科手術，並不輕鬆，甚至有點另類。
大家可要有一點點心理準備嘍。其實也還好...
療法的觸發點是因為換B3板子回來後，進行裸測蠻穩的。
裝進機殼後... 哇噢，藍屏又回來了。問題照舊。跟B3不B3沒有關係。
關鍵應該是怎樣裝機。來壟去脈不多扯。直接講作法。
;face12;
作法分四部份:
1) 機殼內，採用所謂單點接地
2) EFI/BIOS裡，vcore電壓不鎖死，讓它掉壓，turbo加的為主，offset加的為輔(容後解釋)
3) 把CPU散熱器也接地。接主機板的地
4) 祭出 電源濾波器
這裡1234四部份是按照有效性排下來。第一項單點接地最為重點。但四項各有其目的和效用。
以我的P8P67來說，要四個全用上才達到最終低電壓、能超能燒、能睡眠喚醒、周邊隨意開關插拔, 而絕不藍屏當機。
這裡先來一張做成功後4.7G跑LinX加甜甜圈，以免都是文字，不養眼。
(額外話)這裡LinX是掛Linpack 10.3.3.006版本。在win7 SP1下施展Sandy Bridge支援AVX指令組，浮點運算效能增進近一倍。
耗電之高可能是功耗王了。這就靠它來判定高功耗下的穩定性。
另外，低功耗靠單馬跑32M pi來看。
回到主題，先說怎樣加工做單點接地。這個接地指的是接機殼。
機殼內只容電源供應器PSU與金屬機殼電氣相連接。
而其他組件，除了透過供電接線，全部改成它們與機殼相絕緣。
也就是加墊片、加膠帶、加橡膠塊，來做隔離。
所謂其他組件則包括主機板、顯示卡、硬碟、光碟、各式擴充卡、界面卡、硬碟抽取架、和主機板上的I/O檔板。
只要是有金屬外殼、需接電、固定在金屬機殼的組件，都算。
也要特別注意擺放在主機板背面的配合散熱器用的金屬強化背板。
不能讓它碰觸到機殼上的背板。是有一點囉唆。
電源供應器與機殼相連接沒什麼特別要施工的。固定螺絲上了就相連了。
要特別施工的都是為做隔絕的。顯示卡和檔板的隔絕我是墊膠帶。膠帶沿檔板開口內緣貼一圈。
I/O後檔板開口也貼一圈膠帶。因為膠帶夠薄，後檔板仍然可以卡進開口中。
一卷膠帶走江湖。膠帶用polyimide塑膠帶，通常叫耐熱膠帶。呈透明琥珀色。比一般電氣膠帶薄。喜歡用它是因為它耐刺穿、耐磨損、且不留殘膠。
光華的電料行找到3M的。先說了，這個東西不便宜。
用到的材料拍個合照。有剛剛說的耐熱膠帶。有兩種孔徑，一薄一厚的紅色絕緣墊片挑着用。
套了墊片的兩種螺絲。一粗一細的螺紋是組電腦常用的兩種。
另一個，最左邊的螺絲，套了兩塊墊片，是在示範配合間隔銅柱夾住主機板的樣子。
架主機板多是用間隔銅柱。為了替主機板做隔絕，銅柱上要擺絕緣墊片。
但直接擺會把主機板架得太高，違反標準。所以我先將銅柱在螺孔端銼短一公釐，然後將紅色絕緣墊片用強力膠黏在螺孔端。
八顆或九顆銅柱都一樣銼好、裝好墊片後，再裝到背板上。
如只是想作個簡單的，應該直接黏打了孔的膠帶黏兩層在主機板背後八、九個螺絲孔的地。還不至於影嚮架主機板的高度。
但要耐得住螺絲栓緊的壓力。
另一種要準備的固定螺絲是加紅色墊片再加絕緣套筒的。套筒可避免通過螺絲碰觸金屬開孔而通電。
我是備妥一截截的熱縮套管，套在螺絲上就位加熱，套管熱縮後再上紅色墊片。
這雙重絕緣螺絲是用在固定顯卡、擴充卡，檔板，或固定硬碟、光碟等。
下圖中，左邊的一顆，就是有加黑色熱縮套管的。
我機箱裡的碟槽設有免鎖螺絲滑軌。硬碟、SSD和光碟可裝隨附的塑膠支架沿滑軌推到槽內固定。
塑膠支架就直接給它絕緣機制了。有這裝置的就不用再在硬碟上又貼膠帶，又弄絕緣螺絲。
能省下幾道手續也是賺到。
顯示卡與機殼做隔絕。在顯示卡的檔板和檔板架之間，沿開口貼了一圈耐熱膠帶。
螺絲用有紅色墊片再加絕緣套管的。
下圖可以看到各個檔板開口內緣貼了一圈耐熱膠帶。後I/O檔板的大開口那裡也有貼一圈。檔板卡進開口中不是問題。檢查看沒刮穿膠帶。
有沒有注意到，DVI插座離檔板框架一邊靠的很近? 也是要靠那圈膠帶把他們倆隔開。
還有一個容易忽略的是接上LCD面板的DVI插頭時，插頭的金屬壳也是不能碰到檔板框架，否則就破功。
忙到這裡，各組件對地隔絕的工程，也就是四大部分裡第一項要做的，全部做完。
這時為確認無誤，在架好組件還沒連接任何線材之前，先拿三用電表量一量各組件對機殼的電阻。電阻應是無限大才對。
後置I/O插座的鐵壳子都是接到主機板上的地線層。所以拿三用電表量這些小鐵壳對機殼的電阻，做好隔絕後，應是無限大才對。
要的話，可以來一個馬上復原的check古:其中一個絕緣螺絲如換回原來標準螺絲，用電表量I/O的小鐵壳對機殼，電阻應是回到零。
再重置絕緣墊片螺絲後，電阻又回到無限大。
接下來，該電源供應器上場。確認電源供應器固定在機殼上了。
(電源線千萬要拔掉!! 搞電的東西，永遠是安全第一);director;
這時接上電源供應器的ATX12V供電線到主機板。電表量測，我們的I/O小鐵壳對機殼的電阻應該是零。
這是靠PSU做單點接地應有的測試現像。
測好後，ATX12V供電線暫時先拔開。再來把顯卡、硬碟等供電線材逐一接上。接一個、測一個。
組件的金屬外壳對機殼，一樣是在接線之前應是無限大電阻。供電線接了之後，才量到零電阻。
反之，隔絕工程如有缺陷的話，不管有接線或沒接線，都是會量到零電阻。
這就要找出缺陷，哪裡在暗通款曲了。講到這裡，快完了，快完了，有大半了。嘻。
勞力工作告一個段落。連接線材都接妥。別忘了RAM和尊貴的U。
U的散熱器也接到主機板的地端了。繼續要開始第二部份的勞心工作。來，開機!
(散熱器接地的作法，容等一下再仔細說。)
EFI方便抓圖看BIOS。下圖是Asus P8P67 BIOS內的進階模式。
關於超頻的諸多設定，論壇都有提到過。就不多說了。
僅止於點出這裡用的一些關鍵設定。
LLC設Medium。
石頭的P67 Load-line Calibration設成Medium。得到的VDroop掉壓會比較大。
咦?有沒有弄錯。會想說超頻不都是應該設LLC High或Ultra High嗎? 既VDroop Low嗎?
想以前在焢肉的P965主板上硬改來對付vdroop，這下怎麼回去用降壓大的選項，
而不是用不降壓、甚或增壓的選項呢?
個人認為近來有多相電源加持的LLC，越來越能勝任超頻時都兼顧到減少功耗與增大穩定性的雙重要求了。
除非是在做極限超頻而當然不侷功耗，否則講求實用超頻，是可以看看讓仙蒂掉壓來用，仍能嫵媚到蝦米地步。
設Offset電壓。
即然不是極限超頻，哪就不要把vcore定死。而是盡可能按照原VRM規範來處理。
用"零"offset就是按原規範的設定，把offset設定為Auto就是等效於"零".
超倍頻只要不超過規範的TurboBoost倍頻太多，"零"offset就夠用了。
問題是，我們是要超過TurboBoost規範的倍頻很多很多。所以呢?
所以offset電壓必需比零再多設一點。多一點就好了。只要夠涵蓋進出TurboBoost高倍頻的一些不穩定性就好。
我從offset定為 +0.005開始試，來到+0.010後有一個星期都很穩。
於是再加一格，定在+0.015 用。
哪麼超TurboBoost倍頻所需要的電壓哪裡來呢?
想當然爾的，超TurboBoost倍頻電壓就由TurboBoost模式下的參數選項來給。
如圖，附加Turbo電壓設到0.048。給4.7G用。
再強調一下:之前還沒做這加穩工程前，跑pi、跑IBT、prime等等的出不出錯，
跟平常會不會藍屏好像是獨立無關的.
還有還有，除非電壓設到很高，跑IBT 20圈都過的設定下，過一天，說不定第一圈都可能又會出錯。
但現在不同了。
現在的話，pi、IBT、prime95、重新恢復它們的權威性。
它們一定要過。電壓沒到位，或RAM參數太緊，而造成它們跑出錯誤，不用多久，一定藍屏。
調到它們過的話，就是過了。也不藍屏了。本來嘛...
又，圖中最後一項是主層電流限制(什麼叫首選平面，我還黃金地段附車房哩，;oq; )。限電流需設到比功耗瓦數除以vcore電壓再高一些，好讓突發電流不被卡到。185瓦除以vcore是1.4伏的話，得132安。我設150安培。
BIOS設定並非一定要用Offset電壓少、Turbo電壓多的方式。
當然也可以試試反過來分配。我是看到結果電壓在跑馬時衝到更高。溫度也是。
散熱器接地和電源濾波器等一下繼續講。這裡先看看全部完工後的跑馬圖，調劑一下。
這些圖都是跑4.7G。BIOS內電壓等等的設定就是之前講的。
單馬跑1M pi得7.940秒。AIDA記錄電壓最高maximum來到1.280.
單馬跑32M pi得7分19.188秒。低功耗的穩定度用這個測。這段時間裡，最高電壓來到1.328.
八匹馬跑32M pi,得12分21.157秒。最高電壓1.368.
處理器最高功耗來到109.5瓦.
八匹馬跑IBT用Maximum Ram跑。先不開監測讓它去衝。到十五圈時才開AIDA和CPUZ做記錄。不受監測軟體羈絆之下有67~68GFlops. 最高電壓1.368. 倒是沒比跑pi高。
功耗上去了。來到120.6瓦。
四匹馬跑LinX. 用AVX, 有125~130GFlops. ;tongue;
在十四圈時開監測。GFlops掉一些，仍維持110以上。結束二十圈前，最高電壓1.376,功耗maximum到149瓦。溫度達84度。
好。回來說後兩部份工程。
老習慣，我們就避開不談CPU散熱器要接地又是哪裡生出來的idea.有必要接地嗎。
看圖說故事。
圖內是自製CPU散熱器接地線。電線兩頭接了端子。
有彈簧的是利民塔型散熱器的磅力加壓螺絲。電線一頭的端子接這加壓螺絲。
另一頭的端子要接到主機板+銅柱。
要用到之前說的加了絕緣紅墊片和熱縮套管的螺絲來固定。
目的是把散熱器連接到主機板的地端，同時不會通電到機殼，而仍能固定主機板。
所以，散熱器接地是接到主機板的地端。這跟第一部份講的單點接地指的接機殼是不同的。
這一點等一下會再提到。
特製接地線接到主機板的接地點，我選ATX12V插座附近的螺孔來充當這個接地點。
這張圖是螺孔還沒上螺絲前的樣子。可以看到背後的絕緣紅墊片跟剉短的間隔銅柱已經就定位。
上螺絲。端子會接觸繞螺孔一圈的裸錫。這圈裸錫做好就是通綫路板內層的地線層。
現下主機板螺孔都是這幅模樣。
上磅力加壓螺絲的樣子。特製接地線的另一個端子看來是穩穩的被夾在彈簧下。
CPU散熱器接地做好啦。
三用電表要不要發揮一下?散熱器還沒接地之前，也就是一般原來的樣子，
散熱器對主機板的地端(裸錫處,或I/O插座小鐵壳)是半導電的。
沒錯，就是CPU裡矽這個半導體正在做半導的動作。
拿三用電表來量，CPU銅壳對I/O小鐵壳約有500歐姆到600歐姆左右的電阻值。
不是零，也不是無限大。
(註:五百多歐姆是我量到我家仙蒂蔀莉姬的阻值。)
在接好我們特製散熱器接地線後，拿電表量就應該量到金屬散熱器對I/O小鐵壳是零電阻了。
LOTES牌的CPU座的金屬部份對I/O小鐵壳也是應該量到零電阻。OK，完工。
啊不過，如果還沒把這特製線接到主機板前，也就是一般原來的樣子，
就先量到散熱器對I/O小鐵壳是零電阻，那代表散熱器的強化背板，
在主機板下面，碰到主機背板或機殼啦。
那就變成散熱器與機殼有電氣相連。
這個要改。
一般如果主機背板沒開大孔的話，
-也只有最近為方便置換散熱器設計的機殼會有背板開大孔-
散熱器的強化背板是會碰到主機背板的。我的就碰到了。
也許對以前的CPU無傷，但這裡單點接地的作法是不容許任何組件隨便碰到其他金屬的。
尤其不該讓CPU去碰。對處理器的穩定操作是很傷的。
解法簡單。一卷膠帶走江湖嘛。我在主機背板上貼了一層夠面積的單層膠帶，
強化背板就被隔開了。那當然是要在置放主機板之前先弄的。
有必要把散熱器接地嗎?這是甚麼道理呢?答案很簡單> 1)YES! 2)不知!
唯一擠得出來的可能理由是斗大的散熱器可能容易撿拾到雜訊，
也不容易釋放電荷，會不會影嚮矽晶的運作。
把它接地就給矽晶背一個固定下來的零電壓，因此就穩定了?
為此爬過文，這方面的專利還真不少。
看到直接講CPU散熱器接地的，有幾篇是首富公司的。蠻好玩的。
哪..剩下最後是電源濾波器。這個比較無所謂了。
把前面三個做到，這目標幾乎百分百達成，百分百穩定。
牆上電源的狀況其實應該不關仙蒂的事。這裡只是為完整交待，所以還是看圖..
我用的是這個機絲。裡面有PSU裡常見的瀘波電感、電容、防突波二極體，
還有尋常少見的一個用作隔絕的變壓器。
這變壓器並不變壓，但隔絕高頻雜訊的能力是有開出spec來滴。
老實說，這是生平第一次拿這個東西跟電腦湊熱鬧。是什麼狀況?
我家裡的AC電源佈線大概不是很優。網路線又拉很遠。
不接網路線好好的，一接上就要等藍天白雲降臨了。
我猜是跟家裡牆壁電源地線沒拉好有關。又地線嗎? 甚麼時候換天線來講好不好...;rr;
尾巴來一張4.8G跑LinX.瞧瞧那個最高溫度記到...發了發了!
工作間。金錢豹趴在桌下。
機箱: 視博通 金錢豹 (電源前置，體積夠小，方便帶來帶去)
主機板: 華碩 P8P67 (供電相位夠多，固態鋁電容+積層電容，有人認為是頻寬最高、內阻最低的不二組合)
處理器: i7 2600K (週期L042A969 不貴不貴，雖然那時店家惜售，多要我伍佰)
散熱器: 利民 Ultra-120 Extreme (眼睛看向那個Archon)
散熱膏: Antec Formula 7 (跟AS5溫度沒差。不用比了。室溫變得比它們都多)
處理器風扇: ADDA AD1212UB 金標12cm 2500rpm PWM (該靜的時候靜，該吵的時候吵)
顯示卡: 技嘉 HD6850 (新出就購入，不久就送修，回來是新的，新的超能超)
記憶體: 芝奇 F3-12800CL7-2GBRM x2
(就是替芝奇在美國打下i7一片江山的傳奇神兵.回饋鄉親一下嘛)
(林董公開說過，CAS# Write Latency多加一個cycle.這招很神。我從7加到8來用.讚呀!)
電源: 海韻 X-560 (聽說那個風扇是會轉的。還沒見過。也許它在生產線上曾經轉過兩下。)
儲存:
C槽， Intel X25-V G2 40GB
D槽， WD 2500AAKS
E槽， iCute iSwap 203 硬碟抽取盒
G槽， Intel 320 G3 80GB
R槽， Toshiba-Samsung CDDVDW SN-S083B
面板: 三星 F2380
