FSP 最近推出了新系列的塔型散熱器，包括高階 MP7 、中階 NP5 以及主流 NE5，前兩者稍早前已經有開箱過，此次則是介紹入門級的NE5，與前面兩個老大哥有黑白兩種外觀顏色不同，身為入門級當然就是入門，只有單一銀色，不過仍然搭配了有 ARGB 燈效的散熱風扇。
FSP NE5 單塔型散熱設計，搭配4根逆重力熱導管，底部與 CPU 採用直觸方式導熱。雖然重點看似與中階 NP5 類似，但設計不太一樣，尺寸、扣具、外觀都有點差異。
FSP NE5 規格
適用平台：Intel LGA 1851 / 1700 / 1200 ；AMD AM5 / AM4
尺寸：長120 mm × 寬71 mm × 高150 mm
重量：533g
熱管：6 mm熱管×4支
風扇尺寸：長120 mm × 寬120 mm × 高25 mm
風扇軸承：HDB
風扇轉速：800 ~1600 RPM
風扇噪音：28 dBA
風量：62 CFM
風壓：1.8 mm H2O
接頭類型：4 Pin PWM 接頭
配件有說明書、支架螺絲、散熱膏、Intel 平台背板、AMD 支架。
FSP NE5 的風扇已經先裝在上面，使用鐵絲線扣固定。
12公分風扇，白色扇葉。風扇轉速 800~1600RPM，噪音值最大 28dBA，風量 62CFM，風壓 1.8mmH2O。HDB 動態液壓軸承。
單塔型設計，高度是15公分。
鋁材質散熱片搭配4根 6mm 熱導管。
因為是入門取向，所以上面就沒有飾蓋遮蔽導管，不過裸露的也不醜就是。散熱片中間有 FSP 的 Logo 字樣。
4pin PWM 以及 ARGB 接頭。
底部已經先預裝 Intel 腳位的扣具。
4根 6mm 反重力銅熱導管，外觀採用鍍鎳處理。底部則是採用 HDT 熱管與處理器直觸的方式設計。
測試平台使用 AM5，以下為安裝簡介。
先拆下原本主機板上的兩邊扣具。
散熱器底部拆下原本預裝的 Intel 扣具，改為 AMD 扣具。
散熱器對應原廠背板四邊螺絲孔固定。
裝上風扇，插上電源與 ARGB 接頭。
記憶體不干涉，即便最內側靠近風扇的第四個插槽也不影響。
燈效的部分需要連接到主機板，由主機板控制顏色、效果。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 5 9600X
CPU Cooler: FSP NE5
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-6000 16GBx2
MB: GIGABYTE X870E AORUS PRO ICE
VGA: MSI RTX 4060 Ti GAMING X TRIO
SSD: GIGABYTE AORUS RAID SSD 2TB
PSU: InWin 1065W
OS: Windows 11
Ryzen 5 9600X 採主板預設 65W 以及套用 105W 兩種設定。使用 CINEBENCH R23 、2024 來實測看是否有頂到溫度牆或掉速（未達該有分數）。
96000X 65W
CINEBENCH R23
CPU Multi：16596 pts
最高溫度：66度
CINEBENCH 2024
CPU Multi：925 pts
最高溫度：67度
CINEBENCH 2024 10分鐘燒機
CPU Multi：951 pts
最高溫度：69度
FPU 10分鐘燒機
最高溫度：72度
96000X 105W
括弧後面為 65W 的分數，方便進行比較差異性。
CINEBENCH R23
CPU Multi：17121（16596 pts）+3.2%
最高溫度：94度（66度）
CINEBENCH 2024
CPU Multi：979 pts （925 pts）+5.8%
最高溫度：89度 （67度）
CINEBENCH 2024 10分鐘燒機
CPU Multi：959 pts（951 pts）+0.8%
最高溫度：94度（69度）
FPU 燒機測試 105W 這邊就省略了，因為在 CINEBENCH 2024 燒機測試就已經達到94度，而且分數並沒有預期提升，也表示有受到溫度限制了速度，FPU 燒機也一定會達到95度溫度牆而掉速。
小結
做為入門級 FSP NE5 表現算不錯，可以用於 Ryzen 5 9600X 預設 65W 是沒問題的，FPU 燒機最高溫約在72度，還算涼爽，至於 9600X 要開 105W ，如果不是長時間高負載生產力工作使用應該還可以，反之長時間100%可能會達不到預期效能，因為會達到溫度牆限制，之前測過使用水冷也會達到90度以上，更何況是比較入門級的空冷，而且說實在 9600X 65W 與 105W 效能差異大概 3~10%，但溫度與功耗提升是比效能更有感，所以如果使用空冷還是開 65W 是最具能效比。
FSP NE5 單塔型散熱設計，搭配4根逆重力熱導管，底部與 CPU 採用直觸方式導熱。雖然重點看似與中階 NP5 類似，但設計不太一樣，尺寸、扣具、外觀都有點差異。
FSP NE5 規格
適用平台：Intel LGA 1851 / 1700 / 1200 ；AMD AM5 / AM4
尺寸：長120 mm × 寬71 mm × 高150 mm
重量：533g
熱管：6 mm熱管×4支
風扇尺寸：長120 mm × 寬120 mm × 高25 mm
風扇軸承：HDB
風扇轉速：800 ~1600 RPM
風扇噪音：28 dBA
風量：62 CFM
風壓：1.8 mm H2O
接頭類型：4 Pin PWM 接頭
配件有說明書、支架螺絲、散熱膏、Intel 平台背板、AMD 支架。
FSP NE5 的風扇已經先裝在上面，使用鐵絲線扣固定。
12公分風扇，白色扇葉。風扇轉速 800~1600RPM，噪音值最大 28dBA，風量 62CFM，風壓 1.8mmH2O。HDB 動態液壓軸承。
單塔型設計，高度是15公分。
鋁材質散熱片搭配4根 6mm 熱導管。
因為是入門取向，所以上面就沒有飾蓋遮蔽導管，不過裸露的也不醜就是。散熱片中間有 FSP 的 Logo 字樣。
4pin PWM 以及 ARGB 接頭。
底部已經先預裝 Intel 腳位的扣具。
4根 6mm 反重力銅熱導管，外觀採用鍍鎳處理。底部則是採用 HDT 熱管與處理器直觸的方式設計。
測試平台使用 AM5，以下為安裝簡介。
先拆下原本主機板上的兩邊扣具。
散熱器底部拆下原本預裝的 Intel 扣具，改為 AMD 扣具。
散熱器對應原廠背板四邊螺絲孔固定。
裝上風扇，插上電源與 ARGB 接頭。
記憶體不干涉，即便最內側靠近風扇的第四個插槽也不影響。
燈效的部分需要連接到主機板，由主機板控制顏色、效果。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 5 9600X
CPU Cooler: FSP NE5
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-6000 16GBx2
MB: GIGABYTE X870E AORUS PRO ICE
VGA: MSI RTX 4060 Ti GAMING X TRIO
SSD: GIGABYTE AORUS RAID SSD 2TB
PSU: InWin 1065W
OS: Windows 11
Ryzen 5 9600X 採主板預設 65W 以及套用 105W 兩種設定。使用 CINEBENCH R23 、2024 來實測看是否有頂到溫度牆或掉速（未達該有分數）。
96000X 65W
CINEBENCH R23
CPU Multi：16596 pts
最高溫度：66度
CINEBENCH 2024
CPU Multi：925 pts
最高溫度：67度
CINEBENCH 2024 10分鐘燒機
CPU Multi：951 pts
最高溫度：69度
FPU 10分鐘燒機
最高溫度：72度
96000X 105W
括弧後面為 65W 的分數，方便進行比較差異性。
CINEBENCH R23
CPU Multi：17121（16596 pts）+3.2%
最高溫度：94度（66度）
CINEBENCH 2024
CPU Multi：979 pts （925 pts）+5.8%
最高溫度：89度 （67度）
CINEBENCH 2024 10分鐘燒機
CPU Multi：959 pts（951 pts）+0.8%
最高溫度：94度（69度）
FPU 燒機測試 105W 這邊就省略了，因為在 CINEBENCH 2024 燒機測試就已經達到94度，而且分數並沒有預期提升，也表示有受到溫度限制了速度，FPU 燒機也一定會達到95度溫度牆而掉速。
小結
做為入門級 FSP NE5 表現算不錯，可以用於 Ryzen 5 9600X 預設 65W 是沒問題的，FPU 燒機最高溫約在72度，還算涼爽，至於 9600X 要開 105W ，如果不是長時間高負載生產力工作使用應該還可以，反之長時間100%可能會達不到預期效能，因為會達到溫度牆限制，之前測過使用水冷也會達到90度以上，更何況是比較入門級的空冷，而且說實在 9600X 65W 與 105W 效能差異大概 3~10%，但溫度與功耗提升是比效能更有感，所以如果使用空冷還是開 65W 是最具能效比。
