處理器 AMD 未來將用上新晶片堆疊技術, 部分重疊來實現緊湊互連

soothepain

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AMD 最近提交了一項新專利,揭示了在未來 Ryzen SoC 中實現「多晶片堆疊」的計劃,屬於一種新穎的封裝設計,透過使晶片部分重疊來實現緊湊的晶片堆疊和互連。

AMD_Ryzen_3d_1.jpg


根據AMD的介紹,將較小的小晶片與較大的晶片部分重疊,為同一晶片上的其他組件和功能創造空間。

新方法旨在提高接觸區域的效率,從而在相同的晶片尺寸內為更高的核心數、更大的快取、以及為增加的記憶體頻寬騰出空間。新的堆疊技術將透過重疊的小晶片來減少組件之間的物理距離,最大限度地減少互連延遲,並實現不同晶片部分之間的更快通訊。該設計還將改進電源管理,因為分離的小晶片允許透過電源門控更好地控制每個單元。

AMD_Ryzen_3d_2.jpg


引進 3D V-Cache 技術的 X3D 系列處理器在消費市場取得了成功,而資料中心產品更是將競爭對手 Intel 拋在了身後,預計新的堆疊方法會在未來的 AMD EPYC / Ryzen 產品裡發揮重要作用。過去幾年裡,AMD 致力於擺脫單晶片設計,走上了 3D chiplet 的道路。由於設計更為複雜,要完成從專利到設計、生產和最終產品的過程,可能需要等待較長時間。






來源
 

laudmankimo

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9800X3D 首發NTD$16450且沒有持續供貨 原價屋奇貨可居屯屯屯起來 然後上代7800X3D原價販賣 上市一年多的入門級7500F 還是一樣堅挺$5250 等了又等最後發現是白等 真是有你的 AMD 原價屋堅持賣原價倒也不算詐欺 然後我手上就有兩張沒CPU的主機板 哈哈
 

cheochi

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9800X3D這麼奇貨可居.. 9950X3D 應該不至於也缺貨吧~ 雖然去年買7950X3D的時候沒有遇到阻礙..不過還是擔心9800X3D這股吹捧風掃到9950X3D...
 
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