推土機、打樁機、壓路機、挖掘機……AMD CPU架構這一步步走下來頗為艱難，每一代的進步其實都是很明顯的，只是無奈底子太薄。不得已之下，AMD甚至放棄了在FX、Opteron獨立處理器中使用新架構，僅將新的壓路機用在Kaveri APU之中，終極版挖掘機的前景也很難預料。
ISSCC 2014國際固態電路會議上，AMD又向業內人士介紹了他們的壓路機。
壓路機的一個模組和概況：首次使用28nm Bulk CMOS製造工藝(不是SOI)，12個金屬層，2.36億個電晶體，面積29.47平方毫米(加上二級緩存40.33平方毫米)，運行電壓0.7-1.35V。
宣稱IPC(每時鐘週期指令數)提升了14.5％，同時在3GHz頻率下功耗降低了38％，不過奇怪的是，實際產品的頻率明明降低了(工藝限制)，這裡卻來了個“+500MHz”。在場的都是專家，就不用這樣了吧。
這是壓路機、打樁機架構改進的主要地方，包含12個方面，還是非常全面的，特別是前端和緩存做了大幅度的增強：每模組內指令解碼器增至兩個，每個整數核心都可以獨享一個；每個執行單元的浮點單元流水線從3條增至4條(每模組8條)；一級指令緩存增至三路關聯96KB，二級緩存容量支援基於電源柵極的動態控制。
此外還有執行單元部分的多方面優化，包括微操作分派請求、載入請求、存儲請求、探測緩衝、整數物理寄存器檔、整數調度器、浮點物理寄存器等等。
壓路機架構簡圖(非官方)
壓路機VS.打樁機
AMD歷代處理器工藝、核心面積比較
原文出處
http://news.mydrivers.com/1/292/292781.htm
AMD FX系列CPU還是有在進步的啦~
希望未來能有更多FX的產品出現~
ISSCC 2014國際固態電路會議上，AMD又向業內人士介紹了他們的壓路機。
壓路機的一個模組和概況：首次使用28nm Bulk CMOS製造工藝(不是SOI)，12個金屬層，2.36億個電晶體，面積29.47平方毫米(加上二級緩存40.33平方毫米)，運行電壓0.7-1.35V。
宣稱IPC(每時鐘週期指令數)提升了14.5％，同時在3GHz頻率下功耗降低了38％，不過奇怪的是，實際產品的頻率明明降低了(工藝限制)，這裡卻來了個“+500MHz”。在場的都是專家，就不用這樣了吧。
這是壓路機、打樁機架構改進的主要地方，包含12個方面，還是非常全面的，特別是前端和緩存做了大幅度的增強：每模組內指令解碼器增至兩個，每個整數核心都可以獨享一個；每個執行單元的浮點單元流水線從3條增至4條(每模組8條)；一級指令緩存增至三路關聯96KB，二級緩存容量支援基於電源柵極的動態控制。
此外還有執行單元部分的多方面優化，包括微操作分派請求、載入請求、存儲請求、探測緩衝、整數物理寄存器檔、整數調度器、浮點物理寄存器等等。
壓路機架構簡圖(非官方)
壓路機VS.打樁機
AMD歷代處理器工藝、核心面積比較
原文出處
http://news.mydrivers.com/1/292/292781.htm
AMD FX系列CPU還是有在進步的啦~
希望未來能有更多FX的產品出現~
