AMD 在去年7月美國洛杉磯舉行的 AMD Tech Day 2024 上，更新了 CPU 的技術路線圖，首次公開確定了 Zen 5 系列之後將是 Zen 6 系列架構，分為 Zen 6 和 Zen 6c ，所謂的「大小核」。有消息指，AMD 大概會在2026年底至2027年初發布面向桌面平台的 Zen 6 系列架構 CPU，而且沿用現有的 AM5 平台。
近日有近一步消息曝光，AMD 正在準備兩款 Zen 6 客戶端 CPU，分別是 Medusa Point 和 Olympic Ridge 。其中 Medusa Point 用於行動平台，大小與現有的 Strix Point 晶片差不多，而 Olympic Ridge 則是桌面平台，這會是最後一個支援 AM5 平台的產品。
基於 Zen 6 性能 CCD 可能採用台積電的 N3E 製程製造，其中包含了12個核心，作為單一 CCX 共享 48MB 的 L3 快取，這將是 Zen 系列架構首次增加核心數量。 AMD 也可能改進 CCD 和 IOD 之間的通訊方式，希望可以降低延遲，有可能實現兩個 CCD 之間的直接連接。 Zen 6 CCD 同樣有支援 3D V-Cache 技術版本，預計放置方式基本上與 Zen 5 CCD 相同，CCD 在頂部，3D 垂直快取晶片在下面。
桌面平台將會有新的 IOD，關注的重點是記憶體控制器的改進，曾有傳言稱採用台積電的 N4C 製程。不過最新消息指出，AMD 可能引進三星的 4nm 製程，選擇 4LPP （也稱為 SF4 ）製程。無論哪一種製造製程，理論上都比現有台積電 N6 更好。
Medusa Point 可能會搭配一個採用舊款製程（如 N4P）製造的 I/O 模組，其中包含了記憶體控制器和新的 NPU，另外會有新的 iGPU 設計，預計是 RDNA 4 架構，將有16個 CU。 AMD 打算增加 PCIe 通道數量，或更新至 PCIe 5.0 標準。
至於 NPU 方面，AMD 至少會提供 50 TOPS 算力。
來源
近日有近一步消息曝光，AMD 正在準備兩款 Zen 6 客戶端 CPU，分別是 Medusa Point 和 Olympic Ridge 。其中 Medusa Point 用於行動平台，大小與現有的 Strix Point 晶片差不多，而 Olympic Ridge 則是桌面平台，這會是最後一個支援 AM5 平台的產品。
基於 Zen 6 性能 CCD 可能採用台積電的 N3E 製程製造，其中包含了12個核心，作為單一 CCX 共享 48MB 的 L3 快取，這將是 Zen 系列架構首次增加核心數量。 AMD 也可能改進 CCD 和 IOD 之間的通訊方式，希望可以降低延遲，有可能實現兩個 CCD 之間的直接連接。 Zen 6 CCD 同樣有支援 3D V-Cache 技術版本，預計放置方式基本上與 Zen 5 CCD 相同，CCD 在頂部，3D 垂直快取晶片在下面。
桌面平台將會有新的 IOD，關注的重點是記憶體控制器的改進，曾有傳言稱採用台積電的 N4C 製程。不過最新消息指出，AMD 可能引進三星的 4nm 製程，選擇 4LPP （也稱為 SF4 ）製程。無論哪一種製造製程，理論上都比現有台積電 N6 更好。
Medusa Point 可能會搭配一個採用舊款製程（如 N4P）製造的 I/O 模組，其中包含了記憶體控制器和新的 NPU，另外會有新的 iGPU 設計，預計是 RDNA 4 架構，將有16個 CU。 AMD 打算增加 PCIe 通道數量，或更新至 PCIe 5.0 標準。
至於 NPU 方面，AMD 至少會提供 50 TOPS 算力。
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