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有消息稱,AMD很可能在明年四月份開始生產代號為“Zambezi”的Bulldozer架構處理器,屆時將推出桌面平台的八核心處理器產品,其後亦會繼續推出基於Bulldozer核心的四核和六核產品。
根據Xbitlabs的消息,“Zambezi”處理器工程樣板將在今年12月份左右放出,明年二月份將為正式生產進行準備,四月份將正式開始生產並進行供貨。
首批出貨的“Zambezi”處理器為八核心產品,採用Bulldozer架構,帶8MB的L3緩存,TDP分為95W和125W兩種;而稍後推出的六核心和四核心產品將各自帶有8MB和4MB的L3緩存。 這些處理器均使用AM3+接口,支持Turbo Core 2.0技術,配置雙通道的DDR3內存控制器,最高支持1866MHz的內存頻率。
同時在2011年第二季度推出的還有AMD 900系列主板芯片組,屆時Bulldozer處理器、AMD Radeon HD6000系列顯卡、AMD 900系列主板將組成AMD新3A平台“Scorpius(天蠍座)”。
來源網站: EXP
根據Xbitlabs的消息,“Zambezi”處理器工程樣板將在今年12月份左右放出,明年二月份將為正式生產進行準備,四月份將正式開始生產並進行供貨。
首批出貨的“Zambezi”處理器為八核心產品,採用Bulldozer架構,帶8MB的L3緩存,TDP分為95W和125W兩種;而稍後推出的六核心和四核心產品將各自帶有8MB和4MB的L3緩存。 這些處理器均使用AM3+接口,支持Turbo Core 2.0技術,配置雙通道的DDR3內存控制器,最高支持1866MHz的內存頻率。
同時在2011年第二季度推出的還有AMD 900系列主板芯片組,屆時Bulldozer處理器、AMD Radeon HD6000系列顯卡、AMD 900系列主板將組成AMD新3A平台“Scorpius(天蠍座)”。
![i60547_bulldozer.jpg](https://www.cbbimg.com/out.php/i60547_bulldozer.jpg)
來源網站: EXP