考慮的事是對的,
1. 除非不在乎那些錢,不然真不建議
獨立的可改孔位, 有時, 繞了一圈, 廠商孔位又改回來,
使用全覆式的, 完全沒機會改,
有時, 卡送修, 一回來的卡,會完全裝不上去,得乖乖再買一個水冷頭
使用分離式的, (記憶體和mos分離)
彈性大很多,
2. 使用銅管鋁鰭的冷排, 那個效應就可當做沒看到, 因為影響很小
且可使用較低轉速的風扇, ( 在這邊就和空冷一樣....)
真正影響的是, 鋁管鋁鰭的冷排, 這種並不建議
此外, 真的不建議使用銅管銅鰭的冷排....
得用上暴力扇, 且氧化速度比裝在機身內更快
( 除非鍍鎳黑化, 或者要去噴氮化磞...一類的)
銅管銅鰭的冷排, 當要擴充串/並聯時, 由於重量,也是個噩夢
3. 如果使用全水冷,而不混用空冷, 將需要很大的冷排,
或很大的蓄水箱 (不如使用冷水機...)
重點用水冷就好了
就可降低機身進排氣風扇使用數量及轉速
以簡例說明
一個掛在機身內, 相當12*24冷排的散熱器
如果散熱器得用上二個風扇, 那進排氣得額外多出4個風扇
水冷把熱源導到機身外, 只需要用上二個
就可降低進/排氣的大量風扇,及高速風扇,風切噪音等問題
一個需要用上三風扇的gpu , 也至少是12*24 才能壓制
以此類推, 就可知道要用的冷排數是相當可觀的
當然, 大型支援 ex-ata主板的機身, 最大可掛載 24*24 X2 + 12*36 X1
這麼大的銅管鋁鰭冷排 ( 銅管銅鰭的太重一般挨不了)
(11個12*12的風扇-_-!!) , 要這麼搞, 真的不如用冷水機了