我們都知道,目前USB 3.0介面都是通過協力廠商晶片進行擴展,無論是AMD平臺還是英特爾平臺都沒有原生的USB 3.0介面。不過這個狀況很快就能改變,因為AMD Llano APU平臺中具有原生USB 3.0介面的主機板晶片已經通過了USB-IF認證。
雖然AMD方面尚未公開宣傳,不過我們仍然可以在USB-IF認證的產品清單中找到這兩款主機板晶片。這兩款晶片 型號為AMD A75 FCH(Hudson-D3)和AMD A70M FCH(Hudson-M3),均屬於APU平臺的Hudson系列晶片,分別對應桌面平臺與筆記本平臺,也是這個Hudson系列晶片僅有的支援原生 USB 3.0介面的型號。
根據資料顯示,這兩款主機板晶片內置了USB 3.0介面控制器,可提供4個原生USB 3.0介面。該介面控制器是AMD與瑞薩電子(原NEC電子)共同合作開發,預計性能與後者的USB 3.0擴展晶片大致相同。
來源:http://www.expreview.com/14468.html
雖然AMD方面尚未公開宣傳,不過我們仍然可以在USB-IF認證的產品清單中找到這兩款主機板晶片。這兩款晶片 型號為AMD A75 FCH(Hudson-D3)和AMD A70M FCH(Hudson-M3),均屬於APU平臺的Hudson系列晶片,分別對應桌面平臺與筆記本平臺,也是這個Hudson系列晶片僅有的支援原生 USB 3.0介面的型號。
根據資料顯示,這兩款主機板晶片內置了USB 3.0介面控制器,可提供4個原生USB 3.0介面。該介面控制器是AMD與瑞薩電子(原NEC電子)共同合作開發,預計性能與後者的USB 3.0擴展晶片大致相同。
來源:http://www.expreview.com/14468.html