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Radeon HD 8970大猜想
Radeon HD 8800系列的參數有模有樣地洩露之後，國外同行PCPerspective日前又刊文披露了所謂更高端Radeon HD 8900系列的規格，並被多家媒體轉載，但事實上它們的情報來源是半年之久前的一張偽造幻燈片，不足為信。為了避免更多人誤會，VideoCardz特地從歷史演變角度分析預測了Radeon HD 8970應該是個什麼樣子，值得圍觀。
根據傳聞，Venus Radeon HD 8900系列仍會使用台積電28nm工藝製造，架構是改進版的GCN，集成大約51億個電晶體，核心面積估計380-420平方毫米，最多2560個流處理器、160個紋理單元、48個ROP單元，顯存依然是384-bit 3GB GDDR5，頻率提升至6GHz(下圖中7900/8900的頻寬都算錯了更驗證了其不靠譜)，熱設計功耗大約250W。
這也就是最頂級單芯Venus XTX Radeon HD 8970的樣子，而二當家的Venus XT/Pro Radeon HD 8950會削減到2304個流處理器、144個紋理單元、32個ROP單元，熱設計功耗未知。
下邊就從Radeon HD 3870開始，一路看看AMD歷代最高端單芯顯卡的規格變化趨勢，由此猜想一下Radeon HD 8970的大致樣貌。
首先可以確認的是，AMD已經開始了Radeon HD 8900系列的PCB電路板佈局設計，預計11-12月份完成第一個工程樣品，而發佈時間目前定的是2013年2月。除非加快進度，這次不可能出現年底強行發佈的局面了。
核心面積：雖然AMD早就使用了小核心策略，但隨著規格的提升，面積擴大是不可避免的，不過7970比較特殊，28nm新工藝的強大威力保證了全新架構的它反而更小一些。8970工藝不變，核心必然更大一些，估計在410平方毫米左右。
電晶體數量：這個也是芝麻開花節節高，而且增勢經常很猛，估計下一代會在55億個左右。
流處理器數量：這個是最關鍵的規格，但歷代比較不能單看數量，畢竟架構在變，比如6970看起來比5870略少了，但因為從5D轉向4D，性能其實提升了不少。8970、7970都是1D GCN架構，必然要增加了，2560個應該是比較合理的猜測。
事實上，VideoCardz宣稱已經可以確認目前的計畫就是2560個，除非AMD今後再改變設計。
核心頻率：不管架構如何，這個一直在緩慢提升，8970達到乃至突破1GHz不成問題，而且會支援動態加速，當然具體得看功耗等相關因素。
單精確度浮點性能：這是AMD一直引以為傲的參數，GCN架構的優勢更大，7970 GHz已經無限逼近4TFlops，8970想來可以輕鬆突破5TFlops，結合流處理器、核心頻率的猜測或許能達到5.25TFlops。
紋理/ROP單元數量：前者一直在穩步增加，8970 160個應該很自然，暗示後者近年來有些停滯不前，8970能有所變化麼？希望能增加到48個或者至少40個，可以改變彌補架構上的一些短板。
紋理/圖元填充率：這兩個理論參數的實際意義並不算太大，但肯定也會水漲船高。
顯存位寬：多年的256-bit之後，現在AMD終於提升到了384-bit，而且看起來是個非常合理的選擇，有了高頻GDDR5的配合也沒必要盲目擴充到512-bit，否則只會造成核心過於複雜。預計下一代仍會停留在384-bit。
顯存容量：384-bit位寬的合理搭配是3GB，8970似乎也逃不出這個圈子。當然了，增加到4GB合情合理，但是AMD從未使用過混搭顯存，這個還不好說。
顯存頻率：5.5GHz提升到6GHz應該沒問題，也能追上N卡了，也不排除更高一些，畢竟GDDR5一直都是A卡的優勢所在。
顯存頻寬：綜上算下來會提升到288GB/s。
整卡功耗：7970基本維持了6970的水準，自然要感謝28nm新工藝，但是8970工藝不變、規格增強，就算再怎麼優化，功耗也必然會有所提高，預計可能會要280W，六針加八針依然可以支撐。
發佈價格：AMD雖然一直堅持甜點小核心，但逐步擴大規模之後，最高端的已經偏離了甜點價位，轉向高端市場，價格也是步步抬高，特別是7970發佈的時候缺乏競爭而大肆加價。如果下一次NVIDIA還不能及時跟上(看樣子有點難)，8970肯定也不會便宜，不再加價就不錯了。
最後是預測匯總，包括純粹根據趨勢計算的理論值和按照實際情況最可能的預期值：
http://news.mydrivers.com/1/242/242350.htm
