R5對上i5哪個好!? (2600 VS 9400F)

搭個便宜玄冰400 東海X3/X4 嚇嚇叫 安裝又簡單(直接勾上免扣具) 接下來還有7nm 3000系列 真香
 

    • 依照上面的測試，2600應該優於9400F。应该优于实际是不行
    • R5 2600性能可觀，但是功耗及溫度是軟肋。跑商业软件就出现弱了 如ps solidwork 犀牛
    • 2600以低於9400F的CPU頻率運行，在3DMARK的表現仍然全線壓過9400F。我们用软件不是用3dmark这个软件做为电脑生活工作使用。所以3d的数据 参考性已经很低 要说3dmark01 那时 参考性还行
    • AMD原廠隨附的低階散熱器散熱效能不俗，可以壓制到1.4V，4GHz下的運行溫度。有条件都买一个100左右的热管散热咕咕
    • i5 9400F的記憶體延遲完勝R5 2600。因为amd是4+4的设备 工艺不行， 所以单die 6-8核心 成品率低
    • SSD在2600平台與9400F平台的I/O傳輸效能基本持平。你卖硬盘送片片就知道amd多弱了，量产u盘10-20个一起就知道amd多弱了
    • 聽說2019第三代RYZEN在第三季即將亮相，令人十分期待。没有什么用 20年前做ps amd就弱于INTEL 现在还一样
 
ygod 說：

    • 依照上面的測試，2600應該優於9400F。应该优于实际是不行
    • R5 2600性能可觀，但是功耗及溫度是軟肋。跑商业软件就出现弱了 如ps solidwork 犀牛
    • 2600以低於9400F的CPU頻率運行，在3DMARK的表現仍然全線壓過9400F。我们用软件不是用3dmark这个软件做为电脑生活工作使用。所以3d的数据 参考性已经很低 要说3dmark01 那时 参考性还行
    • AMD原廠隨附的低階散熱器散熱效能不俗，可以壓制到1.4V，4GHz下的運行溫度。有条件都买一个100左右的热管散热咕咕
    • i5 9400F的記憶體延遲完勝R5 2600。因为amd是4+4的设备 工艺不行， 所以单die 6-8核心 成品率低
    • SSD在2600平台與9400F平台的I/O傳輸效能基本持平。你卖硬盘送片片就知道amd多弱了，量产u盘10-20个一起就知道amd多弱了
    • 聽說2019第三代RYZEN在第三季即將亮相，令人十分期待。没有什么用 20年前做ps amd就弱于INTEL 现在还一样
按一下展開……

有adobe 全家餐的 請選優化跟IPC比較強的Intel
Premier項目 AMD可以靠多核優勢 在某些測試扳回 端看使用場景
I 也許其他步驟每個省個幾秒鐘 但轉檔什麼的操作 一次輸 A 幾分鐘 幾十分鐘 總和下來不見得比較快

功耗沒的解釋 但如果是公司用 公司出的電 我小職員只在乎 哪個更快完成工作 大公司有大錢的作法 小企業有小企業的做法 不是每個公司都能買得起頂級多路Quadro Titan來用

商業軟件 還有3dsmax v-ray sketchup keyshot 之類會用到 渲染的多核心場景 PS場景省下的幾秒 一次渲染就把全部省下的時間吐回去了

沒有要捧誰黑誰 端看使用場景

I/O 平平沒錯 但是量產10-20個U盤 應該也不是尋常家用戶會幹的事兒
 
这是能体现优势
就是单一u盘也能体现优势
还是硬盘间的数据复制
话说，你的心态了
我喜欢快，当然用INTEL 了
amd的弱是 在于 主板芯片 这近20年都不做
目前amd的主板芯片 也是ati小组的，所以玩时间长的都知道ati的主板芯片是什么德行
鸡肋， 好不容易出了 agc 结果 开核 弄得amd 灰脸都不是
中国区公关经理直接无语了
也赖amd 懒 没有硬件屏蔽核心和缓存 开核，开的也是各种档次
开缓存 开核心 只开核心不开缓存
总之吧工艺弱，造成良品率低
为什么用4+4
6核用3+3? 因为工艺不过关，做成单8核SOC 弱太多了
对了 超线程 在测试软件可能会显示高
实际到了 实际应用就不见得了高了

2600 和9400f 的区别是 多超线程 可能占点小便宜
但是由于 结构3+3 效率还是弱
要不是 2600 加了16m 缓存
比9400f 9m 多了近7m

当然这16m缓存 给INTEL 做出了9900
也说明amd 浪费太多，
同在3代拼上了35m 缓存，这在民用是没有过的
不过也是浪费 核心也是拼接的4个组合？
 
3dmark 有参考性
游戏和实际速度和3DMARK 有一致性？
不会，
结果就是 3dMARK的参考基本是0

基本仓者的测试 就是9400f 爆打 2600 超4。2g
然后 2600x 又能 比4。2g的2600 高？
不可能
 
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