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近日,消息人士向快科技透露,
NVIDIA確定將在下個月的GTC 2016圖形技術大會上
首次公開發布全新的“帕斯卡”(Pascal)顯卡。
按照之前的爆料,NV此次在高端陣營上準備了基於GP 104核心的GTX 1080和
GP 100核心的GTX 1080 Ti和新TITAN,現在它們的具體參數遭到曝光。
首先可以確定的是,NV帕斯卡採用的是台積電16nm工藝,三款卡具體差別如下
X80 TITAN:6144個CUDA核心、384個陰影單元,192個ROP(光柵)單元,基礎頻率1025MHz,單精度浮點運算超12TearFLOPs,16GB HBM2顯存,位寬4096bit。
GTX 1080 Ti:5120個CUDA核心、320個陰影單元,160個ROP(光柵)單元,基礎頻率1025MHz,浮點運算超10TearFLOPs,8GB GDDR5顯存,位寬512bit。
GTX 1080:4096個CUDA核心、256個陰影單元,128個ROP(光柵)單元,基礎頻率1000MHz,浮點運算超8TearFLOPs,6GB GDDR5顯存,位寬384bit。
從這份參數來講,新的TITAN比TITAN X的流處理器數翻了一番,而且直上16GB HBM2顯存,但唯一一點不能自圓其說的就是同是GP100核心,卻用了兩種顯存,這是違背技術和商業常識的。
現在,AMD表示今年的北極星暫時還用不上HBM2顯存,而NV和三星合作量產 早了一個季度,有希望但也不確定,但至少會用HBM第一代。
以下是關於帕斯卡核心確定的特性:
-每瓦性能是Maxwell的2倍,帶寬和計算性能會提升大約5倍,再加上支持NVLink多核心互連,理論上總共可提升約10倍性能
-支持2K及以上的分辨率
-DX12支持,特性級別12.1及更高
-GM200核心的繼任者
-16nm FinFET+製程,台積電獨家代工
-170億個晶體管創史,是GM200核心的兩倍之多
-2015年6月流片
-Pascal將採用1個核心+4個HBM顯存堆棧的封裝方式,每個HBM為4 Hi(堆疊)
-位寬4096bit
-NVLink總線
-採用夾層接口或者叫中間接口(mezzanine connector)高端款和PCI-E款
================================================
AMD領先的HBM優勢都被超過了0.0
希望有價格優勢XD
NVIDIA確定將在下個月的GTC 2016圖形技術大會上
首次公開發布全新的“帕斯卡”(Pascal)顯卡。
按照之前的爆料,NV此次在高端陣營上準備了基於GP 104核心的GTX 1080和
GP 100核心的GTX 1080 Ti和新TITAN,現在它們的具體參數遭到曝光。
首先可以確定的是,NV帕斯卡採用的是台積電16nm工藝,三款卡具體差別如下
X80 TITAN:6144個CUDA核心、384個陰影單元,192個ROP(光柵)單元,基礎頻率1025MHz,單精度浮點運算超12TearFLOPs,16GB HBM2顯存,位寬4096bit。
GTX 1080 Ti:5120個CUDA核心、320個陰影單元,160個ROP(光柵)單元,基礎頻率1025MHz,浮點運算超10TearFLOPs,8GB GDDR5顯存,位寬512bit。
GTX 1080:4096個CUDA核心、256個陰影單元,128個ROP(光柵)單元,基礎頻率1000MHz,浮點運算超8TearFLOPs,6GB GDDR5顯存,位寬384bit。
從這份參數來講,新的TITAN比TITAN X的流處理器數翻了一番,而且直上16GB HBM2顯存,但唯一一點不能自圓其說的就是同是GP100核心,卻用了兩種顯存,這是違背技術和商業常識的。
現在,AMD表示今年的北極星暫時還用不上HBM2顯存,而NV和三星合作量產 早了一個季度,有希望但也不確定,但至少會用HBM第一代。
以下是關於帕斯卡核心確定的特性:
-每瓦性能是Maxwell的2倍,帶寬和計算性能會提升大約5倍,再加上支持NVLink多核心互連,理論上總共可提升約10倍性能
-支持2K及以上的分辨率
-DX12支持,特性級別12.1及更高
-GM200核心的繼任者
-16nm FinFET+製程,台積電獨家代工
-170億個晶體管創史,是GM200核心的兩倍之多
-2015年6月流片
-Pascal將採用1個核心+4個HBM顯存堆棧的封裝方式,每個HBM為4 Hi(堆疊)
-位寬4096bit
-NVLink總線
-採用夾層接口或者叫中間接口(mezzanine connector)高端款和PCI-E款
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AMD領先的HBM優勢都被超過了0.0
希望有價格優勢XD