先前有開箱過 MONTECH HyperFlow ARGB 360 ，而這次 HyperFlow Silent 360 是屬於改版產品，就型號命名上不難看出，拿掉 ARGB 燈效加上了 Silent 安靜是主要產品訴求，畢竟不是每個玩家都需要燈效，尤其如果使用的是非透側機殼，RGB 燈光的存在意義就相對有限。
HyperFlow ARGB 在風扇扇葉以及水冷頭上有燈效顯示，而 Silnet 版本則是取消了原本的燈效，不只是單單如此，既然是強調 Silent 靜音的版本，在噪音上就有所改善。風扇的部分改採用 Metal PRO 12 Silent ，相較 ARGB 版本的噪音更低，在全轉速時可以降低 20.7%，更為安靜。
MONTECH HyperFlow Silent 系列一樣有 240 以及 360 兩種水冷牌尺寸，而顏色的部分除了常見黑色之外，也有白色可選。腳位支援 Intel LGA 115x / 1200 / 1700 / 1851 / 20xx、AMD AM3 / AM4 / AM5 。
主要特色其實除了燈效之外，也與 ARGB 版沒有太多差異性，超強散熱鰭片設計、高性能水泵、搭配頂級風扇、體驗安靜的強大力量、美觀設計、6年保固。
MONTECH HyperFlow Silent 360 規格
水管長度：400mm
冷排尺寸：390 x 120 x 27mm
水泵尺寸：68.8 x 68.8 x 53mm
水泵轉速：3100 RPM
水泵噪音：28 dBA
風扇尺寸：120 x 120 x 28mm
風扇轉速：600~2100 RPM
風扇風量：76.2 CFM
風扇風壓：3.81 mmH2O
風扇噪音：29.1 dBA
配件有說明書、背板、扣具、六角套筒、水管夾、散熱膏、散熱膏刮板、安裝螺絲等。值得一提的是，Silent 的 AMD 扣具與 ARGB 版不同，採用四點固定，而 ARGB 則是兩點，個人認為四點相對兩點是比較好的，壓力會比較平均。
風扇的部分是直接裝好在冷排上，可以省去安裝步驟。
配件附上的水管夾可以依安裝位置調整間距，加上水管夾看起來也比較有質感。
搭配3顆 Metal PRO 12 Silent 風扇，其風扇規格，轉速為 800~2200RPM，風量最大 72.3 CFM，風壓最大 3.12mmH2O，噪音值 24.8 dBA。就規格來看相比 ARGB 所搭配的風扇，在風量、風壓、噪音值都要小一點。
三顆風扇採用短線串接，也無多餘線材也就不需要理線。連接至主板是 4pin PWM 。
風扇扇葉很還蠻特別，有點像是目前顯卡上常見的設計，扇葉外圈相連變成框罩，用來集中風壓風量，有較好的效能。
只是這個外圈並不是在扇葉最外側。
水管連接冷排的位置有銀色鏡面綴飾，提升一些質感。
在水冷排側邊有 MONTECH 品牌字樣。
27mm 厚度的水冷排，20 FPI （每吋鰭片數）散熱鰭片設計。
水冷頭外觀與之前 HyperFlow ARGB 樣式相同，但少了燈效。不過在上蓋外觀也採用了特別的圓形波紋設計。
右下側有 MONTECH 字樣。如果很在意這個字是正的，那水冷頭就只有一個安裝方向，水管會靠近記憶體插槽，這部分下方實裝也會介紹，不至於會有干涉。
水冷頭側邊。
水冷頭水管可以依冷排安裝方向旋轉調整位置，另外在連接處也使用了銀色鏡面綴飾。
4pin 水冷幫浦電源線。
底部採用銅材質，已有預塗散熱膏。另外配件也有給一管散熱膏備用，很多有預塗就不會額外附。
AM5 平台安裝
先拆下主板兩邊的扣具。
四邊套上螺絲柱鎖緊，可使用配件的套筒輔助。
水冷頭安裝對應 AMD 平台的扣具，側邊推出卡入拆裝。
水冷頭扣具對應螺絲柱套入，四邊螺絲固定。
如果在意水冷頭字體是正的位置，水管會右側邊。
雖然靠近記憶體，但不至於干涉，有散熱片應該也沒問題。
連接風扇以及水泵電源準備測試。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 9800X3D
CPU Cooler: MONTECH HyperFlow Silent 360
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-8000 16GBx2
MB: GIGABYTE X870E AORUS PRO ICE
VGA: MSI RTX 4060 Ti GAMING X TRIO
SSD: GIGABYTE AORUS Gen4 SSD 1TB
PSU: FSP VITA GM 1000W
OS: Windows 11
處理器使用 Ryzen 7 9800X3D，測試 CINEBENCH 在多工負載的效能，主要用於判斷有無因溫控而掉速。平台除了記憶體套用 EXPO 之外，其餘皆為預設。
CINEBENCH R23
CPU Multi：23205 pts
最高溫：82度
CINEBENCH 2024
CPU Multi：1396 pts
最高溫：83度
CINEBENCH 2024 10分鐘燒機
CPU Multi：1376 pts
最高溫：85度
FPU 10分鐘燒機測試
最高溫：86度
小結
AMD Ryzen 7 9800X3D 搭配 MONTECH HyperFlow Silent 360 在效能以及溫控上是沒問題的，與大部分 360 AIO 水冷效能差不多，在 CINEBENCH 測試上都能跑到既有的效能，分數皆有達標。CINEBENCH 2024 10分鐘燒機比單圈要提升2度（85度），分數則小降一點，約 1.4%，大概是在誤差值內，並沒有明顯因溫控降速。另外在 FPU 燒機上最高溫則是落在86度，長時間使用仍能維持穩定的散熱。
現在有越來越多廠商反璞歸真推出無燈效的硬體版本，畢竟不是通通拿去做 RGB 就好，總是會有無燈效需求的玩家，雖然多數都可以關閉，但畢竟燈也是要錢，我沒用到還要多花錢買也說不過去。當然取消了燈效之後，成本較低，自然也反映於售價上，目前售價可參考以下。
HyperFlow Silent 240 黑 / 白：2090元
HyperFlow Silent 360 黑 / 白：2590元
HyperFlow ARGB 240 黑 / 白：2490元
HyperFlow ARGB 360 黑 / 白：2990元
HyperFlow ARGB 在風扇扇葉以及水冷頭上有燈效顯示，而 Silnet 版本則是取消了原本的燈效，不只是單單如此，既然是強調 Silent 靜音的版本，在噪音上就有所改善。風扇的部分改採用 Metal PRO 12 Silent ，相較 ARGB 版本的噪音更低，在全轉速時可以降低 20.7%，更為安靜。
MONTECH HyperFlow Silent 系列一樣有 240 以及 360 兩種水冷牌尺寸，而顏色的部分除了常見黑色之外，也有白色可選。腳位支援 Intel LGA 115x / 1200 / 1700 / 1851 / 20xx、AMD AM3 / AM4 / AM5 。
主要特色其實除了燈效之外，也與 ARGB 版沒有太多差異性，超強散熱鰭片設計、高性能水泵、搭配頂級風扇、體驗安靜的強大力量、美觀設計、6年保固。
MONTECH HyperFlow Silent 360 規格
水管長度：400mm
冷排尺寸：390 x 120 x 27mm
水泵尺寸：68.8 x 68.8 x 53mm
水泵轉速：3100 RPM
水泵噪音：28 dBA
風扇尺寸：120 x 120 x 28mm
風扇轉速：600~2100 RPM
風扇風量：76.2 CFM
風扇風壓：3.81 mmH2O
風扇噪音：29.1 dBA
配件有說明書、背板、扣具、六角套筒、水管夾、散熱膏、散熱膏刮板、安裝螺絲等。值得一提的是，Silent 的 AMD 扣具與 ARGB 版不同，採用四點固定，而 ARGB 則是兩點，個人認為四點相對兩點是比較好的，壓力會比較平均。
風扇的部分是直接裝好在冷排上，可以省去安裝步驟。
配件附上的水管夾可以依安裝位置調整間距，加上水管夾看起來也比較有質感。
搭配3顆 Metal PRO 12 Silent 風扇，其風扇規格，轉速為 800~2200RPM，風量最大 72.3 CFM，風壓最大 3.12mmH2O，噪音值 24.8 dBA。就規格來看相比 ARGB 所搭配的風扇，在風量、風壓、噪音值都要小一點。
三顆風扇採用短線串接，也無多餘線材也就不需要理線。連接至主板是 4pin PWM 。
風扇扇葉很還蠻特別，有點像是目前顯卡上常見的設計，扇葉外圈相連變成框罩，用來集中風壓風量，有較好的效能。
只是這個外圈並不是在扇葉最外側。
水管連接冷排的位置有銀色鏡面綴飾，提升一些質感。
在水冷排側邊有 MONTECH 品牌字樣。
27mm 厚度的水冷排，20 FPI （每吋鰭片數）散熱鰭片設計。
水冷頭外觀與之前 HyperFlow ARGB 樣式相同，但少了燈效。不過在上蓋外觀也採用了特別的圓形波紋設計。
右下側有 MONTECH 字樣。如果很在意這個字是正的，那水冷頭就只有一個安裝方向，水管會靠近記憶體插槽，這部分下方實裝也會介紹，不至於會有干涉。
水冷頭側邊。
水冷頭水管可以依冷排安裝方向旋轉調整位置，另外在連接處也使用了銀色鏡面綴飾。
4pin 水冷幫浦電源線。
底部採用銅材質，已有預塗散熱膏。另外配件也有給一管散熱膏備用，很多有預塗就不會額外附。
AM5 平台安裝
先拆下主板兩邊的扣具。
四邊套上螺絲柱鎖緊，可使用配件的套筒輔助。
水冷頭安裝對應 AMD 平台的扣具，側邊推出卡入拆裝。
水冷頭扣具對應螺絲柱套入，四邊螺絲固定。
如果在意水冷頭字體是正的位置，水管會右側邊。
雖然靠近記憶體，但不至於干涉，有散熱片應該也沒問題。
連接風扇以及水泵電源準備測試。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 9800X3D
CPU Cooler: MONTECH HyperFlow Silent 360
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-8000 16GBx2
MB: GIGABYTE X870E AORUS PRO ICE
VGA: MSI RTX 4060 Ti GAMING X TRIO
SSD: GIGABYTE AORUS Gen4 SSD 1TB
PSU: FSP VITA GM 1000W
OS: Windows 11
處理器使用 Ryzen 7 9800X3D，測試 CINEBENCH 在多工負載的效能，主要用於判斷有無因溫控而掉速。平台除了記憶體套用 EXPO 之外，其餘皆為預設。
CINEBENCH R23
CPU Multi：23205 pts
最高溫：82度
CINEBENCH 2024
CPU Multi：1396 pts
最高溫：83度
CINEBENCH 2024 10分鐘燒機
CPU Multi：1376 pts
最高溫：85度
FPU 10分鐘燒機測試
最高溫：86度
小結
AMD Ryzen 7 9800X3D 搭配 MONTECH HyperFlow Silent 360 在效能以及溫控上是沒問題的，與大部分 360 AIO 水冷效能差不多，在 CINEBENCH 測試上都能跑到既有的效能，分數皆有達標。CINEBENCH 2024 10分鐘燒機比單圈要提升2度（85度），分數則小降一點，約 1.4%，大概是在誤差值內，並沒有明顯因溫控降速。另外在 FPU 燒機上最高溫則是落在86度，長時間使用仍能維持穩定的散熱。
現在有越來越多廠商反璞歸真推出無燈效的硬體版本，畢竟不是通通拿去做 RGB 就好，總是會有無燈效需求的玩家，雖然多數都可以關閉，但畢竟燈也是要錢，我沒用到還要多花錢買也說不過去。當然取消了燈效之後，成本較低，自然也反映於售價上，目前售價可參考以下。
HyperFlow Silent 240 黑 / 白：2090元
HyperFlow Silent 360 黑 / 白：2590元
HyperFlow ARGB 240 黑 / 白：2490元
HyperFlow ARGB 360 黑 / 白：2990元
