MONTECH 最近推出了新款一體式水冷，型號 HyperFlow ARGB ，這也是該公司的第一款水冷產品，在尺寸上提供 240、360 mm 兩種，另外也有黑色以及白色供組裝搭配選擇，當然型號上有 ARGB 這也代表支援多彩燈效，在水冷頭、風扇上面都有燈效呈現。該水冷系列保固的部分提供6年，相對目前市面上 AIO 產品都要長。
入手開箱這款為 360 黑色版。可支援目前市售以及舊平台，包括 Intel LGA115x / 1200 / 1700 / 20xx、AMD AM3 / AM4 / AM5 腳位。
外盒背面有主要特色，超強散熱鰭片設計、高性能水泵、搭配頂級風扇、體驗安靜的強大力量、美觀設計、6年保固。
MONTECH HyperFlow ARGB 360 規格
水管長度：400mm
冷排尺寸：390 x 120 x 27mm
水泵尺寸：68.8 x 68.8 x 53mm
水泵轉速：3100 RPM
水泵噪音：28 dBA
風扇尺寸：120 x 120 x 28mm
風扇轉速：600~2100 RPM
風扇風量：76.2 CFM
風扇風壓：3.81 mmH2O
風扇噪音：29.1 dBA
配件有背板、說明書、扣具、水管夾、六角套筒、散熱膏、散熱膏刮板、安裝螺絲等。
水管夾更增添質感。
這管黑色的是六角套筒，可以用來轉緊固定。
附上一小管散熱膏，還有孔狀黏貼板以及刮刀。是不是要這麼儀式感的塗抹就看個人了。
風扇是直接幫你裝好在冷排上。
風扇扇葉為白色，畢竟有支援 ARGB 燈效。
扇葉表面有鰭狀設計。
風扇四邊正反面都有橡膠軟墊，可避免共振音。
風扇連接線採用短線設計，而且 ARGB 燈效以及 PWM 整合為一個 7 pin 接頭。
短線就不需要理線，在外觀上也簡潔乾淨許多。
另一邊則是分出 PWM 以及燈效接頭，用於連接至主板。
水冷頭，外觀採用黑白兩色，白色的部分主要用於透光顯示燈效。
右下角有 MONTECH 字樣。
側邊。
水冷頭水管連接處可以旋轉調整安裝時角度。另外在水管固定於接頭處也用上了銀色點綴。
水冷頭有4pin水泵電源接頭以及燈效接頭。
水冷頭底部有預塗散熱膏。
底部為銅材質。
水冷排厚度為 27mm，加上風扇為 55mm。
冷排上也有 MONTECH 品牌字樣。
冷排連接水管的部分也是使用銀色點綴。
採用單排鰭片設計，每吋有20片鰭片 ( FPI )。
LGA1700 平台安裝
主板背面套入 Intel 背板。
正面四邊使用相應平台的螺絲固定。
手轉不緊的話也有工具可以輔助。尤其是在這種邊角還有電容的位置，工具是方便多了。
水冷頭套入對應的扣具。原本就預裝了 Intel 的扣具，如果使用 AMD 平台要拆下更換。
放上水冷頭，四邊螺絲固定。因為水冷頭上蓋並沒有旋轉功能，如果要字體是要正的，那水管只能在右側邊。不過這位置對於多數裝在機殼頂部或前面板內側應該都沒甚麼問題。
連接線材。
水管夾。
測試之前先來幾張燈效圖。燈效的部分需透過 ARGB 接線於主板透過軟體控制。
測試平台
CPU: Intel Core i9-13900K、Core i5-13600K
CPU Cooler: MONTECH HyperFlow ARGB 360
RAM: GSKILL DDR5-6800 16GBx2
MB: GIGABYTE Z790 AERO G
VGA: GIGABYTE RTX 3060 Ti GAMING OC
SSD: GIGABYTE AORUS RAID SSD 2TB
PSU: InWin 1065W
OS: Windows 11
使用兩款處理器 Core i9-13900K 以及 Core i5-13600K
Core i9-13900K 多核心效能測試，主要是看散熱器能否達到既有或更高的效能，如果散熱效果不佳則可能掉速，而影響到分數。
CPU-Z Multi：16891.6
POV-Ray：20.1s
CINEBENCH R20：15238 pts。最高溫觸及87度。
CINEBENCH R23：39783 pts。最高溫觸及87度。
CINEBENCH R23 3分鐘：40111 pts。最高溫觸及92度，跟單次溫度相比高出5度，但分數還增加了一些，並無掉速，這大概也只是誤差值關係。
同樣平台下的多核心效能差異，效能上還不錯，幾乎沒有溫度掉速影響，大概都在誤差值內。
Core i9-13900K FPU 燒機10分鐘測試
大核心待機：35度
大核心最高：92度
小核心待機：36度
小核心最高：85度
換上 Core i5-13600K 處理器，直接 FPU 燒機測試
大核心待機：35度
大核心最高：76度
小核心待機：38度
小核心最高：70度
Core i5-13600K 不同散熱器溫度差異比較
小結
MONTECH HyperFlow ARGB 360 預裝風扇以及短線材設計對於安裝是相當方便，線材簡化在整線以及理線就不需要花太多時間，而且看起來也更為簡潔乾淨。
效能的部分算是相當不錯，原本 Core i9-13900K 在 FPU 燒機測試一些 360 AIO 都會觸及到100度，測試時主板 BIOS 最高溫設定為115度，而這款水冷則可以有92度的亮眼表現。不過風扇在全轉的時候是有明顯的噪音就是，這大概是多數水冷風扇都無法避免，畢竟要必須能對應到 13900K、14900K 這類的高溫處理器。
目前 MONTECH HyperFlow ARGB 的售價如下，黑白兩色價格相同。
240 黑 / 白：2490元
360 黑 / 白：2990元
入手開箱這款為 360 黑色版。可支援目前市售以及舊平台，包括 Intel LGA115x / 1200 / 1700 / 20xx、AMD AM3 / AM4 / AM5 腳位。
外盒背面有主要特色，超強散熱鰭片設計、高性能水泵、搭配頂級風扇、體驗安靜的強大力量、美觀設計、6年保固。
MONTECH HyperFlow ARGB 360 規格
水管長度：400mm
冷排尺寸：390 x 120 x 27mm
水泵尺寸：68.8 x 68.8 x 53mm
水泵轉速：3100 RPM
水泵噪音：28 dBA
風扇尺寸：120 x 120 x 28mm
風扇轉速：600~2100 RPM
風扇風量：76.2 CFM
風扇風壓：3.81 mmH2O
風扇噪音：29.1 dBA
配件有背板、說明書、扣具、水管夾、六角套筒、散熱膏、散熱膏刮板、安裝螺絲等。
水管夾更增添質感。
這管黑色的是六角套筒，可以用來轉緊固定。
附上一小管散熱膏，還有孔狀黏貼板以及刮刀。是不是要這麼儀式感的塗抹就看個人了。
風扇是直接幫你裝好在冷排上。
風扇扇葉為白色，畢竟有支援 ARGB 燈效。
扇葉表面有鰭狀設計。
風扇四邊正反面都有橡膠軟墊，可避免共振音。
風扇連接線採用短線設計，而且 ARGB 燈效以及 PWM 整合為一個 7 pin 接頭。
短線就不需要理線，在外觀上也簡潔乾淨許多。
另一邊則是分出 PWM 以及燈效接頭，用於連接至主板。
水冷頭，外觀採用黑白兩色，白色的部分主要用於透光顯示燈效。
右下角有 MONTECH 字樣。
側邊。
水冷頭水管連接處可以旋轉調整安裝時角度。另外在水管固定於接頭處也用上了銀色點綴。
水冷頭有4pin水泵電源接頭以及燈效接頭。
水冷頭底部有預塗散熱膏。
底部為銅材質。
水冷排厚度為 27mm，加上風扇為 55mm。
冷排上也有 MONTECH 品牌字樣。
冷排連接水管的部分也是使用銀色點綴。
採用單排鰭片設計，每吋有20片鰭片 ( FPI )。
LGA1700 平台安裝
主板背面套入 Intel 背板。
正面四邊使用相應平台的螺絲固定。
手轉不緊的話也有工具可以輔助。尤其是在這種邊角還有電容的位置，工具是方便多了。
水冷頭套入對應的扣具。原本就預裝了 Intel 的扣具，如果使用 AMD 平台要拆下更換。
放上水冷頭，四邊螺絲固定。因為水冷頭上蓋並沒有旋轉功能，如果要字體是要正的，那水管只能在右側邊。不過這位置對於多數裝在機殼頂部或前面板內側應該都沒甚麼問題。
連接線材。
水管夾。
測試之前先來幾張燈效圖。燈效的部分需透過 ARGB 接線於主板透過軟體控制。
測試平台
CPU: Intel Core i9-13900K、Core i5-13600K
CPU Cooler: MONTECH HyperFlow ARGB 360
RAM: GSKILL DDR5-6800 16GBx2
MB: GIGABYTE Z790 AERO G
VGA: GIGABYTE RTX 3060 Ti GAMING OC
SSD: GIGABYTE AORUS RAID SSD 2TB
PSU: InWin 1065W
OS: Windows 11
使用兩款處理器 Core i9-13900K 以及 Core i5-13600K
Core i9-13900K 多核心效能測試，主要是看散熱器能否達到既有或更高的效能，如果散熱效果不佳則可能掉速，而影響到分數。
CPU-Z Multi：16891.6
POV-Ray：20.1s
CINEBENCH R20：15238 pts。最高溫觸及87度。
CINEBENCH R23：39783 pts。最高溫觸及87度。
CINEBENCH R23 3分鐘：40111 pts。最高溫觸及92度，跟單次溫度相比高出5度，但分數還增加了一些，並無掉速，這大概也只是誤差值關係。
同樣平台下的多核心效能差異，效能上還不錯，幾乎沒有溫度掉速影響，大概都在誤差值內。
Core i9-13900K FPU 燒機10分鐘測試
大核心待機：35度
大核心最高：92度
小核心待機：36度
小核心最高：85度
換上 Core i5-13600K 處理器，直接 FPU 燒機測試
大核心待機：35度
大核心最高：76度
小核心待機：38度
小核心最高：70度
Core i5-13600K 不同散熱器溫度差異比較
小結
MONTECH HyperFlow ARGB 360 預裝風扇以及短線材設計對於安裝是相當方便，線材簡化在整線以及理線就不需要花太多時間，而且看起來也更為簡潔乾淨。
效能的部分算是相當不錯，原本 Core i9-13900K 在 FPU 燒機測試一些 360 AIO 都會觸及到100度，測試時主板 BIOS 最高溫設定為115度，而這款水冷則可以有92度的亮眼表現。不過風扇在全轉的時候是有明顯的噪音就是，這大概是多數水冷風扇都無法避免，畢竟要必須能對應到 13900K、14900K 這類的高溫處理器。
目前 MONTECH HyperFlow ARGB 的售價如下，黑白兩色價格相同。
240 黑 / 白：2490元
360 黑 / 白：2990元
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