最近 AMD 資料庫以及相關技術平台中曝光了一些尚未公佈的處理器資訊，包括桌上型電腦、行動裝置與工作站等領域。
工作站產品線方面，傳聞中的 Ryzen Threadripper 9000WX 處理器，代號 Shimada Peak 將搭載最新的 Zen 5 架構，預計會在 2025 年的 Computex 正式亮相。
桌機部分，AMD 的 Ryzen 9000G APU 系列再次曝光，代號 Gorgon Point ，為 8000G 的後繼產品，結合 Zen 5 與 RDNA 3.5 顯示核心，支援 AM5 插槽。另外 AM5 平台還有一款代號 Grado 的產品，基於 Zen5 的 EPYC 4005 系列，也就是 EPYC 4004 的接班。
在行動平台方面，有多款與 FP8 插槽相關的 Ryzen AI Mobile SoC，其中 Krackan2 被認為是目前 Krackan Point 的簡化版本，可能採用較少核心，並未搭載 NPU，主打更親民的價位。另外還有三種版本的 Gorgon Point，可能為 Ryzen AI 400 系列 ，是現有 Strix Point （Ryzen AI 300 ）的後繼者。
移動平台的部分還有一款代號為 Soundwave 的處理器也被發現，採用 FF5 插槽，傳言這款產品可能會使用 Arm 架構，鎖定低階市場。
最後，還有一款正在開發的 Ryzen AI APU「Medusa Point」也浮出水面，預計結合 Zen 6 處理器核心與 RDNA 3.5 顯示技術，並搭配更大的 FP10 插槽。
來源
工作站產品線方面，傳聞中的 Ryzen Threadripper 9000WX 處理器，代號 Shimada Peak 將搭載最新的 Zen 5 架構，預計會在 2025 年的 Computex 正式亮相。
桌機部分，AMD 的 Ryzen 9000G APU 系列再次曝光，代號 Gorgon Point ，為 8000G 的後繼產品，結合 Zen 5 與 RDNA 3.5 顯示核心，支援 AM5 插槽。另外 AM5 平台還有一款代號 Grado 的產品，基於 Zen5 的 EPYC 4005 系列，也就是 EPYC 4004 的接班。
在行動平台方面，有多款與 FP8 插槽相關的 Ryzen AI Mobile SoC，其中 Krackan2 被認為是目前 Krackan Point 的簡化版本，可能採用較少核心，並未搭載 NPU，主打更親民的價位。另外還有三種版本的 Gorgon Point，可能為 Ryzen AI 400 系列 ，是現有 Strix Point （Ryzen AI 300 ）的後繼者。
移動平台的部分還有一款代號為 Soundwave 的處理器也被發現，採用 FF5 插槽，傳言這款產品可能會使用 Arm 架構，鎖定低階市場。
最後，還有一款正在開發的 Ryzen AI APU「Medusa Point」也浮出水面，預計結合 Zen 6 處理器核心與 RDNA 3.5 顯示技術，並搭配更大的 FP10 插槽。
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