近期有消息指出，Samsung 已通知客戶，旗下多款採用 1y nm（第二代 10nm 級）製程的 DDR4 記憶體產品即將停產，包括 8GB 與 16GB 的 DDR4 SODIMM 及 UDIMM 模組。此外，部分採用 1z nm（第三代 10nm 級）製程的 8Gb LPDDR4 產品也將進入 EOL（End of Life）階段，陸續退場。
面對來自中國 DRAM 廠商日益激烈的競爭壓力，Samsung、SK Hynix 與 Micron 等記憶體大廠紛紛調整策略，逐步退出 DDR3 與 DDR4 市場，並將產能轉向獲利更高的 DDR5 及 HBM 高頻寬記憶體產品。
來源消息稱，美光已開始縮減 DDR4 產能，並正式通知客戶將不再供應伺服器用 DDR4 記憶體模組。這項決策也顯示出整體產業正在轉向新一代記憶體技術。市場傳聞指出，SK Hynix 也有意跟進，計劃將 DDR4 產能占比壓縮至僅剩 20%。
為因應市場變革並加速佈局 AI 應用領域，Micron 近日宣布重組業務部門，期望透過人工智慧推動從資料中心到邊緣設備的全方位成長。該重組計畫將即刻展開，預計於本財年第 4 季初（自 2025 年 5 月 30 日起）完成過渡。此舉顯示 Micron 將重心轉向高階、高毛利產品線，同時加快導入先進製程，逐步淘汰傳統記憶體產品。
儘管目前記憶體價格受益於關稅前的庫存備貨與供應管控，短期內維持穩定，但整體市場仍存在高度不確定性，長期展望尚不明朗。
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面對來自中國 DRAM 廠商日益激烈的競爭壓力，Samsung、SK Hynix 與 Micron 等記憶體大廠紛紛調整策略，逐步退出 DDR3 與 DDR4 市場，並將產能轉向獲利更高的 DDR5 及 HBM 高頻寬記憶體產品。
來源消息稱，美光已開始縮減 DDR4 產能，並正式通知客戶將不再供應伺服器用 DDR4 記憶體模組。這項決策也顯示出整體產業正在轉向新一代記憶體技術。市場傳聞指出，SK Hynix 也有意跟進，計劃將 DDR4 產能占比壓縮至僅剩 20%。
為因應市場變革並加速佈局 AI 應用領域，Micron 近日宣布重組業務部門，期望透過人工智慧推動從資料中心到邊緣設備的全方位成長。該重組計畫將即刻展開，預計於本財年第 4 季初（自 2025 年 5 月 30 日起）完成過渡。此舉顯示 Micron 將重心轉向高階、高毛利產品線，同時加快導入先進製程，逐步淘汰傳統記憶體產品。
儘管目前記憶體價格受益於關稅前的庫存備貨與供應管控，短期內維持穩定，但整體市場仍存在高度不確定性，長期展望尚不明朗。
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