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搭超微順風車 矽統力推K8平台IGP SiS771 進一步提升影像品質 避開繪圖雙雄3D強項
台晶片廠矽統（2363）將正式出貨支援超微（AMD）K8平台的整合型繪圖晶片組（IGP）SiS771，希望能趕上近期超微火紅列車，不過，由於英特爾（Intel）、超微自7月起降價的效應發酵，使得威盛（2388）、矽統業績未盡理想，其中矽統也加快多角化產品線發展，近日再加碼投資大陸重慶子公司矽統信息科技130萬美元，希望能加緊投入高解析度數位電視影像處理解決方案的相關軟體開發、設計與製作。
SiS771為矽統首次內建Direct X9等級的IGP晶片組，並且搭配內建高效能Mirage 3繪圖核心，明顯地，矽統希望避開繪圖晶雙雄於3D技術上的領先地位，因此新產品主要是強調已經改良的影像技術，並命名為SiS Real Video Technology。
此外，SiS771亦提升至支援微軟Vista的WDDM驅動模式，因此可支援Aero3D介面，目前正等待微軟是否通過其Vista Premium認證。
不過，SiS 771也面臨到強大對手的挑戰，主機板（MB）業者認為，先前NVIDIA力推單晶片設計的MCP61S，成功把南北橋的功能擠進單顆晶片中，功能及規格仍保持一定水平，成本創業界新低，更讓MB設計及生產成本下降，這項新技術產品恐將嚴重擠壓威盛K8M890、矽統SiS771的生存空間。
值得注意的是，矽統亦明白未來IGP晶片組將成市場主流地位，在甫出貨採用Mirage 3繪圖核心之際，下一代IGP繪圖核心Mirage 4也正蓄勢待發，將會是支援Direct X10及Shader Model 4.0的強勁角色，據矽統最新產品規劃藍圖，Mirage 4將出現於下一代SiS772、SiS672FX及SiS672等產品中，預計2007年第二季上戰場。
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台晶片廠矽統（2363）將正式出貨支援超微（AMD）K8平台的整合型繪圖晶片組（IGP）SiS771，希望能趕上近期超微火紅列車，不過，由於英特爾（Intel）、超微自7月起降價的效應發酵，使得威盛（2388）、矽統業績未盡理想，其中矽統也加快多角化產品線發展，近日再加碼投資大陸重慶子公司矽統信息科技130萬美元，希望能加緊投入高解析度數位電視影像處理解決方案的相關軟體開發、設計與製作。
SiS771為矽統首次內建Direct X9等級的IGP晶片組，並且搭配內建高效能Mirage 3繪圖核心，明顯地，矽統希望避開繪圖晶雙雄於3D技術上的領先地位，因此新產品主要是強調已經改良的影像技術，並命名為SiS Real Video Technology。
此外，SiS771亦提升至支援微軟Vista的WDDM驅動模式，因此可支援Aero3D介面，目前正等待微軟是否通過其Vista Premium認證。
不過，SiS 771也面臨到強大對手的挑戰，主機板（MB）業者認為，先前NVIDIA力推單晶片設計的MCP61S，成功把南北橋的功能擠進單顆晶片中，功能及規格仍保持一定水平，成本創業界新低，更讓MB設計及生產成本下降，這項新技術產品恐將嚴重擠壓威盛K8M890、矽統SiS771的生存空間。
值得注意的是，矽統亦明白未來IGP晶片組將成市場主流地位，在甫出貨採用Mirage 3繪圖核心之際，下一代IGP繪圖核心Mirage 4也正蓄勢待發，將會是支援Direct X10及Shader Model 4.0的強勁角色，據矽統最新產品規劃藍圖，Mirage 4將出現於下一代SiS772、SiS672FX及SiS672等產品中，預計2007年第二季上戰場。
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