INTEL桌上平臺U王開蓋實驗...核心跟核心之間的溫差

[Toppc]

還不確定就是這些空隙造成的..
開蓋前已經跑完相關測試截圖留底
晚點有空 換上液金試看看 核心溫差是否就不見
就能知道是不是跟這些空隙有關

不過從紅框中可以知道 在DIE的外圍..是沒有實際接觸到的

9980XE....簡單講預設INTEL全超光了..要再多超.空間不大就是了
透過"抽"熱改善 只是能讓好的散熱器 發揮比較好的效果罷了
對於想透過好散熱器改善溫度.至少是正面的
不會有以往那種熱"抽"不出來的困擾
但是超上去 該多熱 還是熱!!

 

[kkkokkk0]

一方面得感謝AMD再次迎頭趕上，二家的平台都進化的不錯，只是INTEL沒想到AMD步進變快，喜歡哪家就買哪家 3Q!

 

[Toppc]

先更新一下
原本只是單純的.想說用液態金屬去填補
錫跟錫之間的空隙..想了解是否那些空洞
造成某一兩顆核心溫度偏高...

補上後..效果變差.所以懷疑是因為開蓋後
錫跟錫之間已經有空隙了..

所以用熱風槍加熱...這一加熱就毀了
不知道是原本的錫就有類似錫油的東西
還是液態金屬的關係.....加熱後再打開
蓋內慘不忍睹...
除了有油漬外...CPU DIE的表層(錫都被吸到鐵蓋那邊去了)
還一層黑黑 焦焦的不知名物體
只好動手把表層磨一些掉
磨的時候發現..DIE不是真正平整.是中間微凸

這時候..其實有預感.鐵蓋厚度不同.就拿出之前幫某水冷廠實驗的鐵蓋(FOR 7980XE)

果不期然..鐵蓋蓋上後.完全沒有接觸到CPU DIE 右邊的鐵蓋上.連一咪咪散熱膏都沒碰到
看來特地把鐵蓋內部磨平...是浪費我的時間了

換上原本設計給7980XE的鐵蓋...完美

完成品~~有空再上機測試 後面會把開蓋過程中每一段的數據貼上來

 

[我不是天才]

期待測試文!!
開9980XE心臟真的不是一般大
之前看過國外開失敗的案例
旁邊的小SMD件頂到的話整疊鈔票就去了

 

[Toppc]

期待測試文!!
開9980XE心臟真的不是一般大
之前看過國外開失敗的案例
旁邊的小SMD件頂到的話整疊鈔票就去了

其實我也有撞到....但救得回來

 

[Toppc]

遲來的數據
讓大家久等了..
主要是因為液態金屬剛好用完

附當比對表格
所以由此實驗可知...
核心跟核心之間的溫差
並不是有焊錫之間的空洞所造成的

 

[Eso_XXX]

遲來的數據
讓大家久等了..
主要是因為液態金屬剛好用完

附當比對表格
所以由此實驗可知...
核心跟核心之間的溫差
並不是有焊錫之間的空洞所造成的

林董這麼有空玩9980XE了。。。

 

[Toppc]

林董這麼有空玩9980XE了。。。

是阿
不然平臺都在試燒機..很無聊

 

[mayochen]

其實各大廠都在care空洞，導熱材質好了，更上一層樓就是真空焊接去氣泡造成的空洞了。

 

[CGEWAY]

差異最小差 6度 最大14度...
但溫度近百跟90就是有差...超上去穩不穩可能就差個5度