近日在 Hot Chips 2023 上，Intel 展示了一款全新的 CPU 設計。其獨特的架構主要是針對一些特定的工作負載，比如圖形分析領域裡類似於 DARPA 的 HIVE 項目，需要極高的並行計算能力，且快取利用率較差這類的應用。
據報導，Intel 設計的這款 CPU 擁有8核心528執行緒，也就是每個核心有66執行緒；配備了 192KB 的快取和 4MB 的 SRAM；採用台積電 7nm FinFET 製程製造；有15個金屬層；276個億晶體管，其中 CPU 核心有12億個晶體管；面積為316mm2，每個核心的面積為9.2mm2；採用了 BGA-3275 封裝。採用的是 RISC 架構，而非 x86 架構，其中還利用了矽基光電子進行聯網。Intel 在 CPU 裡引入了晶片組式設計，並採用了 EMIB 互連技術將基於光子的晶片連接到主 CPU 晶片。
該款 CPU 帶有16個多執行緒管道（MTP），單執行緒管道（STP）提供了八倍的單執行緒效能，而每個執行緒都包含了32個寄存器。此外，還支援自定義 DDR5 記憶體控制器，最高可以支援 32GB 的 DDR5-4400、32個光口、以及 PCIe 4.0 x8 通道。
Intel 表示，這款 CPU 的 TDP 為75W，其中大部分都用在了基於光子的晶片上，內核本身只佔用了約21%的功耗，大概為16W，頻率在 3.35-3.5 GHz 左右時，功耗維持在 35-55W 之間。該平台最多可擴展至16處理器，最多配置128核心和8448執行緒，最高512GB的記憶體。
來源
據報導，Intel 設計的這款 CPU 擁有8核心528執行緒，也就是每個核心有66執行緒；配備了 192KB 的快取和 4MB 的 SRAM；採用台積電 7nm FinFET 製程製造；有15個金屬層；276個億晶體管，其中 CPU 核心有12億個晶體管；面積為316mm2，每個核心的面積為9.2mm2；採用了 BGA-3275 封裝。採用的是 RISC 架構，而非 x86 架構，其中還利用了矽基光電子進行聯網。Intel 在 CPU 裡引入了晶片組式設計，並採用了 EMIB 互連技術將基於光子的晶片連接到主 CPU 晶片。
該款 CPU 帶有16個多執行緒管道（MTP），單執行緒管道（STP）提供了八倍的單執行緒效能，而每個執行緒都包含了32個寄存器。此外，還支援自定義 DDR5 記憶體控制器，最高可以支援 32GB 的 DDR5-4400、32個光口、以及 PCIe 4.0 x8 通道。
Intel 表示，這款 CPU 的 TDP 為75W，其中大部分都用在了基於光子的晶片上，內核本身只佔用了約21%的功耗，大概為16W，頻率在 3.35-3.5 GHz 左右時，功耗維持在 35-55W 之間。該平台最多可擴展至16處理器，最多配置128核心和8448執行緒，最高512GB的記憶體。
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