Intel 正積極布局下一世代處理器平台，預計於2026年推出全新架構的 Nova Lake 系列，採用模組化 Tile 設計，並大幅升級處理核心與整合圖形效能。其中，針對高階筆電市場打造的 Nova Lake-AX，將成為 Intel 歷來最具野心的行動 SoC 之一。
Nova Lake 採用全新 CPU 微架構，P-Core（效能核心）將升級為 Coyote Cove，E-Core（能效核心）則進化為 Arctic Wolf，同時搭載專為背景任務設計的 LP E-Core。整體架構建立在 第二代 Foveros 3D 封裝技術之上，具備高度堆疊彈性與擴充能力。
根據最新爆料，Nova Lake-AX 具備雙計算模組堆疊設計，可實現高達 16 個 P-Core + 32 個 E-Core + 4 個 LP E-Core 的組合，總計多達 52 顆核心。此外，Intel 也將引入一顆獨立的快取模組，提供超過 100MB 的 L3 快取，其概念與 AMD 的 3D V-Cache 相似，可同時支援高效能運算與核顯運作效率。
在內顯方面，Nova Lake-AX 將導入基於 Celestial 架構的 Xe3 GPU，預計配置 20 至 24 個 Xe3 核心，比現有行動平台核顯規模更為龐大。結合高容量快取與新一代圖形架構，Intel 希望藉此實現真正高效能的 APU 整合平台，對抗 AMD 長期在該領域的領先優勢。
儘管 Nova Lake 家族涵蓋多款版本，包括桌機用的 Nova Lake-S 以及筆電用的 Nova Lake-H / HX，但 AX 版本的問世時程將略晚，屬於後續強化升級款。有業界觀察指出，若 Intel 成功兌現這項計畫，Nova Lake-AX 將成為其在行動平台史上最具侵略性的產品布局。
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Nova Lake 採用全新 CPU 微架構，P-Core（效能核心）將升級為 Coyote Cove，E-Core（能效核心）則進化為 Arctic Wolf，同時搭載專為背景任務設計的 LP E-Core。整體架構建立在 第二代 Foveros 3D 封裝技術之上，具備高度堆疊彈性與擴充能力。
根據最新爆料，Nova Lake-AX 具備雙計算模組堆疊設計，可實現高達 16 個 P-Core + 32 個 E-Core + 4 個 LP E-Core 的組合，總計多達 52 顆核心。此外，Intel 也將引入一顆獨立的快取模組，提供超過 100MB 的 L3 快取，其概念與 AMD 的 3D V-Cache 相似，可同時支援高效能運算與核顯運作效率。
在內顯方面，Nova Lake-AX 將導入基於 Celestial 架構的 Xe3 GPU，預計配置 20 至 24 個 Xe3 核心，比現有行動平台核顯規模更為龐大。結合高容量快取與新一代圖形架構，Intel 希望藉此實現真正高效能的 APU 整合平台，對抗 AMD 長期在該領域的領先優勢。
儘管 Nova Lake 家族涵蓋多款版本，包括桌機用的 Nova Lake-S 以及筆電用的 Nova Lake-H / HX，但 AX 版本的問世時程將略晚，屬於後續強化升級款。有業界觀察指出，若 Intel 成功兌現這項計畫，Nova Lake-AX 將成為其在行動平台史上最具侵略性的產品布局。
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