去年12月的時候 HardOCP 曾經爆料過，Intel 與 AMD 在內顯 GPU 上會有深度技術授權合作，一開始以為是正常的技術交叉授權，不過最近又再爆料，這個並非簡單技術授權，而且直接提供中階的 GPU 晶片，供 Intel 以“膠水”形式集成到CPU上。
Kyle Bennett 表示這款特殊的處理器採用 Kaby Lake CP U架構，而集顯 GPU 部分技術則是來自 AMD Radeon，兩者將不會集成到同一塊DIE上。很有可能是 AMD 將 GPU 設計方案交由晶圓代工廠製作完成後，移交給 Intel 封裝到同一塊 PCB 基板上，該做法類似 Intel 在初期 Core 處理器使用的 CPU+GPU“膠水粘合”做法相當。
最後爆料提及 AMD 和 Intel 在集顯圖形技術、專利上會有持續的深入合作，這款 Intel 和 AMD 的握手產品將會在今年面世，定位於中端主流產品。
來源：
http://www.hardocp.com/
http://www.expreview.com/52233.html
Kyle Bennett 表示這款特殊的處理器採用 Kaby Lake CP U架構，而集顯 GPU 部分技術則是來自 AMD Radeon，兩者將不會集成到同一塊DIE上。很有可能是 AMD 將 GPU 設計方案交由晶圓代工廠製作完成後，移交給 Intel 封裝到同一塊 PCB 基板上，該做法類似 Intel 在初期 Core 處理器使用的 CPU+GPU“膠水粘合”做法相當。
最後爆料提及 AMD 和 Intel 在集顯圖形技術、專利上會有持續的深入合作，這款 Intel 和 AMD 的握手產品將會在今年面世，定位於中端主流產品。
來源：
http://www.hardocp.com/
http://www.expreview.com/52233.html
