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Haswell處理器不僅架構升級，CPU插槽同時也會升級，桌上出版已知的是升級到LGA1150插槽，如今Intel官方文檔也確認了其他三種封裝形式。
定於今年發佈的Haswell處理器屬於Tock一環，CPU架構有升級，當然這意味著CPU插槽也要換了，我們都知道是Haswell桌上出版將升級到LGA1150插槽。如今Intel的官方文檔中已經確認了Haswell處理器的四種封裝形式，桌上出版、移動版的插槽都有一次全面換新。
ComeputerBase網站報導稱，Haswell的四種封裝形式主要有LGA、PGA以及兩種BGA，其中LGA面向桌上出版，PGA則是傳統的移動版使用的，而BGA主要用於超極本中，分頭來看。
LGA封裝的全稱是FC-LGA12C，1150L代表著針腳數是1150個，比目前使用的LGA1155少了5個，屆時主機板及晶片組也不會相容了，好消息是Intel應該會把LGA1150插槽用到下下代的Broadwell處理器上，保持兩代一相容。
移動版處理器使用的是FC-PGA12，針腳數是946個，現在的Ivy Bridge一代的移動版處理器是Socket G1插槽，也就是rPGA988，有988個針腳，同樣也不會相容了。
Haswell移動版很可能大量應用新的BGA封裝 BGA封裝的有兩種，分別是用於雙核的1168針腳和用於四核的1364針腳，目前的處理器中使用BGA封裝的有1023（雙核）和1224（四核）兩種針腳，看來1224針腳的繼任者並沒有像其他三種插槽那樣精簡針腳，反而多了140個針腳。
除了這四種封裝代號之外，還有兩個有關代號引人注目，“Haswell-HE-4”有可能代表四核型號，而“Haswell-2-40”的代號有可能是指搭配GT3核顯的雙核Haswell處理器，數位40的含義代表處理器內集成了40個EU執行單元，CPU則是雙核的，這個型號可能只會用於超極本中。
有關Haswell處理器的消息已經洩漏了很多了，Intel官方暗示的發佈時間是今年5月27-6月7日之間，詳細的型號也被AC散熱器給曝光了。
http://www.expreview.com/23111.html
定於今年發佈的Haswell處理器屬於Tock一環，CPU架構有升級，當然這意味著CPU插槽也要換了，我們都知道是Haswell桌上出版將升級到LGA1150插槽。如今Intel的官方文檔中已經確認了Haswell處理器的四種封裝形式，桌上出版、移動版的插槽都有一次全面換新。
LGA封裝的全稱是FC-LGA12C，1150L代表著針腳數是1150個，比目前使用的LGA1155少了5個，屆時主機板及晶片組也不會相容了，好消息是Intel應該會把LGA1150插槽用到下下代的Broadwell處理器上，保持兩代一相容。
移動版處理器使用的是FC-PGA12，針腳數是946個，現在的Ivy Bridge一代的移動版處理器是Socket G1插槽，也就是rPGA988，有988個針腳，同樣也不會相容了。
Haswell移動版很可能大量應用新的BGA封裝
除了這四種封裝代號之外，還有兩個有關代號引人注目，“Haswell-HE-4”有可能代表四核型號，而“Haswell-2-40”的代號有可能是指搭配GT3核顯的雙核Haswell處理器，數位40的含義代表處理器內集成了40個EU執行單元，CPU則是雙核的，這個型號可能只會用於超極本中。
有關Haswell處理器的消息已經洩漏了很多了，Intel官方暗示的發佈時間是今年5月27-6月7日之間，詳細的型號也被AC散熱器給曝光了。
http://www.expreview.com/23111.html
