Haswell處理器不僅架構升級,CPU插槽同時也會升級,桌上出版已知的是升級到LGA1150插槽,如今Intel官方文檔也確認了其他三種封裝形式。
定於今年發佈的Haswell處理器屬於Tock一環,CPU架構有升級,當然這意味著CPU插槽也要換了,我們都知道是Haswell桌上出版將升級到LGA1150插槽。如今Intel的官方文檔中已經確認了Haswell處理器的四種封裝形式,桌上出版、移動版的插槽都有一次全面換新。
ComeputerBase網站報導稱,Haswell的四種封裝形式主要有LGA、PGA以及兩種BGA,其中LGA面向桌上出版,PGA則是傳統的移動版使用的,而BGA主要用於超極本中,分頭來看。
LGA封裝的全稱是FC-LGA12C,1150L代表著針腳數是1150個,比目前使用的LGA1155少了5個,屆時主機板及晶片組也不會相容了,好消息是Intel應該會把LGA1150插槽用到下下代的Broadwell處理器上,保持兩代一相容。
移動版處理器使用的是FC-PGA12,針腳數是946個,現在的Ivy Bridge一代的移動版處理器是Socket G1插槽,也就是rPGA988,有988個針腳,同樣也不會相容了。
Haswell移動版很可能大量應用新的BGA封裝
BGA封裝的有兩種,分別是用於雙核的1168針腳和用於四核的1364針腳,目前的處理器中使用BGA封裝的有1023(雙核)和1224(四核)兩種針腳,看來1224針腳的繼任者並沒有像其他三種插槽那樣精簡針腳,反而多了140個針腳。
除了這四種封裝代號之外,還有兩個有關代號引人注目,“Haswell-HE-4”有可能代表四核型號,而“Haswell-2-40”的代號有可能是指搭配GT3核顯的雙核Haswell處理器,數位40的含義代表處理器內集成了40個EU執行單元,CPU則是雙核的,這個型號可能只會用於超極本中。
有關Haswell處理器的消息已經洩漏了很多了,Intel官方暗示的發佈時間是今年5月27-6月7日之間,詳細的型號也被AC散熱器給曝光了。
http://www.expreview.com/23111.html