終於把裝備收集齊全了
如下圖示
簡述
電腦設備:
CPU：INTEL i5-4690k(第五代)
MB：ASUS M6I IMPACT (Z97敗家之眼-小板)
RAM：HyperX FURY (WHITE) DDR3-1866 8GB
SSD：M.2INTEL SSD 256G
GPU：MSI GTX760ITX 2GD5/OC
POWER：Corsair SF600
FAN： 1.EK-Vardar F3-120 (1850rpm)
2.原生風扇14CM與12CM
3.CM 12CM 1200定速風扇
CASE：:Fractal Design Define Nano S
線材:採用自己壓製線材
水冷設備
C P U冷頭: EK-水冷頭
GPU 冷頭: EK-Thermosphere - Acetal+Nickel
上蓋水箱 : 1.EK-XRES 100 DDC – Acetal
2.EK-RES X3 150
P U M P ：EK DDC
散 熱 排: 1.Alphacool NexXxoS ST30 240
2.BITSPOWER BP-NLS120-F2PB
支架:EK原廠支架
水冷液:EK橘色(不透色)
硬 管 接 頭 : 14mm*10顆 90度接頭 *12
硬 管 :P E T G
燈條:RGB-W燈條
水路規劃
PUMP ==> GPU ==> 1D冷排 ==> CPU ==> 水流計 ==> 2D冷排 ===> 水箱(循環)
前情提要:
於去年9月開始規劃電腦水冷，原先只想用cpu水路，後續更改水冷完成後，越看越不順眼，而陸續敗入其他水冷商品。
本次水路規劃水冷目的主要為興趣取向。
對於超頻式偶爾會超頻而已。
目前待機溫度約在33度左右，沒裝水冷之前機殼內溫度約為４５度左右。
花費時間
1.模組化線材製作花1天。
2.水路規劃裁切與測試，整理線材，約花1天。
3.水路測試2天時間。
圖1.為水路側視圖 (模組化線材為鐵氟龍鍍銀)
2.利用貼紙貼至前面散熱排空隙，確保空氣有流動至散熱排。
3.水流計規劃至上方。
４由於此機殼由於裝設了水，但裡面氣流不流通，所以在上方添加1個14cm風扇於上方，使得氣流順暢。
5.最後補上完整的機殼圖照片。
謝謝觀賞
如下圖示
簡述
電腦設備:
CPU：INTEL i5-4690k(第五代)
MB：ASUS M6I IMPACT (Z97敗家之眼-小板)
RAM：HyperX FURY (WHITE) DDR3-1866 8GB
SSD：M.2INTEL SSD 256G
GPU：MSI GTX760ITX 2GD5/OC
POWER：Corsair SF600
FAN： 1.EK-Vardar F3-120 (1850rpm)
2.原生風扇14CM與12CM
3.CM 12CM 1200定速風扇
CASE：:Fractal Design Define Nano S
線材:採用自己壓製線材
水冷設備
C P U冷頭: EK-水冷頭
GPU 冷頭: EK-Thermosphere - Acetal+Nickel
上蓋水箱 : 1.EK-XRES 100 DDC – Acetal
2.EK-RES X3 150
P U M P ：EK DDC
散 熱 排: 1.Alphacool NexXxoS ST30 240
2.BITSPOWER BP-NLS120-F2PB
支架:EK原廠支架
水冷液:EK橘色(不透色)
硬 管 接 頭 : 14mm*10顆 90度接頭 *12
硬 管 :P E T G
燈條:RGB-W燈條
水路規劃
PUMP ==> GPU ==> 1D冷排 ==> CPU ==> 水流計 ==> 2D冷排 ===> 水箱(循環)
前情提要:
於去年9月開始規劃電腦水冷，原先只想用cpu水路，後續更改水冷完成後，越看越不順眼，而陸續敗入其他水冷商品。
本次水路規劃水冷目的主要為興趣取向。
對於超頻式偶爾會超頻而已。
目前待機溫度約在33度左右，沒裝水冷之前機殼內溫度約為４５度左右。
花費時間
1.模組化線材製作花1天。
2.水路規劃裁切與測試，整理線材，約花1天。
3.水路測試2天時間。
圖1.為水路側視圖 (模組化線材為鐵氟龍鍍銀)
2.利用貼紙貼至前面散熱排空隙，確保空氣有流動至散熱排。
3.水流計規劃至上方。
４由於此機殼由於裝設了水，但裡面氣流不流通，所以在上方添加1個14cm風扇於上方，使得氣流順暢。
5.最後補上完整的機殼圖照片。
謝謝觀賞
