新款北橋晶片專用散熱器Extreme Spirit II

[傻瓜狐狸]

測量過 TT ES2 的圓底了, 我拿的這一顆至少到目前看不出有不平。
但是用玻璃隔水法及更大的壓力, 可以觀察到中心點的確比較 凸出.
只是其程度非常輕微, 可以不去管它.
真正令人不爽的是 TT 沒有在拋光處理過的底面放上保護貼,
所導致的刮傷 (不是我刮的喔)
而且刮傷比較靠中心, 摸起來有凸出感.
這個麻煩了, 因為這樣會導致接觸不良.
我只好給予非常輕微而細心的打磨. 把凸出部份磨掉了,
但仍然造成了一些細微刮傷.
不得已也只好如此了.
可惡的TT , 連抛光了的表面也不做保護. 是怎樣, 那幹嘛做
抛光. 只好建議大家要買這款記得帶一塊玻璃和放大鏡.

再次來解說 ;em03;
中間內凸點依小弟推測的組裝順序中
打磨後仍是平坦的沒錯
但問題就出在組裝
請所有者看銅底中上是不是有鎖一顆螺絲
沒錯...就是它
把它轉下來再鎖上去一次就會凸更多一點點出來喔 ;tongue;
(用氣動工具會比手動更明顯 :PPP: )

 

[axa]

再次來解說 ;em03;
中間內凸點依小弟推測的組裝順序中
打磨後仍是平坦的沒錯
但問題就出在組裝
請所有者看銅底中上是不是有鎖一顆螺絲
沒錯...就是它
把它轉下來再鎖上去一次就會凸更多一點點出來喔 ;tongue;
(用氣動工具會比手動更明顯 :PPP: )

這是什麼情形..... 活動式底座??? ;smash;
ES2等待上機中~~~ ;oq;

 

[gavindio]

基本上 ESII 中間的螺絲是不需要 End User動到的
底部的部份有凸點?! 應該是製程加工的方式造成中間有光影的部份
我實際裝過 Blue orb II 沒有干涉的情形 因為本身ESII 可以雙向的 120度旋轉
不過平面度應該都會保持在 0.1 mm 剩下的不足 就需要導熱膏的幫忙了
小弟淺見

 

[ign0]

那請教一下, 安裝時那一顆鬆鬆的螺絲要不要鎖緊呢?
還是就給它鬆鬆的?
to axa , 建議沒有IHS 還是不要用 CLP 比較安全.

而且主機板晶片了不起給它用 20-25W .
並不是真的很熱.

 

[mj710093]

我的技嘉K8N-ULTRA-SLI一定卡死死的~因為我顯示卡插槽就在北橋上面 ;ng; 為了北橋我苦惱了好久 ;bike;

 

[axa]

那請教一下, 安裝時那一顆鬆鬆的螺絲要不要鎖緊呢?
還是就給它鬆鬆的?
to axa , 建議沒有IHS 還是不要用 CLP 比較安全.

而且主機板晶片了不起給它用 20-25W .
並不是真的很熱.

感謝大大~~~ 正在掙扎到底要不要為北橋上CLP.....
非金屬殼晶片就隨便用Y500好了~~~

 

[傻瓜狐狸]

那請教一下, 安裝時那一顆鬆鬆的螺絲要不要鎖緊呢?
還是就給它鬆鬆的?
to axa , 建議沒有IHS 還是不要用 CLP 比較安全.

而且主機板晶片了不起給它用 20-25W .
並不是真的很熱.

要鎖緊否則壓力會偏掉
提出這個BUG是要提醒大家買時要多留意一下
有部份誤差頗誇張要多注意
為何會有那凸起跟研磨底部的精細度無關
因為Tt其他產品很少有此現象發生
這狀況純粹是設計上的失誤(小弟推測的....參考一下)
原本平坦的面在鎖上那根螺絲時造成凸起(開孔跟攻牙已讓中樣部份結媾較旁邊較軟....請有金屬加工經驗的朋友來證實一下)

 

[ign0]

不好意思, 不才小弟第二問:
我把原廠風扇移除後發現組裝品質很差, 一大糊白色固化膠狀物在那裡, 弄很久都
弄不掉, 只好給它 WD-40 下去, 雖然清乾淨了,
(老天保佑 SMT 元件沒有一起少掉幾個)
但是 WD-40 不是會形成一層薄膜嗎?
這樣會不會覆蓋在 晶片上面影響熱傳導?
如果會要如何避免?

先謝了!! :D

 

[atoz]

這是在COMPUTEX 2006所展覽的
參考看看吧

 

[ign0]

這是在COMPUTEX 2006所展覽的
參考看看吧

叉燒包... 看不到.