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上門市的買家以文書型與效能型是最好做介紹的 , 卡在中間的族群比較像在考驗門市業務配單能力 ,
因為他們口中的 "不錯"、"順一點" 是很籠統的 , 而15K是最常碰到的購機上限 , 也是一個蠻有趣的預算數字 , 代表無法砸錢卻又不希望太陽春 ,
幸運的是跳水風氣正夯 , 最近幫友人組了一台新PC , 直接在店家完工 , 就順便將過程擷錄下來 , 給各位點閱的網友做參考 ~ ;face0;
一般人大多都會先將預算挪給核心零組件 , 而漠視了機殼與Power , 所以結構不扎實、輕飄飄風一吹就颳到牆外頭去的機殼 ,
以及廉價的劣質Power也因應市場需求如雨後春筍般冒出 ,
薄到連輕壓都會凹陷的鈑金以及共振問題 , 一掛點可能攜家帶眷的不定時未爆彈 , 這並不是饅頭想妥協的 !!
千元機殼難道真的挑不到一款像樣的 !? 3601 否定了這一刻板印象 ->
(已事先查過沒有 9527 這型號 , 底下不用再回覆發問 ~ :D)
貌如其名、外觀挺素的 , 不過這也是唯一的弱項了 ->
側板有預留安裝風扇的孔位 ->
機殼後方一景 ->
面板是用卡準固定的、拆裝容易 ->
固定MB的金屬板是一整片的哦 , 沒有挖的坑坑洞洞 ->
機身長度夠、零組件之間能保有適當間距 , 利於組裝與散熱 ->
(第一眼就覺得很像拿掉快拆設計的Cooler Master RC-330、334與335)
5.25吋與3.5吋槽位配置 , 並有預留安裝風扇的孔位 ->
雖然便宜但卻不含糊 , 看得出來鈑金較厚、也有做捲邊 ->
後方有附一顆12 × 12 風扇 ->
安裝Power的地方有2個支撐面 ->
承上 , 眼尖的應該會注意到機身各邊緣處都有做處理 , 絕對不割手 ->
接著來看看其他零組件 , 下圖是大合照 ->
店家有許多搭售活動 , 饅頭選擇了這款美商 - 博蒂的記憶體促銷 ->
MB當然是前陣子才介紹過的新貨 : msi 770-C35 ->
各電源插槽與提供前置面板功能的插座位置都很利於整線 , 散熱器的4pin插座就在CPU腳座的左下位置 ,
繞一下線就剛好可以接上 , 緊鄰著還有一個3pin插座 , 預備給其它風扇用 ->
4孔的電源插座位於MB的左上位置 , 正好和後方風扇的電源接頭沿著邊緣走線 ->
24孔電源插座緊靠MB右側 , 電源線不須橫跨MB、只要將其集中成一束拉直即可 ->
由於碟機與提供前置面板功能的插座在MB的右下與左下位置 , 所以相關線材也順勢埋於機殼下方 , 前方再另行加裝一顆12 × 12 風扇 ->
適當的整線除了美觀與利於散熱之外 , 日後檢修拆裝時也較為方便 , 底下是完成圖 !!
配備一覽 :
AM3 PhenomII X3 710 -> 3850
msi 770-C35 -> 3990 (與記憶體搭售的的合購價)
博蒂DDRIII 1333 / 2GB × 2
msi RX3850 - T2D512E -> 1990
Hitachi 350GB / SATAII -> 1990
3601 -> 1000
HEC WIN+ 400W / 80Plus -> 2200
PHILIPS SPD2417BD / IDE -> 850
----------------------------------------------------
總價 -> 15870
照例殺個價小凹一下 , 就掐頭捻尾不算中間 (Power還跟另一家買 ... ) , 差點被門市業務追殺 ~ :PPP:
最後以NT 15500入手。
本月之前堅持DDRII平台是理所當然 , 但目前的情況已有不同 , 除了記憶體與MB趨於平價 ,
AM3 雙核心也傳出即將上市的消息 , 架構中階、入門級的DDRIII平台變得更為容易 ;
除非您只對I社的平台有興趣 , 不然最近有升級或添購新主機需求的您 , 入手前可以再考量一下 !!
因為他們口中的 "不錯"、"順一點" 是很籠統的 , 而15K是最常碰到的購機上限 , 也是一個蠻有趣的預算數字 , 代表無法砸錢卻又不希望太陽春 ,
幸運的是跳水風氣正夯 , 最近幫友人組了一台新PC , 直接在店家完工 , 就順便將過程擷錄下來 , 給各位點閱的網友做參考 ~ ;face0;
一般人大多都會先將預算挪給核心零組件 , 而漠視了機殼與Power , 所以結構不扎實、輕飄飄風一吹就颳到牆外頭去的機殼 ,
以及廉價的劣質Power也因應市場需求如雨後春筍般冒出 ,
薄到連輕壓都會凹陷的鈑金以及共振問題 , 一掛點可能攜家帶眷的不定時未爆彈 , 這並不是饅頭想妥協的 !!
千元機殼難道真的挑不到一款像樣的 !? 3601 否定了這一刻板印象 ->
(已事先查過沒有 9527 這型號 , 底下不用再回覆發問 ~ :D)
貌如其名、外觀挺素的 , 不過這也是唯一的弱項了 ->
側板有預留安裝風扇的孔位 ->
機殼後方一景 ->
面板是用卡準固定的、拆裝容易 ->
固定MB的金屬板是一整片的哦 , 沒有挖的坑坑洞洞 ->
機身長度夠、零組件之間能保有適當間距 , 利於組裝與散熱 ->
(第一眼就覺得很像拿掉快拆設計的Cooler Master RC-330、334與335)
5.25吋與3.5吋槽位配置 , 並有預留安裝風扇的孔位 ->
雖然便宜但卻不含糊 , 看得出來鈑金較厚、也有做捲邊 ->
後方有附一顆12 × 12 風扇 ->
安裝Power的地方有2個支撐面 ->
承上 , 眼尖的應該會注意到機身各邊緣處都有做處理 , 絕對不割手 ->
接著來看看其他零組件 , 下圖是大合照 ->
店家有許多搭售活動 , 饅頭選擇了這款美商 - 博蒂的記憶體促銷 ->
MB當然是前陣子才介紹過的新貨 : msi 770-C35 ->
各電源插槽與提供前置面板功能的插座位置都很利於整線 , 散熱器的4pin插座就在CPU腳座的左下位置 ,
繞一下線就剛好可以接上 , 緊鄰著還有一個3pin插座 , 預備給其它風扇用 ->
4孔的電源插座位於MB的左上位置 , 正好和後方風扇的電源接頭沿著邊緣走線 ->
24孔電源插座緊靠MB右側 , 電源線不須橫跨MB、只要將其集中成一束拉直即可 ->
由於碟機與提供前置面板功能的插座在MB的右下與左下位置 , 所以相關線材也順勢埋於機殼下方 , 前方再另行加裝一顆12 × 12 風扇 ->
適當的整線除了美觀與利於散熱之外 , 日後檢修拆裝時也較為方便 , 底下是完成圖 !!
配備一覽 :
AM3 PhenomII X3 710 -> 3850
msi 770-C35 -> 3990 (與記憶體搭售的的合購價)
博蒂DDRIII 1333 / 2GB × 2
msi RX3850 - T2D512E -> 1990
Hitachi 350GB / SATAII -> 1990
3601 -> 1000
HEC WIN+ 400W / 80Plus -> 2200
PHILIPS SPD2417BD / IDE -> 850
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總價 -> 15870
照例殺個價小凹一下 , 就掐頭捻尾不算中間 (Power還跟另一家買 ... ) , 差點被門市業務追殺 ~ :PPP:
最後以NT 15500入手。
本月之前堅持DDRII平台是理所當然 , 但目前的情況已有不同 , 除了記憶體與MB趨於平價 ,
AM3 雙核心也傳出即將上市的消息 , 架構中階、入門級的DDRIII平台變得更為容易 ;
除非您只對I社的平台有興趣 , 不然最近有升級或添購新主機需求的您 , 入手前可以再考量一下 !!
