除非改散熱或是水冷 或是換板子才有可能 400X9
其實上面已經說的很清楚了
在AMD時期
同樣的65nm(奈米)
體質能上3.2G 算是很了不起了
體質較弱的
須加壓 只能上到2.66G 其實2.4G是一般體質
INTEL製程比AMD好一點
但說好 也只不過 多個100~200MHZ
Core 2 Duo E6600 沒記錯的話 算是高階產品 製程會比低階預設時脈高一點
400*8=3.2G +100~200MHZ=3.3~3.4G
加壓又不是一切 散熱才是一切吧!
如何帶走晶片中的熱量 那才是問題所在吧!
有聽過 體質不好 可以靠加壓 完成
但熱量提升 其頻率會跟著下降
要上
400*9=3.6G 可能要改很大