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80plus金牌的戰爭已經非常白熱化，不過競爭的瓦數級距大部分還是集中在500W以上的中高瓦數間，
至於裝機等級350-500W內的金牌產品，在選擇卻還是少之又少。
或許因為如此，全漢今年全新推出的金牌產品系列 Aurum 金鈦極 便從大部分人會選擇裝機的400W作為他們全新系列的第一步，
在網路已經有文章先行曝光，初步的樣貌大家或許已經有些印象，接下來要測試的，便是確定在台販售的最終版本。
接下來便來看看全漢今年可稱是最重要的產品，究竟是如何?
產品包裝：似乎不管是哪一家廠商，金牌產品幾乎都有黑/金作為配色的趨勢。另外在包裝質感上比起全漢過去的產品好上太多了XD
英文產品名：AURUM，另外標明瓦數為400瓦以及提供五年保固。
包裝背面：特色一覽。
線材接頭數量：除了ATX24P與EPS8PIN以外，尚提供PCI-E 6+2PIN與PCIE 6PIN
、4個SATA與3大1小的MOLEX接頭。
內包裝：看的出來全漢這次在包裝上真的還是用了心去做。
頗有玩味的Enjoy your device字樣：
配件一覽：保卡、束線帶、以及頗有誠意的1.25mm^2*3C電源線。
本體一覽：從線長看來全漢的確是解決了先前熱賣的藍晶鑽頗令人詬病的線長不足的問題，尤其以目前電源下置的機殼設計越來越多，解決這問題是很重要的。
外殼採用類似噴砂質感的烤漆：
特殊設計的出風口：
輸出能力一覽：12V為雙路18A，最大可達384W，旁邊說明12V各路分配狀況。
風扇護罩也特別作了造型設計：
接頭一覽：
內部結構一覽：大部分的元件由兩顆全漢自行開發的晶片給取代，因此佈局上簡潔很多，PCB的做工也是相當整齊。兩顆晶片分別提供PWM、同步整流等等的功能，另外結構上採用了主動鉗位來提高效率，但是二次側似乎是只有單磁性放大，後面會檢驗看看是否為真。
同一片PCB架構可以做到800W：不過有趣的是，似乎是可以最低做到350W，未來會不會推出便是未知數摟。
風扇採用永立電機的FDB風扇：12V/0.38A，官方規格為2000rpm。透過SENSOR來進行溫控
這便是全漢自行開發的晶片：型號分別為FSP6600與FSP6601。除了上述的功能以外還提供了SCP、OTP、OPP保護。
APFC電容採用日製NCC KMR電解電容：
二次側的電容選擇就還有改進空間了，分別為台製CapXon以及台製VENT：
電源管理子版採用偉銓Weltrend的WT7527晶片，提供OVP、UVP、OCP、等保護以及PSON訊號，其他的保護功能由FSP6600/6601提供：
接下來就是開始測試摟。
測試平台：
處理器：AMD X6 1075T預設值
主機板：ASUS CrossHair IV Formula
記憶體：Kingston HyperX H2O
VGA：藍寶HD5870預設值
散熱器：ThermalRight VenomousX
Power：全漢金鈦極400W
HDD：WD500G AAKS
OS：Windows7 &Catalyst 11.2
室溫：２３度
測試方式基本上採用可電腦紀錄的電表紀錄負載下的電壓波動。另外沒有紀錄各路電流來估算轉換效率，單就以玩家能做到的角度來盡量求公正的電壓變化紀錄，還請見諒。
測試方法為同時進行FURMARK(非XTREME BURNING)、PRIME95 (LARGE)、EVEREST磁碟測試，每次進行10分鐘量測電壓，並且在每次測試之後閒置再進行下一次量測。不採用XTREMEBURNING的想法是基於模擬大部分玩家最有可能出現最大耗電的場合:遊戲進行，而並非要求極限值。
CPU接頭處12V電壓：每格電壓0.05V
PCI-E接頭12V電壓：每格電壓0.01V
3.3V輸出電壓：每格電壓0.001V
5V輸出電壓：每隔電壓0.01V
另外提供關機、待機、運行測試時的整機交流耗瓦：
關機狀態：2.48瓦
進入作業系統後待機整機耗電：94.23瓦
運行測試時整機耗電：整機達到398.55瓦
總體看來，金鈦極系列比起全漢在DIY市場最愛用的藍晶鑽系列可以說是有很大的不同，從外包裝、線材長度、本體的質感等等外在的層面都有很大的進步。
進一步看到內在，除了效率以外，雖然壓降幅度較多(或許是幾乎接近滿載的緣故)，但是整體波動起伏並不會說非常劇烈，以目前市場上同級距/同價格帶的產品來說算是可以蠻排前面的XD。
不過二次側採用單磁性放大造成12重載的時候5V電壓升高，這方面或許是價錢及定位的考量而有點可惜，之後看有沒有機會測試到其他較高瓦型號再來觀察其結構。
另外根據情報表示，在看到這篇文章的時候，這顆POWER也已經進入到零售通路了。個人覺得以全漢在裝機市場的廣泛使用程度來看，比原本習慣的400瓦產品價位再高一些些就能買到金牌產品，或許會在裝機市場引起風潮也不一定。
簡單測試到此，謝謝收看。
至於裝機等級350-500W內的金牌產品，在選擇卻還是少之又少。
或許因為如此，全漢今年全新推出的金牌產品系列 Aurum 金鈦極 便從大部分人會選擇裝機的400W作為他們全新系列的第一步，
在網路已經有文章先行曝光，初步的樣貌大家或許已經有些印象，接下來要測試的，便是確定在台販售的最終版本。
接下來便來看看全漢今年可稱是最重要的產品，究竟是如何?
產品包裝：似乎不管是哪一家廠商，金牌產品幾乎都有黑/金作為配色的趨勢。另外在包裝質感上比起全漢過去的產品好上太多了XD
英文產品名：AURUM，另外標明瓦數為400瓦以及提供五年保固。
包裝背面：特色一覽。
線材接頭數量：除了ATX24P與EPS8PIN以外，尚提供PCI-E 6+2PIN與PCIE 6PIN
、4個SATA與3大1小的MOLEX接頭。
內包裝：看的出來全漢這次在包裝上真的還是用了心去做。
頗有玩味的Enjoy your device字樣：
配件一覽：保卡、束線帶、以及頗有誠意的1.25mm^2*3C電源線。
本體一覽：從線長看來全漢的確是解決了先前熱賣的藍晶鑽頗令人詬病的線長不足的問題，尤其以目前電源下置的機殼設計越來越多，解決這問題是很重要的。
外殼採用類似噴砂質感的烤漆：
特殊設計的出風口：
輸出能力一覽：12V為雙路18A，最大可達384W，旁邊說明12V各路分配狀況。
風扇護罩也特別作了造型設計：
接頭一覽：
內部結構一覽：大部分的元件由兩顆全漢自行開發的晶片給取代，因此佈局上簡潔很多，PCB的做工也是相當整齊。兩顆晶片分別提供PWM、同步整流等等的功能，另外結構上採用了主動鉗位來提高效率，但是二次側似乎是只有單磁性放大，後面會檢驗看看是否為真。
同一片PCB架構可以做到800W：不過有趣的是，似乎是可以最低做到350W，未來會不會推出便是未知數摟。
風扇採用永立電機的FDB風扇：12V/0.38A，官方規格為2000rpm。透過SENSOR來進行溫控
這便是全漢自行開發的晶片：型號分別為FSP6600與FSP6601。除了上述的功能以外還提供了SCP、OTP、OPP保護。
APFC電容採用日製NCC KMR電解電容：
二次側的電容選擇就還有改進空間了，分別為台製CapXon以及台製VENT：
電源管理子版採用偉銓Weltrend的WT7527晶片，提供OVP、UVP、OCP、等保護以及PSON訊號，其他的保護功能由FSP6600/6601提供：
接下來就是開始測試摟。
測試平台：
處理器：AMD X6 1075T預設值
主機板：ASUS CrossHair IV Formula
記憶體：Kingston HyperX H2O
VGA：藍寶HD5870預設值
散熱器：ThermalRight VenomousX
Power：全漢金鈦極400W
HDD：WD500G AAKS
OS：Windows7 &Catalyst 11.2
室溫：２３度
測試方式基本上採用可電腦紀錄的電表紀錄負載下的電壓波動。另外沒有紀錄各路電流來估算轉換效率，單就以玩家能做到的角度來盡量求公正的電壓變化紀錄，還請見諒。
測試方法為同時進行FURMARK(非XTREME BURNING)、PRIME95 (LARGE)、EVEREST磁碟測試，每次進行10分鐘量測電壓，並且在每次測試之後閒置再進行下一次量測。不採用XTREMEBURNING的想法是基於模擬大部分玩家最有可能出現最大耗電的場合:遊戲進行，而並非要求極限值。
CPU接頭處12V電壓：每格電壓0.05V
PCI-E接頭12V電壓：每格電壓0.01V
3.3V輸出電壓：每格電壓0.001V
5V輸出電壓：每隔電壓0.01V
另外提供關機、待機、運行測試時的整機交流耗瓦：
關機狀態：2.48瓦
進入作業系統後待機整機耗電：94.23瓦
運行測試時整機耗電：整機達到398.55瓦
總體看來，金鈦極系列比起全漢在DIY市場最愛用的藍晶鑽系列可以說是有很大的不同，從外包裝、線材長度、本體的質感等等外在的層面都有很大的進步。
進一步看到內在，除了效率以外，雖然壓降幅度較多(或許是幾乎接近滿載的緣故)，但是整體波動起伏並不會說非常劇烈，以目前市場上同級距/同價格帶的產品來說算是可以蠻排前面的XD。
不過二次側採用單磁性放大造成12重載的時候5V電壓升高，這方面或許是價錢及定位的考量而有點可惜，之後看有沒有機會測試到其他較高瓦型號再來觀察其結構。
另外根據情報表示，在看到這篇文章的時候，這顆POWER也已經進入到零售通路了。個人覺得以全漢在裝機市場的廣泛使用程度來看，比原本習慣的400瓦產品價位再高一些些就能買到金牌產品，或許會在裝機市場引起風潮也不一定。
簡單測試到此，謝謝收看。
