目前顯示卡市場中最熱門的產品莫過於AMD所推出的Radeon HD 7850，憑藉著單卡高效能，同時低耗電且極具有性價比的優勢囊括了整個中階顯示卡的市場份額。
而其中台灣市場上又有4家主要顯示卡廠在競爭，其中有華碩、技嘉、微星、撼訊是最廣為人知的4家顯示卡廠。
這一次拿出4家顯示卡廠同屬於7千左右價格帶的產品來做各項評比，項目則是分為3項，卡、效能、性價比，由這3項主要因素來比較各家顯示卡在這價格帶內的產品各拿出什麼壓箱寶來收買人心。
首先是卡，將分為映入眼簾的散熱器造型、PCB背面、顯示輸出端子、PCB與供電模組設計、記憶體顆粒、散熱器與最後的顯示輸出端子細部。
散熱器造型。
華碩，採用2顆8cm風扇做散熱器的主動散熱元件，屬於華碩DirectCU散熱解決方案。
技嘉，採用2顆10cm風扇做散熱器的主動散熱元件，屬於技嘉WINDFORCE 2X散熱解決方案。
微星，採用2顆7cm風扇做散熱器的主動散熱元件，屬於微星Twin Frozr III散熱解決方案。
撼訊，採用1顆9.2cm風扇做散熱器的主動散熱元件，屬於撼訊PCS散熱解決方案。
目前看到技嘉以2顆10cm風扇略為領先，而撼訊的1顆9.2cm風扇則是緊追在3廠之後。
PCB背面。
華碩，密密麻麻的元件佈滿整個PCB背面，為華碩自主重新Layout版本。
技嘉，密密麻麻的元件佈滿整個PCB背面，可以看出與微星類似，估計是採用同一種方案。
微星，密密麻麻的元件佈滿整個PCB背面，與技嘉類似，估計是採用同一種方案。
撼訊，與其他3家皆不同，屬於撼訊自主重新Layout版本。
可以看到華碩與撼訊PCB皆自主重新Layout，而技嘉與微星則是採用類似方案。
顯示輸出端子。
華碩，採用2組DVI、1組HDMI、1組Display Port設計，保護膠套部分僅DVI部分有使用，其餘2種輸出皆無。
技嘉，採用1組DVI、1組HDMI、2組Mini Display Port設計，保護膠套部分全數皆有使用。
微星，採用1組DVI、1組HDMI、2組Mini Display Port設計，保護膠套部分全數皆有使用。
撼訊，採用2組DVI、1組HDMI、2組Mini Display Port設計，保護膠套部分全數皆有使用。
可以看到撼訊在顯示輸出端子部分推出最完整的輸出介面，而華碩則是選擇最大眾的DVI介面為優先，捨棄小眾的Mini Display Port介面，技嘉與微星則是捨棄最大眾的DVI介面。
PCB與供電模組設計。
華碩，採用自主重新Layout版本，供電模組採用6+1相設計，核心部分為6相，記憶體則是1相，PWM控制器則是經過華碩打磨的DIGI+ VRM晶片。
技嘉，採用公板Layout版本，供電模組採用4+1相設計，核心部分為4相，記憶體則是1相，PWM控制器則是ON Semiconductor的NCP5395，4相PWM控制器。
微星，採用公板Layout版本，供電模組採用4+1相設計，核心部分為4相，記憶體則是1相，PWM控制器則是ON Semiconductor的NCP5395，4相PWM控制器。
撼訊，採用自主重新Layout版本，供電模組採用5+1相設計，核心部分為5相，記憶體則是1相，PWM控制器則是CHiL Semiconductor的CHL8225G，5相PWM控制器。
可以看到華碩與撼訊採用自主設計方案，而技嘉與微星則是使用公板設計方案，而撼訊的供電模組設計採用DrMOS方案則是優於公板設計方案。
記憶體顆粒。
華碩，採用海力士所生產的H5GQ2H24MFR-T2C，傳輸速率為5.0Gbps。
技嘉，採用海力士所生產的H5GQ2H24MFR-T2C，傳輸速率為5.0Gbps。
微星，採用海力士所生產的H5GQ2H24MFR-T2C，傳輸速率為5.0Gbps。
撼訊，採用爾必達所生產的W2032BBBG-50-F，傳輸速率為5.0Gbps。
可以看到除撼訊之外，其餘3家皆採用海力士所生產的H5GQ2H24MFR-T2C，而撼訊則是採用爾必達所生產的W2032BBBG-50-F，傳輸速率皆為5.0Gbps。
散熱器。
華碩，採用3支6mm熱導管組成，同時為HDT設計，風扇接口設計為5PIN的風扇電源連接口。
技嘉，採用2支6mm熱導管組成，採C型配置，同時為HDT設計，風扇接口設計為2PIN的風扇電源連接口。
微星，採用3支6mm熱導管組成，採C型配置，非HDT設計，風扇接口設計為4PIN的風扇電源連接口。
撼訊，採用2支8mm熱導管組成，採S型配置，同時為HDT設計，風扇接口設計為4PIN的風扇電源連接口。
從散熱器規模上可以看到撼訊採用2支S型配置，且採用HDT設計，而技嘉與微星則是採用C型配置，略遜於S型，且微星非HDT設計，則是比技嘉再次一級，而華碩僅使用熱導管貫穿鋁製散熱鰭片，且數量規模遠低於其他3廠。
顯示輸出端子細部。
華碩，DVI端子處有增加金屬遮罩，避免電磁干擾。
技嘉，DVI端子處無金屬遮罩，並無電磁干擾保護。
微星，DVI端子處有增加金屬遮罩，避免電磁干擾。
撼訊，DVI端子處有增加金屬遮罩，避免電磁干擾。
這部分僅技嘉的DVI端子處無金屬遮罩，其餘3廠皆有增加金屬遮罩，避免電磁干擾。
接著是效能部分，將進行同一平台，使用測試軟體進行效能評比。
採用的平台為：
CPU：AMD FX-Series FX-8350@3.8GHz w/o turbo
MainBoard：ASUS CROSSHAIR V FORMULA-Z
RAM：SAMSUNG Original DDR3-1600 4GB*4@1600MHz
SSD：CORSAIR ForceGT 120GB
可以看到4張Radeon HD 7850的效能以撼訊的極速+ HD7850領先其他3廠，不過在CineBench R10與FINAL FANTASY XIV這兩個測試項目中技嘉以不小的差距領先其他3廠，這部分經過多次測試比較後分數應為異常狀況，按常理推論技嘉的核心與記憶體時設定在975MHz/1200MHz是不會有如此表現，而在PCB設計上面，華碩與撼訊皆是超越技嘉與微星的公板設計，不過華碩出廠時脈設定上較保守，而撼訊則是4廠中最高的1000MHz，散熱器效率則是以微星的Twin Frozr III散熱解決方案溫度最低，撼訊次之，而華碩華碩因散熱鰭片數量並無其他3廠多，所以在溫度控制上略遜於其他3廠，達到了61度，同時也出現了風扇數量並不與溫度呈現正相關的情況，撼訊以1顆風扇規模逆轉了風扇多，溫度就低的刻板印象，散熱效率要佳，還需要熱傳遞的導體相互配合才能達到最佳散熱效率，以上是這一次的Radeon HD 7850四皇競賽。
而其中台灣市場上又有4家主要顯示卡廠在競爭，其中有華碩、技嘉、微星、撼訊是最廣為人知的4家顯示卡廠。
這一次拿出4家顯示卡廠同屬於7千左右價格帶的產品來做各項評比，項目則是分為3項，卡、效能、性價比，由這3項主要因素來比較各家顯示卡在這價格帶內的產品各拿出什麼壓箱寶來收買人心。
首先是卡，將分為映入眼簾的散熱器造型、PCB背面、顯示輸出端子、PCB與供電模組設計、記憶體顆粒、散熱器與最後的顯示輸出端子細部。
散熱器造型。
華碩，採用2顆8cm風扇做散熱器的主動散熱元件，屬於華碩DirectCU散熱解決方案。
技嘉，採用2顆10cm風扇做散熱器的主動散熱元件，屬於技嘉WINDFORCE 2X散熱解決方案。
微星，採用2顆7cm風扇做散熱器的主動散熱元件，屬於微星Twin Frozr III散熱解決方案。
撼訊，採用1顆9.2cm風扇做散熱器的主動散熱元件，屬於撼訊PCS散熱解決方案。
目前看到技嘉以2顆10cm風扇略為領先，而撼訊的1顆9.2cm風扇則是緊追在3廠之後。
PCB背面。
華碩，密密麻麻的元件佈滿整個PCB背面，為華碩自主重新Layout版本。
技嘉，密密麻麻的元件佈滿整個PCB背面，可以看出與微星類似，估計是採用同一種方案。
微星，密密麻麻的元件佈滿整個PCB背面，與技嘉類似，估計是採用同一種方案。
撼訊，與其他3家皆不同，屬於撼訊自主重新Layout版本。
可以看到華碩與撼訊PCB皆自主重新Layout，而技嘉與微星則是採用類似方案。
顯示輸出端子。
華碩，採用2組DVI、1組HDMI、1組Display Port設計，保護膠套部分僅DVI部分有使用，其餘2種輸出皆無。
技嘉，採用1組DVI、1組HDMI、2組Mini Display Port設計，保護膠套部分全數皆有使用。
微星，採用1組DVI、1組HDMI、2組Mini Display Port設計，保護膠套部分全數皆有使用。
撼訊，採用2組DVI、1組HDMI、2組Mini Display Port設計，保護膠套部分全數皆有使用。
可以看到撼訊在顯示輸出端子部分推出最完整的輸出介面，而華碩則是選擇最大眾的DVI介面為優先，捨棄小眾的Mini Display Port介面，技嘉與微星則是捨棄最大眾的DVI介面。
PCB與供電模組設計。
華碩，採用自主重新Layout版本，供電模組採用6+1相設計，核心部分為6相，記憶體則是1相，PWM控制器則是經過華碩打磨的DIGI+ VRM晶片。
技嘉，採用公板Layout版本，供電模組採用4+1相設計，核心部分為4相，記憶體則是1相，PWM控制器則是ON Semiconductor的NCP5395，4相PWM控制器。
微星，採用公板Layout版本，供電模組採用4+1相設計，核心部分為4相，記憶體則是1相，PWM控制器則是ON Semiconductor的NCP5395，4相PWM控制器。
撼訊，採用自主重新Layout版本，供電模組採用5+1相設計，核心部分為5相，記憶體則是1相，PWM控制器則是CHiL Semiconductor的CHL8225G，5相PWM控制器。
可以看到華碩與撼訊採用自主設計方案，而技嘉與微星則是使用公板設計方案，而撼訊的供電模組設計採用DrMOS方案則是優於公板設計方案。
記憶體顆粒。
華碩，採用海力士所生產的H5GQ2H24MFR-T2C，傳輸速率為5.0Gbps。
技嘉，採用海力士所生產的H5GQ2H24MFR-T2C，傳輸速率為5.0Gbps。
微星，採用海力士所生產的H5GQ2H24MFR-T2C，傳輸速率為5.0Gbps。
撼訊，採用爾必達所生產的W2032BBBG-50-F，傳輸速率為5.0Gbps。
可以看到除撼訊之外，其餘3家皆採用海力士所生產的H5GQ2H24MFR-T2C，而撼訊則是採用爾必達所生產的W2032BBBG-50-F，傳輸速率皆為5.0Gbps。
散熱器。
華碩，採用3支6mm熱導管組成，同時為HDT設計，風扇接口設計為5PIN的風扇電源連接口。
技嘉，採用2支6mm熱導管組成，採C型配置，同時為HDT設計，風扇接口設計為2PIN的風扇電源連接口。
微星，採用3支6mm熱導管組成，採C型配置，非HDT設計，風扇接口設計為4PIN的風扇電源連接口。
撼訊，採用2支8mm熱導管組成，採S型配置，同時為HDT設計，風扇接口設計為4PIN的風扇電源連接口。
從散熱器規模上可以看到撼訊採用2支S型配置，且採用HDT設計，而技嘉與微星則是採用C型配置，略遜於S型，且微星非HDT設計，則是比技嘉再次一級，而華碩僅使用熱導管貫穿鋁製散熱鰭片，且數量規模遠低於其他3廠。
顯示輸出端子細部。
華碩，DVI端子處有增加金屬遮罩，避免電磁干擾。
技嘉，DVI端子處無金屬遮罩，並無電磁干擾保護。
微星，DVI端子處有增加金屬遮罩，避免電磁干擾。
撼訊，DVI端子處有增加金屬遮罩，避免電磁干擾。
這部分僅技嘉的DVI端子處無金屬遮罩，其餘3廠皆有增加金屬遮罩，避免電磁干擾。
接著是效能部分，將進行同一平台，使用測試軟體進行效能評比。
採用的平台為：
CPU：AMD FX-Series FX-8350@3.8GHz w/o turbo
MainBoard：ASUS CROSSHAIR V FORMULA-Z
RAM：SAMSUNG Original DDR3-1600 4GB*4@1600MHz
SSD：CORSAIR ForceGT 120GB
可以看到4張Radeon HD 7850的效能以撼訊的極速+ HD7850領先其他3廠，不過在CineBench R10與FINAL FANTASY XIV這兩個測試項目中技嘉以不小的差距領先其他3廠，這部分經過多次測試比較後分數應為異常狀況，按常理推論技嘉的核心與記憶體時設定在975MHz/1200MHz是不會有如此表現，而在PCB設計上面，華碩與撼訊皆是超越技嘉與微星的公板設計，不過華碩出廠時脈設定上較保守，而撼訊則是4廠中最高的1000MHz，散熱器效率則是以微星的Twin Frozr III散熱解決方案溫度最低，撼訊次之，而華碩華碩因散熱鰭片數量並無其他3廠多，所以在溫度控制上略遜於其他3廠，達到了61度，同時也出現了風扇數量並不與溫度呈現正相關的情況，撼訊以1顆風扇規模逆轉了風扇多，溫度就低的刻板印象，散熱效率要佳，還需要熱傳遞的導體相互配合才能達到最佳散熱效率，以上是這一次的Radeon HD 7850四皇競賽。
