顯示卡 AMD R9 380X 將配HBA記憶體, TDP 300W？

[soothepain]

NVIDIA Maxwell已經囂張一段時間了，AMD的新卡還是沒有過多的訊息發佈，不過最近有消息指出，AMD下一代的單核心卡王將會採用堆棧式HBA（High Bandwidth Memory）記憶體以及矽插（silicon interposer ）2.5D獨立顯卡SoC，一切看似美好，但TDP將高達300W。

消息來源來自LinkedIn網站上AMD兩位員工的資料，一位為Ilana Shternshain，ASIC的物理設計工程師，在AMD負責PS4系統晶片、R9 290X以及R9 380X（呼之欲出）。另一位是Linglan Zhang，負責系統架構，提到了300W 2.5D的GPU SoC使用High Bandwidth Memory（HBM）記憶體以及silicon interposer。

簡單來說R9 380X將會有更高的頻寬並減少了晶片尺寸，不過300W的功耗是有點驚人就是，但僅是傳言，未經官方證實，







官網：http://techreport.com/news/27664/evidence-points-to-radeon-r9-380x-with-high-bandwidth-memory

 

[fuhrer]

所以繼續當發熱吹風機就是了, N社繼續翹二郎腿喝麥斯威爾咖啡;em44;

 

[moonleafriver]

300W...那395X2不就可以噴火了:PPP:

 

[Kinny]

300W搞笑嗎....AMD想繼續吃鱉??CPU吃土顯卡也在亂搞??

 

[win98xp2]

冬天組一台當多功能暖爐...!!還不用擔心老人家燙傷腳...?!

 

[angel751129]

之前這些 測試數據傳言出來的時候 沒人敢去酸
http://hexus.net/tech/news/graphics/77701-benchmarks-purported-amd-radeon-r9-390x-published/
http://www.legitreviews.com/next-gen-gpu-benchmarks-show-amd-radeon-r9-390x-leading_155399
但這次的消息 也是傳言 卻一推人想去酸

國外官網
http://wccftech.com/amd-taped-radeo...loyee-lists-development-300w-25d-hbm-gpu-soc/

人都是這樣子 支持的產品被對手超越的時候 就會閉嘴 若對手表現不佳的時候 就會去酸
但怎沒看到N社支持迷 敢去酸另一篇的 "超微結盟威聯通 嵌入式儲存市場"?

 

[er104475]

這篇的消息是380X不是390X
之前某篇消息不是還說390X比290X省電來著
不然AMD大概又會像295X2一樣上水了

 

[angel751129]

某篇 某篇 某篇...
之前太多篇都說以20nm製程 但這次又是以28nm的製程消息
380X應該說是以 因應16nm製程產品出現前 過渡用的末代28nm高階卡
NV的GTX 970、GTX 980也是 只先用上了新架構

倒是文章裡描述的2.5D 300W(2.5D這些都是新的架構名詞 小弟才疏學淺 希請了解HBM專業人士來解說)
及後面描述說會再減少尺寸面績 現在的消息還只是初段測試消息
因很多人只會在意那個"300W" 並不會去了解 2.5D HBM是什麼東西

 

[booooon]

也還好 GTX TITAN Z 700W
不知要接220V還是避雷針

 

[newid1973]

等東西出來再看看吧......其實我的290功耗跟溫度跟GTX970差不多(別鬧了怎麼可能.......因為我降壓降時脈嘛XD)
那效能呢? 不多.....3DMARK只有差2000分XD
AMD的新顯卡沒理由進步不了2000分吧....380x? 390x? 傻傻分不清楚
讓我們繼續看下去......