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前言
這次感謝滄者、AMD、威建、ASUS、ENERMAX、十銓能夠辦這麼有趣的活動，能讓玩家知道現況AMD跟Intel的平台性能差異，接著我就來看看這次拿到的借測產品有哪些吧。
開箱
這次主辦方提供的設備為雙平台CPU及MB各一組，十銓的記憶體一對與固態硬碟一顆、華碩的RTX 2080一張、安耐美AIO水冷，其餘的則由玩家自備，話不多說我們照順序一項一項開下來~
本次提供產品的全家服
1.AMD平台
這次要測試的CPU為AMD RYZEN R7 2700X，不確定是臨時發生狀況官方沒有提供盒裝，不過有另外附上幽靈RGB散熱器。而主機板是入門級的ASUS TUF X470-PLUS GAMING。
藍色散盤裝的R7 2700X，收到的時候令人哭笑不得
R7 2700X本體，被AMD小姐姐拿在手上
散熱器為2700X標配的Wraith Prism，帶有RGB的2圈外光圈，而中間軸承處也帶有RGB燈並利用透明葉片導光產生柔美燈效。
Wraith Prism側面，可以看到左側帶有12V RGB 4PIN與USB控制接口，右側帶有一個風扇轉速控制
與Wraith Prism本體連接用的12V RGB 4PIN與USB 10PIN
Wraith Prism底部為4導管HDT設計搭配兩側銅底增加接觸面積，接下來我們看看主機板
ASUS提供的ASUS TUF X470-PLUS GAMING
打開可以看到主機板本尊
配件只有背板、說明書、TUF認證書、CD、SATA線*2、貼紙、M.2螺絲
後方的IO連接部分，依左到右分別為
PS2*1、USB 2.0 *2、DVI、USB 3.1 Gen1 (TYPE-C)、HDMI、USB 3.1 Gen2、RJ45、USB 3.1 Gen1 *2
提供一條帶有金屬強化的PCIe X16、一條沒強化且只有X4頻寬的PCIe X16、3個PCIe X1。儲存部分有2個M.2一個3.0 x4一個3.0 x2，SATA部分正面4個與側邊2個。音效晶片上有TUF遮罩並有PCB切分減少雜訊。
由於是入門TUF款，記憶體插槽旁只有1組12V RGB 4PIN，並沒有Power SW鍵與除錯指示燈。
供電部分採用單8PIN
供電部分為4+2項，皆有散熱片幫助散熱，不過拿來測試2700X感覺有點力不從心XD
2.INTEL平台
做為對手的INTEL派出CORE I7 9700K迎戰，而主機板則是中規中矩PRIME系列，相對於TUF功能與用料好上不少，讓人挺懷疑這到底是誰主辦的XDD
單薄的外盒，內部僅包含CPU本體與說明文件
這次讓AMD小姐姐拿INTEL處理器我會不會被打阿WWW
INTEL方的ASUS PRIME Z390-A
主機板本體，外觀整個輾壓TUF
配件依左到右、依上到下為:
SLI橋接器、供電風扇支架、SATA線*3、CD、M.2螺絲、Q-Connector、背板
後方IO豐富許多，依左到右分別是
PS2*1、USB 2.0 *2、USB 3.1 Gen2 (with TYPE-C*1)、DP、HDMI、USB 3.1 Gen2*2、RJ45、USB 3.1 Gen1 *2、6孔音效
提供2條帶有金屬強化的PCIe X16可拆分成X8+X8、一條沒強化且只有X4頻寬的PCIe X16、2個PCIe X1。M.2部分皆提供3.0 x4，下方的帶有散熱片。
提供6個SATA皆是側出，PCH散熱片的LOGO部分也帶有RGB發光
記憶體旁邊豐富許多，有除錯燈、Mem OK開關、Power SW鍵，靠供電側還有12V RGB 4PIN
碩大的遮罩下也帶有RGB，並採用單8PIN供電
9700K上板，CPU供電採用8 (4項並聯) +1項
3.NVIDIA顯示卡
顯卡提供的是ASUS Dual RTX 2080，外盒上印有碩大的雙風扇散熱器
打開後取出的顯卡本體，主打的DUAL雙風扇印入眼簾
上視可以看到RTX與ASUS LOGO，達2.5槽厚度的散熱器提供不俗的散熱能力
帶有線條勾勒的背板為背部元件提供保護，上頭帶有兼具散熱的開孔
前端的NV LINK接口
採用8+6PIN供電
輸出部分提供 HDMI*1、DP*3、USB TYPE-C*1
4.RAM與SSD與AIO水冷
這部份我們先來看RAM，十銓提供的T-FORCE DELTA RGB DDR4記憶體
為D4-3200 8*2 GB C16-18-18-38
黑色散熱片帶有的T-FORCE LOGO與上方R字的導光條
頂部可以看到T-FORCE字樣
SSD部分同樣是T-FORCE DELTA RGB系列，其可控的RGB燈板為其主要賣點，這次大方的提供1TB的容量
內容物含有本體*1、MIROC-USB線、說明書與貼紙
背面帶有資訊欄位與側邊保固封條
接口端比一般的SSD多了一個USB孔連結主機板控制燈光
最後我們來看安耐美提供的LIQTECH II 360 AIO水冷標榜解熱可以到500W
內容物包含本體*1、風扇*3、說明書、螺絲配件包
配件一覽，依左到右分別是
SATA供電線、螺絲配件包、金屬背板與AMD冷頭卡扣、5V RGB控制器、風扇1分3線
碩長的360冷排與先行扣上的INTEL卡扣的冷頭
冷排側邊帶有ENERMAX字樣
上方有ENERMAX字樣，通電後與側面帶有RGB光效
冷頭的側邊帶有一個5V RGB孔
底部為光滑平整銅底
3個白色風扇，轉速區間為500~2300轉，鎖點都有膠墊減少共振
測試
在測試之前先附上平台照
AMD :
INTEL :
詳細諸元一覽
CPU : AMD RYZEN R7 2700X / INTEL I7 9700K
MB : ASUS TUF X470-PLUS GAMING / ASUS PRIME Z390-A
VGA : ASUS DUAL RTX 2080
RAM : TEAM T-FORCE DELTA RGB DDR4 3200 8*2G C16
SSD : TEAM T-FORCE DELTA RGB 1TB
COOLER : ENERMAX LIQTECH II 360 AIO
POWER : CORSAIR RM850x White
CASE: STREACOM BC1
SYSTEM : WINDOWS 10 1809
測試共同條件:
1. 2顆CPU分別測試預設與OC，2700X OC 4.2G而9700K OC 5G
2. W10電源選項為高性能，BIOS內關閉省電功能，EX : C-State
3. 為避免散熱影響性能發揮統一使用360 AIO，Wraith Prism僅用來拍照
4. 為了避免測試截圖雜亂，使用整理好的圖表以供參考(截圖都有保留)
1.CPU性能測試
首先登場的測試是CPU-Z中內建的Benchmark，INTEL藉由單核高頻在單核部分輾壓了AMD，而多核部分2700X比9700K多了8T足已讓9700K的高頻追不回差距
X264 FHD Benchmark影音轉檔測試相當吃重多核性能，不過INTEL在指令集部分與頻率部分占優勢超頻5G以後反而追過2700X。
Corona Benchmark利用CPU運算光線渲染吃重多核性能，這裡只有8C8T的9700K對上有8C16T的2700X難以望其項背，不過2700X超頻後提升的幅度不大。
V-RAY Benchmark也是使用CPU運算光線渲染吃重多核性能，9700K超頻5G後勉強能追到2700X，而2700X在超頻後因為多核頻率提升不多進步有限。
R15 CINEBINCH 非常出名的CPU測試軟體用來評估3D繪圖的性能。與CPUZ BENCH一樣，單核部分9700K藉由高頻拉開差距，而2700X再度靠著較多的HT在多核方面扳回一城。
R20 CINEBINCH 比起舊版的R15增加了附載強度，曾時也增加對於較新指令集的支援。單核部分9700K藉由高頻拉開差距且超頻後藉著指令集支援應是追上預設的2700X，2700X靠著超頻再度拉開了一段差距。
2.綜合性能測試
3DMARK可以用來模擬遊戲下使用的性能需求，其中的Fire Strike針對DX11而Time Spy 對應DX12。
我們先來看Fire Strike，其中的CPU運算測試2700X藉由多核心拉開不小差距。而在綜合測試中因為DX11更著重於高頻核心的使用，導致實際總分不能有效拉開差距，1080P下的標準模式甚至被9700K超過，只能在FSE(2K)、FSU(4K)這種較重度的附載下追平、小幅度超過9700K。
而在DX12的TIME SPY中，標準模式下2700X表現均小幅領先9700K，反而在TSE(4K)下的CPU部分輸給9700K導致總分落後。
接下來是VRMARK，用來模擬在VR環境下游玩遊戲所需的性能，其中有3種測試:。
1.Orange Room是針對主流VR製造商建議配備的基準測試
2. Cyan Room則是對應到DX12
3. Blue Room則是把解析度提高到5K且增加光線運算
由上表可以得知
Orange Room裡DX11吃重高頻CPU部分導致2700X居於落後。
Cyan Room則是在的DX12下，讓9700K超了5G才能追上2700X。
Blue Room的超高附載下，兩者分數於伯仲之間、難分難捨。
3.綜合性能測試
最後是實際遊戲測試，選了幾款有內建Benchmark與有在遊玩的遊戲進行測試。沒有Benchmark的則利用MSI後燃器紀錄FPS變化找出最高最低FPS。
FFXV Benchmark
2700X在測試過程中核心使用率偏低，所以高頻性能的9700K取得小幅度領先。
古墓奇兵:暗影(全最高)
Brnchmark分數相近，但是細看CPU FPS其實2700X明顯落後9700K。
戰爭雷霆
就算是主打高畫質擬真的對戰類遊戲，還是高頻吃香啊QQ
惡魔獵人5
在一些大量技能與場地破碎的過場動畫中FPS會瞬間跌落到5X左右，2700X比9700K的最高FPS稍微高了一點，而實際上大約都在80~90左右徘徊差異及小。
惡靈古堡2
惡靈古堡2中，除了大量光影變化會造成FPS跌落之外，大部分時間都能維持於80以上，2者的詫異也是極小。
4.溫度與功耗測試
上述測試為了追求散熱公平性統一使用了360水冷，也藉由這個機會對比2款CPU的溫度與功耗差異，由於手邊TF8用完只好使用較為低階的TF4散熱膏，風扇皆為2300轉滿轉。測試軟體為AIDA64的燒機模式，只單燒FPU用HWiNFO64監控溫度並使用AC功率計觀察功耗。
溫度
待機狀態下不論有沒有超頻，9700K與2700X都在30度左右。
燒機狀態下，預設都壓在70度內、不過2700X電壓與核心數都高於9700K導致溫度稍高。而超頻後2700X維持全核心4.2G的電壓噴到1.48V左右導致溫度一發不可收拾。
功耗
待機狀態下9700K預設的功耗遠低於超頻後，而2700X相對於就慘了許多。
燒機狀態下，2款CPU不論是否超頻功耗皆十分相近。值得注意的是扣掉AC端轉換效率後(預設90%)也有180W~220W左右，這樣要慎選主機板避免長時間高頻下，入門主機板撐不住的窘境。
總結
就測試跟使用上來說2700X並沒有輸9700K，從價格上來看卻便宜了不少，非常值得入手。
然後就是希望下次若有這種活動，希望AMD方的板子可以再提供高階一點，要是能順便提供一張Radeon VII順便弄個AN大戰就更好了。
光害照
最後附上一些平台RGB光害照
AMD
INTEL:
SSD
這次感謝滄者、AMD、威建、ASUS、ENERMAX、十銓能夠辦這麼有趣的活動，能讓玩家知道現況AMD跟Intel的平台性能差異，接著我就來看看這次拿到的借測產品有哪些吧。
開箱
這次主辦方提供的設備為雙平台CPU及MB各一組，十銓的記憶體一對與固態硬碟一顆、華碩的RTX 2080一張、安耐美AIO水冷，其餘的則由玩家自備，話不多說我們照順序一項一項開下來~
本次提供產品的全家服
1.AMD平台
這次要測試的CPU為AMD RYZEN R7 2700X，不確定是臨時發生狀況官方沒有提供盒裝，不過有另外附上幽靈RGB散熱器。而主機板是入門級的ASUS TUF X470-PLUS GAMING。
藍色散盤裝的R7 2700X，收到的時候令人哭笑不得
R7 2700X本體，被AMD小姐姐拿在手上
Wraith Prism側面，可以看到左側帶有12V RGB 4PIN與USB控制接口，右側帶有一個風扇轉速控制
與Wraith Prism本體連接用的12V RGB 4PIN與USB 10PIN
Wraith Prism底部為4導管HDT設計搭配兩側銅底增加接觸面積，接下來我們看看主機板
ASUS提供的ASUS TUF X470-PLUS GAMING
打開可以看到主機板本尊
配件只有背板、說明書、TUF認證書、CD、SATA線*2、貼紙、M.2螺絲
後方的IO連接部分，依左到右分別為
PS2*1、USB 2.0 *2、DVI、USB 3.1 Gen1 (TYPE-C)、HDMI、USB 3.1 Gen2、RJ45、USB 3.1 Gen1 *2
由於是入門TUF款，記憶體插槽旁只有1組12V RGB 4PIN，並沒有Power SW鍵與除錯指示燈。
供電部分採用單8PIN
供電部分為4+2項，皆有散熱片幫助散熱，不過拿來測試2700X感覺有點力不從心XD
2.INTEL平台
做為對手的INTEL派出CORE I7 9700K迎戰，而主機板則是中規中矩PRIME系列，相對於TUF功能與用料好上不少，讓人挺懷疑這到底是誰主辦的XDD
單薄的外盒，內部僅包含CPU本體與說明文件
這次讓AMD小姐姐拿INTEL處理器我會不會被打阿WWW
INTEL方的ASUS PRIME Z390-A
主機板本體，外觀整個輾壓TUF
配件依左到右、依上到下為:
SLI橋接器、供電風扇支架、SATA線*3、CD、M.2螺絲、Q-Connector、背板
後方IO豐富許多，依左到右分別是
PS2*1、USB 2.0 *2、USB 3.1 Gen2 (with TYPE-C*1)、DP、HDMI、USB 3.1 Gen2*2、RJ45、USB 3.1 Gen1 *2、6孔音效
提供2條帶有金屬強化的PCIe X16可拆分成X8+X8、一條沒強化且只有X4頻寬的PCIe X16、2個PCIe X1。M.2部分皆提供3.0 x4，下方的帶有散熱片。
提供6個SATA皆是側出，PCH散熱片的LOGO部分也帶有RGB發光
記憶體旁邊豐富許多，有除錯燈、Mem OK開關、Power SW鍵，靠供電側還有12V RGB 4PIN
碩大的遮罩下也帶有RGB，並採用單8PIN供電
9700K上板，CPU供電採用8 (4項並聯) +1項
3.NVIDIA顯示卡
顯卡提供的是ASUS Dual RTX 2080，外盒上印有碩大的雙風扇散熱器
打開後取出的顯卡本體，主打的DUAL雙風扇印入眼簾
上視可以看到RTX與ASUS LOGO，達2.5槽厚度的散熱器提供不俗的散熱能力
帶有線條勾勒的背板為背部元件提供保護，上頭帶有兼具散熱的開孔
前端的NV LINK接口
採用8+6PIN供電
輸出部分提供 HDMI*1、DP*3、USB TYPE-C*1
4.RAM與SSD與AIO水冷
這部份我們先來看RAM，十銓提供的T-FORCE DELTA RGB DDR4記憶體
為D4-3200 8*2 GB C16-18-18-38
黑色散熱片帶有的T-FORCE LOGO與上方R字的導光條
頂部可以看到T-FORCE字樣
SSD部分同樣是T-FORCE DELTA RGB系列，其可控的RGB燈板為其主要賣點，這次大方的提供1TB的容量
內容物含有本體*1、MIROC-USB線、說明書與貼紙
背面帶有資訊欄位與側邊保固封條
接口端比一般的SSD多了一個USB孔連結主機板控制燈光
最後我們來看安耐美提供的LIQTECH II 360 AIO水冷標榜解熱可以到500W
內容物包含本體*1、風扇*3、說明書、螺絲配件包
配件一覽，依左到右分別是
SATA供電線、螺絲配件包、金屬背板與AMD冷頭卡扣、5V RGB控制器、風扇1分3線
碩長的360冷排與先行扣上的INTEL卡扣的冷頭
冷排側邊帶有ENERMAX字樣
上方有ENERMAX字樣，通電後與側面帶有RGB光效
冷頭的側邊帶有一個5V RGB孔
底部為光滑平整銅底
3個白色風扇，轉速區間為500~2300轉，鎖點都有膠墊減少共振
測試
在測試之前先附上平台照
AMD :
INTEL :
詳細諸元一覽
CPU : AMD RYZEN R7 2700X / INTEL I7 9700K
MB : ASUS TUF X470-PLUS GAMING / ASUS PRIME Z390-A
VGA : ASUS DUAL RTX 2080
RAM : TEAM T-FORCE DELTA RGB DDR4 3200 8*2G C16
SSD : TEAM T-FORCE DELTA RGB 1TB
COOLER : ENERMAX LIQTECH II 360 AIO
POWER : CORSAIR RM850x White
CASE: STREACOM BC1
SYSTEM : WINDOWS 10 1809
測試共同條件:
1. 2顆CPU分別測試預設與OC，2700X OC 4.2G而9700K OC 5G
2. W10電源選項為高性能，BIOS內關閉省電功能，EX : C-State
3. 為避免散熱影響性能發揮統一使用360 AIO，Wraith Prism僅用來拍照
4. 為了避免測試截圖雜亂，使用整理好的圖表以供參考(截圖都有保留)
1.CPU性能測試
首先登場的測試是CPU-Z中內建的Benchmark，INTEL藉由單核高頻在單核部分輾壓了AMD，而多核部分2700X比9700K多了8T足已讓9700K的高頻追不回差距
X264 FHD Benchmark影音轉檔測試相當吃重多核性能，不過INTEL在指令集部分與頻率部分占優勢超頻5G以後反而追過2700X。
Corona Benchmark利用CPU運算光線渲染吃重多核性能，這裡只有8C8T的9700K對上有8C16T的2700X難以望其項背，不過2700X超頻後提升的幅度不大。
V-RAY Benchmark也是使用CPU運算光線渲染吃重多核性能，9700K超頻5G後勉強能追到2700X，而2700X在超頻後因為多核頻率提升不多進步有限。
R15 CINEBINCH 非常出名的CPU測試軟體用來評估3D繪圖的性能。與CPUZ BENCH一樣，單核部分9700K藉由高頻拉開差距，而2700X再度靠著較多的HT在多核方面扳回一城。
R20 CINEBINCH 比起舊版的R15增加了附載強度，曾時也增加對於較新指令集的支援。單核部分9700K藉由高頻拉開差距且超頻後藉著指令集支援應是追上預設的2700X，2700X靠著超頻再度拉開了一段差距。
2.綜合性能測試
3DMARK可以用來模擬遊戲下使用的性能需求，其中的Fire Strike針對DX11而Time Spy 對應DX12。
我們先來看Fire Strike，其中的CPU運算測試2700X藉由多核心拉開不小差距。而在綜合測試中因為DX11更著重於高頻核心的使用，導致實際總分不能有效拉開差距，1080P下的標準模式甚至被9700K超過，只能在FSE(2K)、FSU(4K)這種較重度的附載下追平、小幅度超過9700K。
而在DX12的TIME SPY中，標準模式下2700X表現均小幅領先9700K，反而在TSE(4K)下的CPU部分輸給9700K導致總分落後。
接下來是VRMARK，用來模擬在VR環境下游玩遊戲所需的性能，其中有3種測試:。
1.Orange Room是針對主流VR製造商建議配備的基準測試
2. Cyan Room則是對應到DX12
3. Blue Room則是把解析度提高到5K且增加光線運算
由上表可以得知
Orange Room裡DX11吃重高頻CPU部分導致2700X居於落後。
Cyan Room則是在的DX12下，讓9700K超了5G才能追上2700X。
Blue Room的超高附載下，兩者分數於伯仲之間、難分難捨。
3.綜合性能測試
最後是實際遊戲測試，選了幾款有內建Benchmark與有在遊玩的遊戲進行測試。沒有Benchmark的則利用MSI後燃器紀錄FPS變化找出最高最低FPS。
FFXV Benchmark
2700X在測試過程中核心使用率偏低，所以高頻性能的9700K取得小幅度領先。
古墓奇兵:暗影(全最高)
Brnchmark分數相近，但是細看CPU FPS其實2700X明顯落後9700K。
戰爭雷霆
就算是主打高畫質擬真的對戰類遊戲，還是高頻吃香啊QQ
惡魔獵人5
在一些大量技能與場地破碎的過場動畫中FPS會瞬間跌落到5X左右，2700X比9700K的最高FPS稍微高了一點，而實際上大約都在80~90左右徘徊差異及小。
惡靈古堡2
4.溫度與功耗測試
上述測試為了追求散熱公平性統一使用了360水冷，也藉由這個機會對比2款CPU的溫度與功耗差異，由於手邊TF8用完只好使用較為低階的TF4散熱膏，風扇皆為2300轉滿轉。測試軟體為AIDA64的燒機模式，只單燒FPU用HWiNFO64監控溫度並使用AC功率計觀察功耗。
溫度
待機狀態下不論有沒有超頻，9700K與2700X都在30度左右。
燒機狀態下，預設都壓在70度內、不過2700X電壓與核心數都高於9700K導致溫度稍高。而超頻後2700X維持全核心4.2G的電壓噴到1.48V左右導致溫度一發不可收拾。
功耗
待機狀態下9700K預設的功耗遠低於超頻後，而2700X相對於就慘了許多。
燒機狀態下，2款CPU不論是否超頻功耗皆十分相近。值得注意的是扣掉AC端轉換效率後(預設90%)也有180W~220W左右，這樣要慎選主機板避免長時間高頻下，入門主機板撐不住的窘境。
總結
就測試跟使用上來說2700X並沒有輸9700K，從價格上來看卻便宜了不少，非常值得入手。
然後就是希望下次若有這種活動，希望AMD方的板子可以再提供高階一點，要是能順便提供一張Radeon VII順便弄個AN大戰就更好了。
光害照
最後附上一些平台RGB光害照
AMD
INTEL:
SSD
