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根據中國論壇chiphell 業內人士getwinder的爆料
對於新一代AMD的性能有初步的了解
(3D Mark 2013 fire strike xtreme)
但具體參數規格 以及此分數的頻率尚未沒有明確數值
後續還爆出新一代旗艦卡最終零售版本的外盒包裝
getwinder放出了一部分pcb layout 確認是一顆小核心
究竟AMD Hawaii有多少能耐呢? 我們也只能等更多的爆料或是9月25日才能知道了。
對於新一代AMD的性能有初步的了解
(3D Mark 2013 fire strike xtreme)
但具體參數規格 以及此分數的頻率尚未沒有明確數值
後續還爆出新一代旗艦卡最終零售版本的外盒包裝
getwinder放出了一部分pcb layout 確認是一顆小核心
究竟AMD Hawaii有多少能耐呢? 我們也只能等更多的爆料或是9月25日才能知道了。