來源:驅動之家
軟硬結合之一：軟體先行
AMD的Fusion APU處理器已於今年的3月1日北京發佈，從AMD正式提出融聚概念至今相應產品正式推出已經有5個多年頭，“五年磨一劍”，AMD帶來的是一款革命性的晶片，而且在發佈後不久，針對APU優化的軟體已經達到了50個之多。
國外知名媒體X-bit Labs對來自AMD的、主管內容和應用程式支援的高級總監Neal Robison作了採訪。Neal領導的團隊主要負責AMD跟軟體發展者在技術、商業和市場方面的合作，而且其中最為火熱的是在遊戲開發上。
Neal首先提到，AMD Fusion APU是一款劃時代或者說革命性的晶片，它將CPU和GPU融合在一起，最大的發揮兩種晶片的計算優勢，不過APU性能的發揮在很大程度上取決於軟體的優化，因此AMD在開發APU的同時也在不斷跟軟體發展者保持聯繫以便在APU發佈時，相關的應用軟體能對該晶片實現優化。
軟硬結合之二：Fusion版APP Store？
在軟體優化策略方面，AMD也有考慮APP Store的問題（實際上，AMD在今年CES展會上也談到了這一問題），當再被提到時，AMD給出的說法是他們也在努力推進相關計畫，但是具體的面世日期還沒確定。
不過，AMD也強調，儘管推出Fusion版APP Store意義重大——用戶可以很方便的在那裡找到針對APU優化的應用（其中大多數支援OpenCL或者DirectCompute等開放性標準），但是AMD似乎並不是提供那些針對APU優化的軟體，而是首先線上檢測使用者的硬體設定，然後根據結果推薦更適合該硬體水準的軟體。
Neal指出，目前很多未針對APU優化的軟體能夠在APU平臺運行良好，因此，專門花費力氣去推出另一套APU專用的對應軟體似乎並不是很必要，AMD提供的只是一個硬體優化方案，正像AMD Vision所做的那樣。
軟硬結合之三：如何鼓勵開發者
不只我們，軟體發展者們也有惰性，當他們習慣了一套系統或者平臺，他們將很難或者很不情願轉向另一套。這個時候AMD需要說服軟體發展者來為APU做點什麼。
Neal指出，實際上AMD非常重視鼓勵開發者。他們首先要做的就是讓開發者認識到APU到底帶來了什麼。在開發者的印象中，電腦的CPU需要大幅增強性能來滿足他們開發的軟體或者應用，這樣CPU晶片就要變得面積更大、頻率更高並且需要塞進更多的電晶體或者核心，但是這些變化會帶來用戶不願看到的結果——高發熱以及噪音等，而據調查，大多數使用者需要的僅僅是適當加強下移動設備的硬體性能，而不是桌面級16核心處理器那樣的恐怖性能。換句話說，AMD Fusion APU正好可以滿足這種需求——APU帶來了雖比不上傳統桌面級但是比傳統集顯平臺更強的性能。
APU支援的都是OpenCL這樣的開放性行業標準，因此軟體發展者也不必擔心所開發軟體的局限性。另外，AMD也在繼續改進自身的軟體開發套件（SDK，software development kit），並將定期更新。最後，AMD也在歐洲和北美的部分大學開展了介紹OpenCL的課程，以便未來的軟體工程師直接轉向OpenCL
在推動晶片不斷進步的眾多因素中，遊戲等應用是很重要的一個。在遊戲中，晶片的性能有可能需要發揮到極致，那麼在遊戲上，APU能夠做什麼呢？
Neal Robison指出，目前已經有很多開發者開始嘗試利用DirectCompute（DirectX API中很重要的一部分）來優化GPU等晶片。DirectCompute可以讓CPU和GPU這樣注重不同計算的晶片協同工作，來完成在遊戲中需要即時計算的部分特效，比如光線追蹤。在遊戲中，光線追蹤成為越來越熱門的特效，遊戲場景中會包括很多光源，平臺需要追蹤這些光線，計算它們在不同物體表面的反射，以此來提供逼真的遊戲體驗。
實際上，在今年的GDC（遊戲開發者大會）上，Autodesk提供了一個測試版的Maya外掛程式，開發者可以利用該插預覽遊戲中的各種物理特效。它採用了開放性物理特效引擎——Bullet physics。儘管這一外掛程式的正式版發佈日期還不能確定，而且不少開發者還在專注於封閉性的物理引擎，但是越來越多的遊戲開發者已經開始轉向使用這些開放性的物理特效引擎。
關於平板：X86晶片也能有大作為
目前在計算市場中，平板機等行動計算裝置已經成為越來越多的人關注的對象，而且越來越多的廠商開始將資源投入到這一能帶來豐厚利潤的市場，AMD顯然並不會坐視不管，實際上APU也開始在該市場擔起重任。
AMD的Fusion APU晶片已經開始登陸部分平板機、相當多的筆記本和超便攜筆記本。儘管平板機的絕大部分市場正被ARM平臺佔據，但是APU也有自身的優勢，比如能夠提供更強勁的性能，而且含有支援DX11的GPU，在今年的CES展會上，多款使用了APU的平板機亮相。
另外，Fusion APU也將會支持包括Windows、Andriod、MeeGo等在內的作業系統，為了適應不同的作業系統，AMD正在研發不同版本的Fusion晶片。最後，Neal強調，APU晶片是面向幾乎所有使用者的，它甚至可以被用在智慧手機上。
APU的未來：或將取代CPU
傳統的X86晶片正在遭遇Fusion APU這樣的創新型晶片的強有力挑戰，實質上，在超級電腦領域，依靠X86晶片已經很難突破性能瓶頸，GPU晶片加入後，超級電腦的性能才得到實質性的提升。
Neal指出，AMD同時具有CPU和GPU兩大業務，而競爭對手Intel則只有X86 CPU晶片這一很難看到多大光明前景的業務，而且它也很難在GPU業務上取得實質性進展，儘管它已經在Sandy Bridge和下一代架構上嘗試APU這樣的設計。
在談到APU的未來時，Neal做出了很大膽的預測——APU或將可以在一定程度上取代CPU。隨著晶片的發展，像APU這樣將CPU和GPU融合在同一塊小小晶片上的晶片將會有越來越多的空間，尤其是在低功耗的晶片市場。不過並不是說單純的CPU晶片將不復存在，在起碼5年之內，單純的CPU晶片還將繼續存在。
基本上，再過幾年，每顆CPU內應該都會包含GPU了而變成APU了吧
隨著製程越做越小，晶片內可以塞的東西越來越多，搞不好以後除了南北橋之外，網路晶片之類的小晶片也會被整合進去....
軟硬結合之一：軟體先行
AMD的Fusion APU處理器已於今年的3月1日北京發佈，從AMD正式提出融聚概念至今相應產品正式推出已經有5個多年頭，“五年磨一劍”，AMD帶來的是一款革命性的晶片，而且在發佈後不久，針對APU優化的軟體已經達到了50個之多。
國外知名媒體X-bit Labs對來自AMD的、主管內容和應用程式支援的高級總監Neal Robison作了採訪。Neal領導的團隊主要負責AMD跟軟體發展者在技術、商業和市場方面的合作，而且其中最為火熱的是在遊戲開發上。
Neal首先提到，AMD Fusion APU是一款劃時代或者說革命性的晶片，它將CPU和GPU融合在一起，最大的發揮兩種晶片的計算優勢，不過APU性能的發揮在很大程度上取決於軟體的優化，因此AMD在開發APU的同時也在不斷跟軟體發展者保持聯繫以便在APU發佈時，相關的應用軟體能對該晶片實現優化。
軟硬結合之二：Fusion版APP Store？
在軟體優化策略方面，AMD也有考慮APP Store的問題（實際上，AMD在今年CES展會上也談到了這一問題），當再被提到時，AMD給出的說法是他們也在努力推進相關計畫，但是具體的面世日期還沒確定。
不過，AMD也強調，儘管推出Fusion版APP Store意義重大——用戶可以很方便的在那裡找到針對APU優化的應用（其中大多數支援OpenCL或者DirectCompute等開放性標準），但是AMD似乎並不是提供那些針對APU優化的軟體，而是首先線上檢測使用者的硬體設定，然後根據結果推薦更適合該硬體水準的軟體。
Neal指出，目前很多未針對APU優化的軟體能夠在APU平臺運行良好，因此，專門花費力氣去推出另一套APU專用的對應軟體似乎並不是很必要，AMD提供的只是一個硬體優化方案，正像AMD Vision所做的那樣。
軟硬結合之三：如何鼓勵開發者
不只我們，軟體發展者們也有惰性，當他們習慣了一套系統或者平臺，他們將很難或者很不情願轉向另一套。這個時候AMD需要說服軟體發展者來為APU做點什麼。
Neal指出，實際上AMD非常重視鼓勵開發者。他們首先要做的就是讓開發者認識到APU到底帶來了什麼。在開發者的印象中，電腦的CPU需要大幅增強性能來滿足他們開發的軟體或者應用，這樣CPU晶片就要變得面積更大、頻率更高並且需要塞進更多的電晶體或者核心，但是這些變化會帶來用戶不願看到的結果——高發熱以及噪音等，而據調查，大多數使用者需要的僅僅是適當加強下移動設備的硬體性能，而不是桌面級16核心處理器那樣的恐怖性能。換句話說，AMD Fusion APU正好可以滿足這種需求——APU帶來了雖比不上傳統桌面級但是比傳統集顯平臺更強的性能。
APU支援的都是OpenCL這樣的開放性行業標準，因此軟體發展者也不必擔心所開發軟體的局限性。另外，AMD也在繼續改進自身的軟體開發套件（SDK，software development kit），並將定期更新。最後，AMD也在歐洲和北美的部分大學開展了介紹OpenCL的課程，以便未來的軟體工程師直接轉向OpenCL
在推動晶片不斷進步的眾多因素中，遊戲等應用是很重要的一個。在遊戲中，晶片的性能有可能需要發揮到極致，那麼在遊戲上，APU能夠做什麼呢？
Neal Robison指出，目前已經有很多開發者開始嘗試利用DirectCompute（DirectX API中很重要的一部分）來優化GPU等晶片。DirectCompute可以讓CPU和GPU這樣注重不同計算的晶片協同工作，來完成在遊戲中需要即時計算的部分特效，比如光線追蹤。在遊戲中，光線追蹤成為越來越熱門的特效，遊戲場景中會包括很多光源，平臺需要追蹤這些光線，計算它們在不同物體表面的反射，以此來提供逼真的遊戲體驗。
實際上，在今年的GDC（遊戲開發者大會）上，Autodesk提供了一個測試版的Maya外掛程式，開發者可以利用該插預覽遊戲中的各種物理特效。它採用了開放性物理特效引擎——Bullet physics。儘管這一外掛程式的正式版發佈日期還不能確定，而且不少開發者還在專注於封閉性的物理引擎，但是越來越多的遊戲開發者已經開始轉向使用這些開放性的物理特效引擎。
關於平板：X86晶片也能有大作為
目前在計算市場中，平板機等行動計算裝置已經成為越來越多的人關注的對象，而且越來越多的廠商開始將資源投入到這一能帶來豐厚利潤的市場，AMD顯然並不會坐視不管，實際上APU也開始在該市場擔起重任。
AMD的Fusion APU晶片已經開始登陸部分平板機、相當多的筆記本和超便攜筆記本。儘管平板機的絕大部分市場正被ARM平臺佔據，但是APU也有自身的優勢，比如能夠提供更強勁的性能，而且含有支援DX11的GPU，在今年的CES展會上，多款使用了APU的平板機亮相。
另外，Fusion APU也將會支持包括Windows、Andriod、MeeGo等在內的作業系統，為了適應不同的作業系統，AMD正在研發不同版本的Fusion晶片。最後，Neal強調，APU晶片是面向幾乎所有使用者的，它甚至可以被用在智慧手機上。
APU的未來：或將取代CPU
傳統的X86晶片正在遭遇Fusion APU這樣的創新型晶片的強有力挑戰，實質上，在超級電腦領域，依靠X86晶片已經很難突破性能瓶頸，GPU晶片加入後，超級電腦的性能才得到實質性的提升。
Neal指出，AMD同時具有CPU和GPU兩大業務，而競爭對手Intel則只有X86 CPU晶片這一很難看到多大光明前景的業務，而且它也很難在GPU業務上取得實質性進展，儘管它已經在Sandy Bridge和下一代架構上嘗試APU這樣的設計。
在談到APU的未來時，Neal做出了很大膽的預測——APU或將可以在一定程度上取代CPU。隨著晶片的發展，像APU這樣將CPU和GPU融合在同一塊小小晶片上的晶片將會有越來越多的空間，尤其是在低功耗的晶片市場。不過並不是說單純的CPU晶片將不復存在，在起碼5年之內，單純的CPU晶片還將繼續存在。
基本上，再過幾年，每顆CPU內應該都會包含GPU了而變成APU了吧
隨著製程越做越小，晶片內可以塞的東西越來越多，搞不好以後除了南北橋之外，網路晶片之類的小晶片也會被整合進去....
