病徵:預設電壓未超頻,燒機不到5分鐘標到90度自動斷電,懷疑晶片和鐵蓋之間散熱膏劣質化造成導熱不良.
死馬當活馬醫,請教一下咕狗大師效法前人經驗大膽開刀︿︿
先拿一棵939的3000+當大體老師練習刀法.
第一次難免手法拙劣,刀工不夠細膩,主要是體會開刀時最大切入深度,以免損傷內部組件.
主角登場....
開顱成功,手術刀是美工用刀片BD-100,這回有經驗CPU的PCB一點損傷也沒有,果然硅脂已硬化.
將原封殘膠請除乾淨.
重上一般CPU用散熱膏.
CPU的盖子是純銅度鉻,將蓋子邊緣圖上一層薄薄的矽力康.
記得不可整圈塗滿,像原廠一樣留一個缺口,預留熱脹冷縮的空間.
循原來位置蓋上上蓋,就等矽力康乾了以後試爆了.
黏著劑會選擇矽力康是因為矽力康有點彈性,既使上蓋復位不是很完美,散熱器下壓的力道也足以讓晶片與鐵蓋密合.
現在將CPU放在主機板的插槽上,上面壓著沒上扣的散熱器等明天矽力康乾了再行試機.
希望可以醫好過熱的病徵.
死馬當活馬醫,請教一下咕狗大師效法前人經驗大膽開刀︿︿
先拿一棵939的3000+當大體老師練習刀法.
第一次難免手法拙劣,刀工不夠細膩,主要是體會開刀時最大切入深度,以免損傷內部組件.
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開顱成功,手術刀是美工用刀片BD-100,這回有經驗CPU的PCB一點損傷也沒有,果然硅脂已硬化.
將原封殘膠請除乾淨.
重上一般CPU用散熱膏.
CPU的盖子是純銅度鉻,將蓋子邊緣圖上一層薄薄的矽力康.
記得不可整圈塗滿,像原廠一樣留一個缺口,預留熱脹冷縮的空間.
循原來位置蓋上上蓋,就等矽力康乾了以後試爆了.
黏著劑會選擇矽力康是因為矽力康有點彈性,既使上蓋復位不是很完美,散熱器下壓的力道也足以讓晶片與鐵蓋密合.
現在將CPU放在主機板的插槽上,上面壓著沒上扣的散熱器等明天矽力康乾了再行試機.
希望可以醫好過熱的病徵.
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